⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
C2922575 RepresentativeC2922575 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›Semiconductor›BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO›C2922575

C2922575

MFR#: C2922575BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO · 41 chân · Pitch 1.27mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO) は 40 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 25.50 × 18.00 × 3.10 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART インターフェースを内蔵しています。

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVG
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO)1GND23V33EN4IO45IO56IO67IO78IO159IO1610IO1711IO1812IO813IO1914IO2015IO316IO4617IO918IO1019IO1120IO1221IO1341P4140P4039P3938IO237TXD036RXD035IO4234IO4133IO4032IO3931IO3830IO3729IO3628IO3527IO026IO4525IO3424IO3323IO2122IO14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.233.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (6.4mm)15261617181920212223242540393837363534333231302928271413121110987654321414141414141414141E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=25.50mm-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141620181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 18.00mm × 25.50mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (41/41)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
23V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
4IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (General)
5IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (General)
6IO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (General)
7IO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (General)
8IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (General)
9IO16I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO16 (General)
10IO17I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO17 (General)
11IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (General)
12IO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (General)
13IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (General)
14IO20I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO20 (General)
15IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (General)
16IO46I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO46 (General)
17IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (General)
18IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (General)
19IO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO11 (General)
20IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (General)
21IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (General)
22IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (General)
23IO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO21 (General)
24IO33I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO33 (General)
25IO34I入力専用端子 IO34 (General)
26IO45I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO45 (General)
27IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (General)
28IO35I入力専用端子 IO35 (General)
29IO36I入力専用端子 IO36 (General)
30IO37I入力専用端子 IO37 (General)
31IO38I入力専用端子 IO38 (General)
32IO39I入力専用端子 IO39 (General)
33IO40I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO40 (General)
34IO41I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO41 (General)
35IO42I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO42 (General)
36RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART)
37TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART)
38IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (General)
39P39I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P39 (General)
40P40I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P40 (General)
41P41I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P41 (General)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
C2922575 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C2922575 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO · 18.00×25.50mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C2922575 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
C2922575 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 41 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C2922575 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (JA)

C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO) は 40 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 25.50 × 18.00 × 3.10 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART インターフェースを内蔵しています。
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO)
ピン数・リードピッチN / e
40 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
Cảnh báo: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
Cảnh báo: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol41 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern49 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.70×3.70mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO) như thế nào?

Linh kiện C2922575 do Semiconductor sản xuất đóng gói kiểu BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO gồm 41 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 3 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), Chân 4 (IO4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (General)), Chân 5 (IO5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (General)), Chân 6 (IO6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C2922575 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C2922575 (BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO) có kích thước danh định 18.00 × 25.50 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 49 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.70 × 3.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C2922575 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C2922575 (Semiconductor, BULETM-SMD_ESPRESSIF_ESP32-S2-SOLO) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).