C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C1677709

SemiconductorOSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6 chân · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)1Enable2N/C3Ground6VDD5OUT-4OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.20mm × 2.50mm · Pitch: 1.05mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (6/6)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1EnableI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Enable (General)
2N/CI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi N/C (General)
3GroundI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Ground (General)
4OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT (General)
5OUT-I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT- (General)
6VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 Enable
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Enable (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal Enable (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Enable. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: C1677709 (Semiconductor · OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (6 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 3.20×2.50mm · Pitch 1.05mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (6 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (C1677709)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 6 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.20 × 2.50 × 1.00 mm (bước chân e = 1.05 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Họ đóng gói: OTHER (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
Số lượng chân & Bước chânN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol6 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern6 pads · Pitch 1.05mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) như thế nào?

Linh kiện C1677709 do Semiconductor sản xuất đóng gói kiểu OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX gồm 6 chân với bước chân (pitch) 1.05 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (Enable: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Enable (General)), 2 (N/C: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi N/C (General)), 3 (Ground: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Ground (General)), 4 (OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT (General)), 5 (OUT-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OUT- (General)), 6 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của C1677709 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ C1677709 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) có kích thước danh định 2.50 × 3.20 mm, bước chân e = 1.05 mm, tổng số 6 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho C1677709 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của C1677709 (Semiconductor, OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (6 chân) & Liên kết Biến thể Họ C1677709Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1EnableDigital_IOChân tín hiệu Enable (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): Enable. Giao thức hỗ trợ: General.
2N/CDigital_IOChân tín hiệu N/C (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): N/C. Giao thức hỗ trợ: General.
3GroundDigital_IOChân tín hiệu Ground (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): Ground. Giao thức hỗ trợ: General.
4OUTDigital_IOChân tín hiệu OUT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
5OUT-Digital_IOChân tín hiệu OUT- (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OUT-. Giao thức hỗ trợ: General.
6VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).