机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-20-300mil)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-20-300mil | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 ATTINY261V-10SU 采用 SOIC-20-300mil 封装，共 20 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括：1 (OC1A•OC1OE2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OC1A•OC1OE2 (PWM)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 ((OC1B/PCINT11)PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (OC1B/PCINT11)PB3 (PWM)), 5 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 1.8V to 5.5V)), 6 (GND: 电源参考地引脚 (GND))。
ATTINY261V-10SU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 12.80 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 20 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 ATTINY261V-10SU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATTINY261V-10SU (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 ATTINY261V 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | OC1A•OC1OE2 | Digital_IO | 信号引脚 OC1A•OC1OE2（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OC1A•OC1OE2。支持总线接口：PWM。 |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | (OC1B/PCINT11)PB3 | Digital_IO | 信号引脚 (OC1B/PCINT11)PB3（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：(OC1B/PCINT11)PB3。支持总线接口：PWM。 |
| 5 | VCC | Power_In | 主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：1.8V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。 |
| 6 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 7 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | IO5 | Digital_IO | GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | PA7(ADC6/AIN1/PCINT7) | Analog | 信号引脚 PA7(ADC6/AIN1/PCINT7)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7(ADC6/AIN1/PCINT7)。支持总线接口：ADC。 |
| 12 | PA6(ADC5/AIN0/PCINT6) | Analog | 信号引脚 PA6(ADC5/AIN0/PCINT6)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6(ADC5/AIN0/PCINT6)。支持总线接口：ADC。 |
| 13 | PA5(ADC4/AIN2/PCINT5) | Analog | 信号引脚 PA5(ADC4/AIN2/PCINT5)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5(ADC4/AIN2/PCINT5)。支持总线接口：ADC。 |
| 14 | PA4(ADC3/ICP0/PCINT4) | Analog | 信号引脚 PA4(ADC3/ICP0/PCINT4)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4(ADC3/ICP0/PCINT4)。支持总线接口：ADC。 |
| 15 | AVCC | Power_In | 主供电输入引脚 (AVCC)，工作电压域：1.8V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。 |
| 16 | AGND | GND | 0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 17 | PA3(AREF/PCINT3) | Digital_IO | 信号引脚 PA3(AREF/PCINT3)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3(AREF/PCINT3)。支持总线接口：ADC。 |
| 18 | IO19 | Digital_IO | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | PA1(ADC1/DO/PCINT1) | Analog | 信号引脚 PA1(ADC1/DO/PCINT1)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1(ADC1/DO/PCINT1)。支持总线接口：ADC。 |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |