ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C618437

SemiconductorTFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 100 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)A1VBGA2XINA3XOUTA4PB17A5PB21A6PB23A7TCK/SWCLKA8VDDINA9VDDOUTA10XIN32B1VDDCOREB2GNDUTMIB3VDDUTMIB4PB10B5PB18B6PB24B7NRSTB8TDO/TRACESWOB9TDIB10XOUT32C1DFSDPC2DHSDPC3GNDPLLC4PB14C5PB19C6PB22C7TMS/SWDIOC8NRSTBC9JTAGSELC10VDDBUD1DFSDMD2DHSDMD3VDDPLLD4VDDCORED5PB20D6ERASED7TSTD8FWUPD9PA11/PGMD3D10PA12/PGMD4E1PA29E2GNDE3PA28E4PB9E5GNDBUE6VDDIOE7VDDCOREE8PA10/PGMD2E9PA9/PGMD1E10PA8/PGMD0K10PA25K9PA23/PGMD15K8PA20/PGMD12K7PA17/PGMD9K6PA14/PGMD6K5PB4K4AD12BVREFK3GNDANAK2VDDANAK1PB7J10PA0/PGMNCMDJ9PA26J8PA21/PGMD13J7PA19/PGMD11J6PA16/PGMD8J5PB3J4PA30J3ADVREFJ2PB8J1PB6H10PA2/PGMNOEH9PA1/PGMRDYH8PA24H7PA18/PGMD10H6PA15/PGMD7H5PA13/PGMD5H4PA22/PGMD14H3PA27H2PB5H1VDDCOREG10PA4/PGMM0G9PA5/PGMM1G8PA3/PGMNVALIG7PB15G6GNDG5VDDCOREG4PB13G3PB0G2PB2G1PB11F10PA7/PGMM3F9VDDCOREF8PA6/PGMM2F7PB16F6GNDF5VDDIOF4PA31F3VDDIOF2PB12F1PB1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.268.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10C1C2C3C4C5C6C7C8C9C10D1D2D3D4D5D6D7D8D9D10E1E2E3E4E5E6E7E8E9E10F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10H1H2H3H4H5H6H7H8H9H10J1J2J3J4J5J6J7J8J9J10K1K2K3K4K5K6K7K8K9K10E=9.00mm · Pitch e=0.80mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 9.00mm × 9.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1VBGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBG (General)
A2XINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XIN (RTC/CLK)
A3XOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XOUT (RTC/CLK)
A4PB17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB17 (General)
A5PB21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB21 (General)
A6PB23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB23 (General)
A7TCK/SWCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TCK/SWCLK (SWD/JTAG)
A8VDDINPower正电源供电引脚 (VDDIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
A9VDDOUTPower正电源供电引脚 (VDDOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
A10XIN32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XIN32 (RTC/CLK)
B1VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
B2GNDUTMIGND电源参考地引脚 (GNDUTMI)
B3VDDUTMIPower正电源供电引脚 (VDDUTMI — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
B4PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
B5PB18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB18 (General)
B6PB24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB24 (General)
B7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
B8TDO/TRACESWOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/TRACESWO (General)
B9TDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI (General)
B10XOUT32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XOUT32 (RTC/CLK)
C1DFSDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DFSDP (General)
C2DHSDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DHSDP (General)
C3GNDPLLGND电源参考地引脚 (GNDPLL)
C4PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
C5PB19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB19 (General)
C6PB22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB22 (General)
C7TMS/SWDIOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/SWDIO (SWD/JTAG)
C8NRSTBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NRSTB (General)
C9JTAGSELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 JTAGSEL (SWD/JTAG)
C10VDDBUPower正电源供电引脚 (VDDBU — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
D1DFSDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DFSDM (General)
D2DHSDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DHSDM (General)
D3VDDPLLPower正电源供电引脚 (VDDPLL — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
D4VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
D5PB20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB20 (General)
D6ERASEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ERASE (General)
D7TSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TST (General)
D8FWUPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FWUP (General)
D9PA11/PGMD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/PGMD3 (General)
D10PA12/PGMD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/PGMD4 (General)
E1PA29I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA29 (General)
E2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
E3PA28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA28 (General)
E4PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
E5GNDBUGND电源参考地引脚 (GNDBU)
E6VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
E7VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
E8PA10/PGMD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/PGMD2 (General)
E9PA9/PGMD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9/PGMD1 (General)
E10PA8/PGMD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/PGMD0 (General)
F1PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
F2PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
F3VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
F4PA31I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA31 (General)
F5VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
F6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
F7PB16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB16 (General)
F8PA6/PGMM2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6/PGMM2 (General)
F9VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
F10PA7/PGMM3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/PGMM3 (General)
G1PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
G2PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
G3PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
G4PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
G5VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
G6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G7PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
G8PA3/PGMNVALIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3/PGMNVALID (General)
G9PA5/PGMM1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/PGMM1 (General)
G10PA4/PGMM0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/PGMM0 (General)
H1VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
H2PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
H3PA27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA27 (General)
H4PA22/PGMD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA22/PGMD14 (General)
H5PA13/PGMD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/PGMD5 (General)
H6PA15/PGMD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/PGMD7 (General)
H7PA18/PGMD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA18/PGMD10 (General)
H8PA24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA24 (General)
H9PA1/PGMRDYI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/PGMRDY (General)
H10PA2/PGMNOEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/PGMNOE (General)
J1PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
J2PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
J3ADVREFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ADVREF (General)
J4PA30I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA30 (General)
J5PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
J6PA16/PGMD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA16/PGMD8 (General)
J7PA19/PGMD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA19/PGMD11 (General)
J8PA21/PGMD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA21/PGMD13 (General)
J9PA26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA26 (General)
J10PA0/PGMNCMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/PGMNCMD (General)
K1PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
K2VDDANAPower正电源供电引脚 (VDDANA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
K3GNDANAGND电源参考地引脚 (GNDANA)
K4AD12BVREFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AD12BVREF (General)
K5PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
K6PA14/PGMD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/PGMD6 (General)
K7PA17/PGMD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA17/PGMD9 (General)
K8PA20/PGMD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA20/PGMD12 (General)
K9PA23/PGMD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA23/PGMD15 (General)
K10PA25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA25 (General)
PIN A1 VBG
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 VBG (General)
PCB布线建议: Signal terminal VBG (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: VBG. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C618437 (Semiconductor · TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 9.00×9.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C618437)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) 是一款 100 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.00 × 9.00 × 1.12 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.12 mm (A1=0.25 mm)
封装类型：BGA (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.12mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Generic 生产的 C618437 采用 TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB 封装，共 100 脚，引脚间距 0.80 mm。主要引脚包括：A1 (VBG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VBG (General)), A2 (XIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XIN (RTC/CLK)), A3 (XOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XOUT (RTC/CLK)), A4 (PB17: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB17 (General)), A5 (PB21: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB21 (General)), A6 (PB23: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB23 (General))。

C618437 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) 本体轮廓为 9.00 × 9.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 C618437 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C618437 (Generic, TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (100 脚) 与 C618437 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1VBGDigital_IO信号引脚 VBG（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VBG。支持总线接口：General。
A2XINDigital_IO信号引脚 XIN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XIN。支持总线接口：RTC/CLK。
A3XOUTDigital_IO信号引脚 XOUT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
A4PB17Digital_IO信号引脚 PB17（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB17。支持总线接口：General。
A5PB21Digital_IO信号引脚 PB21（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB21。支持总线接口：General。
A6PB23Digital_IO信号引脚 PB23（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB23。支持总线接口：General。
A7TCK/SWCLKDigital_IO信号引脚 TCK/SWCLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TCK/SWCLK。支持总线接口：SWD/JTAG。
A8VDDINPower_In主供电输入引脚 (VDDIN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
A9VDDOUTPower_In主供电输入引脚 (VDDOUT)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
A10XIN32Digital_IO信号引脚 XIN32（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XIN32。支持总线接口：RTC/CLK。
B1VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
B2GNDUTMIGND0V 接地回路引脚 (GNDUTMI)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B3VDDUTMIPower_In主供电输入引脚 (VDDUTMI)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
B4PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
B5PB18Digital_IO信号引脚 PB18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB18。支持总线接口：General。
B6PB24Digital_IO信号引脚 PB24（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB24。支持总线接口：General。
B7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
B8TDO/TRACESWODigital_IO信号引脚 TDO/TRACESWO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/TRACESWO。支持总线接口：General。
B9TDIDigital_IO信号引脚 TDI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI。支持总线接口：General。
B10XOUT32Digital_IO信号引脚 XOUT32（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XOUT32。支持总线接口：RTC/CLK。
C1DFSDPDigital_IO信号引脚 DFSDP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DFSDP。支持总线接口：General。
C2DHSDPDigital_IO信号引脚 DHSDP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DHSDP。支持总线接口：General。
C3GNDPLLGND0V 接地回路引脚 (GNDPLL)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C4PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
C5PB19Digital_IO信号引脚 PB19（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB19。支持总线接口：General。
C6PB22Digital_IO信号引脚 PB22（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB22。支持总线接口：General。
C7TMS/SWDIODigital_IO信号引脚 TMS/SWDIO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/SWDIO。支持总线接口：SWD/JTAG。
C8NRSTBDigital_IO信号引脚 NRSTB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NRSTB。支持总线接口：General。
C9JTAGSELDigital_IO信号引脚 JTAGSEL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：JTAGSEL。支持总线接口：SWD/JTAG。
C10VDDBUPower_In主供电输入引脚 (VDDBU)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
D1DFSDMDigital_IO信号引脚 DFSDM（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DFSDM。支持总线接口：General。
D2DHSDMDigital_IO信号引脚 DHSDM（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DHSDM。支持总线接口：General。
D3VDDPLLPower_In主供电输入引脚 (VDDPLL)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
D4VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
D5PB20Digital_IO信号引脚 PB20（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB20。支持总线接口：General。
D6ERASEDigital_IO信号引脚 ERASE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ERASE。支持总线接口：General。
D7TSTDigital_IO信号引脚 TST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TST。支持总线接口：General。
D8FWUPDigital_IO信号引脚 FWUP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：FWUP。支持总线接口：General。
D9PA11/PGMD3Digital_IO信号引脚 PA11/PGMD3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/PGMD3。支持总线接口：General。
D10PA12/PGMD4Digital_IO信号引脚 PA12/PGMD4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/PGMD4。支持总线接口：General。
E1PA29Digital_IO信号引脚 PA29（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA29。支持总线接口：General。
E2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E3PA28Digital_IO信号引脚 PA28（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA28。支持总线接口：General。
E4PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
E5GNDBUGND0V 接地回路引脚 (GNDBU)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E6VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
E7VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
E8PA10/PGMD2Digital_IO信号引脚 PA10/PGMD2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/PGMD2。支持总线接口：General。
E9PA9/PGMD1Digital_IO信号引脚 PA9/PGMD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9/PGMD1。支持总线接口：General。
E10PA8/PGMD0Digital_IO信号引脚 PA8/PGMD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8/PGMD0。支持总线接口：General。
F1PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
F2PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
F3VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
F4PA31Digital_IO信号引脚 PA31（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA31。支持总线接口：General。
F5VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
F6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F7PB16Digital_IO信号引脚 PB16（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB16。支持总线接口：General。
F8PA6/PGMM2Digital_IO信号引脚 PA6/PGMM2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6/PGMM2。支持总线接口：General。
F9VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
F10PA7/PGMM3Digital_IO信号引脚 PA7/PGMM3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7/PGMM3。支持总线接口：General。
G1PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
G2PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
G3PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
G4PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传