⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
C701330 RepresentativeC701330 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›Semiconductor›WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1›C701330

C701330

MFR#: C701330WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 · 43 chân · Pitch 1.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) is a 42-pin wireless wi-fi / bluetooth le soc module featuring a 31.00 × 18.00 × 3.10 mm mechanical envelope (lead pitch e = 1.50 mm). Rated for 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated UART interfaces.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVG
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)1GND23V33IO04IO15IO26IO37IO48IO59IO610IO711IO812IO913IO1014IO1115IO1216IO1317IO1418IO1519IO1620IO1721IO1822IO1943EP42GND41EN40IO4639IO4538RXD037TXD036IO4235IO4134IO4033IO3932IO3831IO3730IO3629IO3528IO3427IO3326GND25IO2624IO2123IO20Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.233.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)434343434343434343424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=31.00mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 18.00mm × 31.00mm · Pitch: 1.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (43/43)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1GNDGNDGround Reference Pin (GND)
23V3PowerPower Supply Input (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO0 (General)
4IO1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO1 (General)
5IO2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO2 (General)
6IO3I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO3 (General)
7IO4I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO4 (General)
8IO5I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO5 (General)
9IO6I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO6 (General)
10IO7I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO7 (General)
11IO8I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO8 (General)
12IO9I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO9 (General)
13IO10I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO10 (General)
14IO11I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO11 (General)
15IO12I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO12 (General)
16IO13I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO13 (General)
17IO14I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO14 (General)
18IO15I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO15 (General)
19IO16I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO16 (General)
20IO17I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO17 (General)
21IO18I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO18 (General)
22IO19I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO19 (General)
23IO20I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO20 (General)
24IO21I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO21 (General)
25IO26I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO26 (General)
26GNDGNDGround Reference Pin (GND)
27IO33I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO33 (General)
28IO34IInput-Only Pin IO34 (General)
29IO35IInput-Only Pin IO35 (General)
30IO36IInput-Only Pin IO36 (General)
31IO37IInput-Only Pin IO37 (General)
32IO38IInput-Only Pin IO38 (General)
33IO39IInput-Only Pin IO39 (General)
34IO40I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO40 (General)
35IO41I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO41 (General)
36IO42I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO42 (General)
37TXD0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin TXD0 (UART)
38RXD0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin RXD0 (UART)
39IO45I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO45 (General)
40IO46I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin IO46 (General)
41ENISystem Enable & Hardware Reset (EN)
42GNDGNDGround Reference Pin (GND)
43EPGNDExposed Thermal & Ground Pad (EP)
PIN 1 GND
GND
Ground Reference Pin (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
C701330 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C701330 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 · 18.00×31.00mm · Pitch 1.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C701330 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (51 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
C701330 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 43 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C701330 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) is a 42-pin wireless wi-fi / bluetooth le soc module featuring a 31.00 × 18.00 × 3.10 mm mechanical envelope (lead pitch e = 1.50 mm). Rated for 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) supply operation across -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) with integrated UART interfaces.
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
31.00 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Package family: CASTELLATED_MODULE (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)
Pin Count & Lead PitchN / e
42 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
UART
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol43 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern51 pads · Pitch 1.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.10×4.10mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
31.00 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
43P / 51Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) như thế nào?

Linh kiện C701330 do Semiconductor sản xuất đóng gói kiểu WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 gồm 43 chân với bước chân (pitch) 1.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 3 (IO0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (General)), Chân 4 (IO1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO1 (General)), Chân 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)), Chân 6 (IO3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C701330 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) có kích thước danh định 18.00 × 31.00 mm, bước chân e = 1.50 mm, tổng số 51 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.10 × 4.10 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C701330 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C701330 (Semiconductor, WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).