ChipDocs.org
⌘K
2284 部品PDFアップロード
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C1679677

SemiconductorOSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6 ピン · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)1EN2NC3GND6VDD5OUT-4OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.20mm × 2.50mm · ピッチ: 1.05mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
2NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
3GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
4OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT (General)
5OUT-I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT- (General)
6VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 EN
I
システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
設計上の注意点: Chip enable and power-on reset control input (EN): High enables the SoC; Low powers down the chip into reset.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
PDFを別ウィンドウで開く ↗PDFデータシート閲覧 (.pdf)
PDF VIEWERメーカー公式データシート: C1679677 (Semiconductor · OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (6ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 3.20×2.50mm · ピッチ 1.05mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (6 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›

電気仕様 & 部品詳細スペック (C1679677)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) は 6 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.20 × 2.50 × 1.00 mm（ピンピッチ e = 1.05 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
パッケージ系列: OTHER (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
ピン数・リードピッチN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル6 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント6 パッド · ピッチ 1.05mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

Semiconductor 製 C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX パッケージ) は全 6 ピン構成で、ピンピッチは 1.05 mm です。主なピン：1 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 2 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 3 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 4 (OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT (General)), 5 (OUT-: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT- (General)), 6 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

C1679677 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) の本体外形は 2.50 × 3.20 mm、ピッチ e = 1.05 mm、合計 6 パッドで構成されています。

C1679677 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの C1679677 (Semiconductor, OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (6 ピン) & C1679677 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN)：Highでチップ起動、Lowでリセット（停止）状態になります。
2NCDigital_IO信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
3GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
4OUTDigital_IO信号端子 OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: OUT。対応バス/インターフェース: General。
5OUT-Digital_IO信号端子 OUT-（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: OUT-。対応バス/インターフェース: General。
6VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
探索部品パッケージメーカーアップロード