机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-14)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.65 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-14 | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — ATTINY24-20SSU (SOIC-14)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答ATTINY24-20SSU (SOIC-14) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 ATTINY24-20SSU 采用 SOIC-14 封装，共 14 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括：1 (1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (I2C)), 2 ((PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0 (RTC/CLK)), 3 ((PCINT9/XTAL2)PB1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (PCINT9/XTAL2)PB1 (RTC/CLK)), 4 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3: 系统复位 / 芯片使能引脚 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。
ATTINY24-20SSU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATTINY24-20SSU (SOIC-14) 本体轮廓为 3.90 × 8.65 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 14 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 ATTINY24-20SSU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATTINY24-20SSU (MICROCHIP, SOIC-14) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (14 脚) 与 ATTINY24 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | Digital_IO | 信号引脚 1（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：1。支持总线接口：I2C。 |
| 2 | (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0 | Digital_IO | 信号引脚 (PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：(PCINT8/XTAL1/CLKI)PB0。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 3 | (PCINT9/XTAL2)PB1 | Digital_IO | 信号引脚 (PCINT9/XTAL2)PB1（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：(PCINT9/XTAL2)PB1。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 4 | (PCINT11/#RESET/dW)PB3 | Digital_IO | 低电平有效硬件复位引脚 ((PCINT11/#RESET/dW)PB3)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。 |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | IO3 | Digital_IO | GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap) |
| 7 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | PA3(ADC3/T0/PCINT3) | Analog | 信号引脚 PA3(ADC3/T0/PCINT3)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3(ADC3/T0/PCINT3)。支持总线接口：ADC。 |
| 11 | PA2(ADC2/AIN1/PCINT2) | Analog | 信号引脚 PA2(ADC2/AIN1/PCINT2)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2(ADC2/AIN1/PCINT2)。支持总线接口：ADC。 |
| 12 | PA1(ADC1/AIN0/PCINT1) | Analog | 信号引脚 PA1(ADC1/AIN0/PCINT1)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1(ADC1/AIN0/PCINT1)。支持总线接口：ADC。 |
| 13 | PA0(ADC0/AREF/PCINT0) | Analog | 信号引脚 PA0(ADC0/AREF/PCINT0)（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0(ADC0/AREF/PCINT0)。支持总线接口：ADC。 |
| 14 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |