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ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATTINY85V-10MU

MICROCHIPQFN-20(4x4) · 21 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4))1IO12IO23DNC4DNC5IO26DNC7DNC8GND9DNC10DNC11IO621EP20DNC19DNC18DNC17DNC16DNC15VCC14IO1613DNC12IO7Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
3DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
4DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
7DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
9DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
10DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.8V - 2.4V)
16DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
17DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
18DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
19DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
20DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
21EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
PCB布线建议: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (21 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-20(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (21 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 ATTINY85V / ATTINY85 系列)
P2 · p02_fig011727×1242px
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Figure 1-1. Pinout ATtiny25/45/85
Figure 1-1. Pinout ATtiny25/45/85
P2 · p02_fig01P2
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P55 · p55_fig011213×671px
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Figure 10-3. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
Figure 10-3. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
P65 · p65_fig011565×1320px
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Figure 11-1. 8-bit Timer/Counter Block Diagram
Figure 11-1. 8-bit Timer/Counter Block Diagram
P85 · p85_fig011593×1287px
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Figure 12-3. Timer/Counter1 Block Diagram
Figure 12-3. Timer/Counter1 Block Diagram
P97 · p97_fig011596×1295px
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Figure 13-3. Timer/Counter1 Block Diagram
Figure 13-3. Timer/Counter1 Block Diagram
P211 · p211_fig012012×2175px
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — 26.5 20M1
26.5 20M1
P211 · p211_fig01P211
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — Datasheet Page 211 (p211_fig01)
Datasheet Page 211 (p211_fig01)
P207 · p207_fig01PDF 内含全部封装
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — 207 ATtiny25/45/85 [DATASHEET]
207 ATtiny25/45/85 [DATASHEET]
P208 · p208_fig01精确匹配封装
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — 26.2 8S2 [SOIC-8-208mil]
26.2 8S2 [SOIC-8-208mil]
P209 · p209_fig01精确匹配封装
ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) — 26.3 S8S1 [SOIC-8-208mil]
26.3 S8S1 [SOIC-8-208mil]

电气参数与元器件规格详情 (ATTINY85V-10MU)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.80 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V - 2.4V，工作温度 -65°C to +150°C，内置 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V - 2.4V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-65°C to +150°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
4 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-20(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号21 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘21 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.50×2.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ATTINY85V / ATTINY85 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-20(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-20(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATTINY85V-10MU 采用 QFN-20(4x4) 封装，共 21 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.8V - 2.4V。主要引脚包括：1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (DNC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)), 4 (DNC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (DNC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General))。

ATTINY85V-10MU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATTINY85V-10MU (QFN-20(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 21 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.50 × 2.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ATTINY85V-10MU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATTINY85V-10MU (MICROCHIP, QFN-20(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (21 脚) 与 ATTINY85V / ATTINY85 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
3DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
4DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
7DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
10DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：1.8V - 2.4V（最高耐压：2.4V）。
16DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
17DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
18DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
19DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
20DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.8V - 2.4V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
21EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传