ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C611830

SemiconductorOSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4 chân · Pitch 0.75mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)1OE2GND4VDD3OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
4321E=1.60mm · Pitch e=0.75mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 1.60mm × 1.20mm · Pitch: 0.75mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (4/4)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1OEI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OE (General)
2GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
3OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT (General)
4VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 OE
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OE (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal OE (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: OE. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: C611830 (Semiconductor · OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (4 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 1.60×1.20mm · Pitch 0.75mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (C611830)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 4 chân, kích thước bao hình cơ khí 1.60 × 1.20 × 0.75 mm (bước chân e = 0.75 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Họ đóng gói: OTHER (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)
Số lượng chân & Bước chânN / e
4 Pins | Pitch e = 0.75 mm (29.5 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol4 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern4 pads · Pitch 0.75mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.75mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) như thế nào?

Linh kiện C611830 do Generic sản xuất đóng gói kiểu OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H gồm 4 chân với bước chân (pitch) 0.75 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (OE: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OE (General)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT (General)), 4 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C611830 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C611830 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) có kích thước danh định 1.20 × 1.60 mm, bước chân e = 0.75 mm, tổng số 4 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C611830 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C611830 (Generic, OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (4 chân) & Liên kết Biến thể Họ C611830Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1OEDigital_IOChân tín hiệu OE (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OE. Giao thức hỗ trợ: General.
2GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
3OUTDigital_IOChân tín hiệu OUT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
4VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF