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C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C1526199

SemiconductorWIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 29 Pins · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_MOSI29PADDLE_GND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO_120VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_MISO16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 14.80mm × 21.80mm · Raster: 1.02mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPIO_6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDA (I2C)
4RESET_NISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET_N)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
9GND_1GNDMasseanschluss (GND_1)
10SPI_CFGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WAKE (General)
12GND_2GNDMasseanschluss (GND_2)
13IRQNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQN (General)
14UART_TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_TXD (UART)
15SPI_MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MOSI (SPI)
16SPI_SSNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SSN (SPI)
17SPI_MISOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MISO (SPI)
18SPI_SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_RXD (UART)
20VBATTPowerVersorgungsspannungseingang (VBATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21GPIO_1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_1 (General)
22CHIP_ENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General)
23VDDIOPowerVersorgungsspannungseingang (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
241P3V_TPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_5 (General)
28GND_3GNDMasseanschluss (GND_3)
29PADDLE_GNDGNDMasseanschluss (PADDLE_GND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_6 (General)
Designhinweis: Signal terminal GPIO_6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: GPIO_6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C1526199 (Semiconductor · WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 14.80×21.80mm · Raster 1.02mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C1526199)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) ist ein 28-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 21.80 × 14.80 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 1.02 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C, SPI, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C, SPI, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 1.02mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)?

Das Bauteil C1526199 von Semiconductor im WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.02 mm. Wichtige Pins: 1 (GPIO_6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET_N)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C1526199?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) 14.80 × 21.80 mm bei einem Pitch e = 1.02 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C1526199 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C1526199 (Semiconductor, WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & C1526199 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPIO_6Digital_IOSignalanschluss GPIO_6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2I2C_SCLDigital_IOSignalanschluss I2C_SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3I2C_SDADigital_IOSignalanschluss I2C_SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
4RESET_NDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET_N): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9GND_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10SPI_CFGDigital_IOSignalanschluss SPI_CFG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_CFG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
11WAKEDigital_IOSignalanschluss WAKE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: WAKE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12GND_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13IRQNDigital_IOSignalanschluss IRQN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14UART_TXDDigital_IOSignalanschluss UART_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
15SPI_MOSIDigital_IOSignalanschluss SPI_MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
16SPI_SSNDigital_IOSignalanschluss SPI_SSN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_SSN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
17SPI_MISODigital_IOSignalanschluss SPI_MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
18SPI_SCKDigital_IOSignalanschluss SPI_SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
19UART_RXDDigital_IOSignalanschluss UART_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
20VBATTPower_InPositiver Versorgungseingang (VBATT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
21GPIO_1Digital_IOSignalanschluss GPIO_1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22CHIP_ENDigital_IOSignalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23VDDIOPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDIO) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
241P3V_TPDigital_IOSignalanschluss 1P3V_TP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: 1P3V_TP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25GPIO_3Digital_IOSignalanschluss GPIO_3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26GPIO_4Digital_IOSignalanschluss GPIO_4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27GPIO_5Digital_IOSignalanschluss GPIO_5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28GND_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29PADDLE_GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PADDLE_GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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