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ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATA663254-GAQW-VAO

MICROCHIPID: C5225729SOIC-8-150mil · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil)1RXD2EN3NRES4TXD8VCC7VS6LIN5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
2ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
3NRESI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NRES (General)
4TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6LINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN (General)
7VSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VS (General)
8VCCPowerGeregelter Spannungsausgang (VCC — 5V to 28V)
PIN 1 RXD
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
Designhinweis: ReceiveDataOutput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 22 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ATA663254-GAQW-VAO (MICROCHIP · SOIC-8-150mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8-150mil · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (22 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 22 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATA66325
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) —  2018-2021 Microchip Technology Inc. DS20006075D-page 1 | flanks (Moisture Sensitivity Level 1) - 8-Lead SOIC (only ATA663254) | Package Types | Note: LIN SBC: LIN system basis chip including LIN transceiver and voltage regulator. | Note:
 2018-2021 Microchip Technology Inc. DS20006075D-page 1 | flanks (Moisture Sensitivity Level 1) - 8-Lead SOIC (only ATA663254) | Package Types | Note: LIN SBC: LIN system basis chip including LIN transceiver and voltage regulator. | Note:
P11 · p11_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-12: 8-LEAD VDFN PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 50K/W ASSUMED)
FIGURE 1-12: 8-LEAD VDFN PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 50K/W ASSUMED)
P11 · p11_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-13: 8-LEAD SOIC PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 80K/W ASSUMED)
FIGURE 1-13: 8-LEAD SOIC PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 80K/W ASSUMED)
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — ATA663201/03/31/54
ATA663201/03/31/54
P1 · p01_fig01376×200px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — LIN Bus Device Family Including Voltage Regulator and LIN SBC
LIN Bus Device Family Including Voltage Regulator and LIN SBC
P2 · p02_fig011651×1101px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Block Diagram LIN Transceiver with Integrated Voltage Regulator (SBC)
Block Diagram LIN Transceiver with Integrated Voltage Regulator (SBC)
P10 · p10_fig011472×772px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-11: VOLTAGE REGULATOR: SUPPLY VOLTAGE RAMP-UP AND RAMP-DOWN
FIGURE 1-11: VOLTAGE REGULATOR: SUPPLY VOLTAGE RAMP-UP AND RAMP-DOWN
P14 · p14_fig011527×890px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-14: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT SBC
FIGURE 1-14: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT SBC
P14 · p14_fig021507×867px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-15: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT VOLTAGE REGULATOR
FIGURE 1-15: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT VOLTAGE REGULATOR
P14 · p14_fig01P14
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P24 · p24_fig02305×334px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — 8-Lead 3 x 3 mm VDFN Example ATA663203
8-Lead 3 x 3 mm VDFN Example ATA663203
P24 · p24_fig03301×331px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Example ATA663231 Example ATA663254
Example ATA663231 Example ATA663254
Seite 1 / 2 (22 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATA663254-GAQW-VAO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 5V to 28V Versorgungsspannung, -40°C to +150°C Temperaturbereich und UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
5V to 28V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
85 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8-150mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-150mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8-150mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil)?

Das Bauteil ATA663254-GAQW-VAO von MICROCHIP im SOIC-8-150mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 5V to 28V. Wichtige Pins: 1 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (NRES: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NRES (General)), 4 (TXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (LIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATA663254-GAQW-VAO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATA663254-GAQW-VAO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATA663254-GAQW-VAO (MICROCHIP, SOIC-8-150mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & ATA66325 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5V to 28V). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
2ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
3NRESDigital_IOSignalanschluss NRES (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5V to 28V). Alternative Multiplex-Funktionen: NRES. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5V to 28V). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6LINDigital_IOSignalanschluss LIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5V to 28V). Alternative Multiplex-Funktionen: LIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7VSDigital_IOSignalanschluss VS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5V to 28V). Alternative Multiplex-Funktionen: VS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VCC) im Spannungsbereich 5V to 28V (Max. 28.0V).
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