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ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAMG55G19B-UUT

MICROCHIPID: C219056WLCSP-49(2.8x2.8) · 49 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8))A1PA9A2GNDA3PA24A4PB8/XOUTA5PB9/XINA6PB4A7VDDIOB1PB11B2PB5B3PB7B4PA2B5JTAGSELB6NRSTB7PB12C1VDDCOREC2PA11C3PA12C4PB6C5PA4C6PA3C7PA0D1PA13D2PB3/AD7D3PB1/AD5D4PB10G7PA6G6PA15G5PA22G4VDDIOG3GNDG2VDDOUTG1VDDIOF7PA8/XOUT32F6PA16F5PA23F4PA21F3PA17/AD0F2PA19/AD2F1PA20/AD3E7PA7/XIN32E6TSTE5PA10E4PA14E3PA18/AD1E2PB0/AD4E1PB2/AD6D7VDDCORED6PA5D5PA1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
G7G6G5G4G3G2G1F7F6F5F4F3F2F1E7E6E5E4E3E2E1D7D6D5D4D3D2D1C7C6C5C4C3C2C1B7B6B5B4B3B2B1A7A6A5A4A3A2A1E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.80mm × 2.80mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
A2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
A3PA24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA24 (General)
A4PB8/XOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8/XOUT (RTC/CLK)
A5PB9/XINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9/XIN (RTC/CLK)
A6PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
A7VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
B1PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
B2PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
B3PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
B4PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
B5JTAGSELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 JTAGSEL (SWD/JTAG)
B6NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
B7PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
C1VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
C2PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
C3PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
C4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
C5PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
C6PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
C7PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
D1PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
D2PB3/AD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3/AD7 (General)
D3PB1/AD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1/AD5 (General)
D4PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
D5PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
D6PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
D7VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
E1PB2/AD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2/AD6 (General)
E2PB0/AD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/AD4 (General)
E3PA18/AD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA18/AD1 (General)
E4PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
E5PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
E6TSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TST (General)
E7PA7/XIN32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/XIN32 (RTC/CLK)
F1PA20/AD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA20/AD3 (General)
F2PA19/AD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA19/AD2 (General)
F3PA17/AD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA17/AD0 (General)
F4PA21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA21 (General)
F5PA23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA23 (General)
F6PA16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA16 (General)
F7PA8/XOUT32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/XOUT32 (RTC/CLK)
G1VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
G2VDDOUTPower正电源供电引脚 (VDDOUT — 1.62V to 3.6V)
G3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G4VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
G5PA22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA22 (General)
G6PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
G7PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
PIN A1 PA9
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA9 (I/O, 1.62V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PA9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 1 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATSAMG55G19B-UUT (MICROCHIP · WLCSP-49(2.8x2.8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-49(2.8x2.8) · 2.80×2.80mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (1 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–1 张，共 1 张完整原图 (来自 ATSAMG55G19B 系列)
P13 · p13_fig01PDF 内含全部封装
ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) — Figure 5-3. 64-lead LQFP Package Mechanical Drawing
Figure 5-3. 64-lead LQFP Package Mechanical Drawing

电气参数与元器件规格详情 (ATSAMG55G19B-UUT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) 是一款 49 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.80 × 2.80 × 0.50 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.62V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.62V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
120 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.80 × 2.80 × 0.50 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-49(2.8x2.8))
引脚总数与中心间距N / e
49 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-49(2.8x2.8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.80 × 2.80 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.50mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-49(2.8x2.8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATSAMG55G19B-UUT 采用 WLCSP-49(2.8x2.8) 封装，共 49 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.62V to 3.6V。主要引脚包括：A1 (PA9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)), A2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), A3 (PA24: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA24 (General)), A4 (PB8/XOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8/XOUT (RTC/CLK)), A5 (PB9/XIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9/XIN (RTC/CLK)), A6 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General))。

ATSAMG55G19B-UUT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATSAMG55G19B-UUT (WLCSP-49(2.8x2.8)) 本体轮廓为 2.80 × 2.80 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 49 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ATSAMG55G19B-UUT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATSAMG55G19B-UUT (MICROCHIP, WLCSP-49(2.8x2.8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 ATSAMG55G19B 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
A2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A3PA24Digital_IO信号引脚 PA24（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA24。支持总线接口：General。
A4PB8/XOUTDigital_IO信号引脚 PB8/XOUT（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8/XOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
A5PB9/XINDigital_IO信号引脚 PB9/XIN（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9/XIN。支持总线接口：RTC/CLK。
A6PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
A7VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
B1PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
B2PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
B3PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
B4PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
B5JTAGSELDigital_IO信号引脚 JTAGSEL（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：JTAGSEL。支持总线接口：SWD/JTAG。
B6NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
B7PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
C1VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
C2PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
C3PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
C4PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
C5PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
C6PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
C7PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
D1PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
D2PB3/AD7Digital_IO信号引脚 PB3/AD7（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3/AD7。支持总线接口：General。
D3PB1/AD5Digital_IO信号引脚 PB1/AD5（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1/AD5。支持总线接口：General。
D4PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
D5PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
D6PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
D7VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
E1PB2/AD6Digital_IO信号引脚 PB2/AD6（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2/AD6。支持总线接口：General。
E2PB0/AD4Digital_IO信号引脚 PB0/AD4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0/AD4。支持总线接口：General。
E3PA18/AD1Digital_IO信号引脚 PA18/AD1（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA18/AD1。支持总线接口：General。
E4PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
E5PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
E6TSTDigital_IO信号引脚 TST（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TST。支持总线接口：General。
E7PA7/XIN32Digital_IO信号引脚 PA7/XIN32（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7/XIN32。支持总线接口：RTC/CLK。
F1PA20/AD3Digital_IO信号引脚 PA20/AD3（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA20/AD3。支持总线接口：General。
F2PA19/AD2Digital_IO信号引脚 PA19/AD2（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA19/AD2。支持总线接口：General。
F3PA17/AD0Digital_IO信号引脚 PA17/AD0（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA17/AD0。支持总线接口：General。
F4PA21Digital_IO信号引脚 PA21（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA21。支持总线接口：General。
F5PA23Digital_IO信号引脚 PA23（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA23。支持总线接口：General。
F6PA16Digital_IO信号引脚 PA16（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA16。支持总线接口：General。
F7PA8/XOUT32Digital_IO信号引脚 PA8/XOUT32（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8/XOUT32。支持总线接口：RTC/CLK。
G1VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
G2VDDOUTPower_In主供电输入引脚 (VDDOUT)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
G3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G4VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
G5PA22Digital_IO信号引脚 PA22（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA22。支持总线接口：General。
G6PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
G7PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
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