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AT27C256R-55TI (TSOP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT27C256R-55TI

MICROCHIPID: C19454378TSOP-28 · 28 Pins · Pitch 0.55mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT27C256R-55TI (TSOP-28)1VPP2A123A74A65A56A47A38A29A110A011O012O113O214GND28VCC27A1426A1325A824A923A1122OE#21A1020CE#19OE18O617NC16O415O3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
22232425262728123456721201918171615141312111098E=8.00mm · Pitch e=0.55mmD=11.80mm-11-9-7-5-3-1135791197531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 11.80mm · Raster: 0.55mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP (General)
2A12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A12 (General)
3A7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A7 (General)
4A6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A6 (General)
5A5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A5 (General)
6A4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A4 (General)
7A3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A3 (General)
8A2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)
9A1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)
10A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
11O0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin O0 (General)
12O1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin O1 (General)
13O2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin O2 (General)
14GNDGNDMasseanschluss (GND)
15O3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin O3 (General)
16O4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin O4 (General)
17NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
18O6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin O6 (General)
19OEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE (General)
20CE#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CE# (General)
21A10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A10 (General)
22OE#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE# (General)
23A11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A11 (General)
24A9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A9 (General)
25A8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A8 (General)
26A13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A13 (General)
27A14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A14 (General)
28VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 VPP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP (General)
Designhinweis: Signal terminal VPP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: VPP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: AT27C256R-55TI (MICROCHIP · TSOP-28)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT27C256R-55TI (TSOP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT27C256R-55TI (TSOP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT27C256R-55TI (TSOP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT27C256R-55TI (TSOP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSOP-28 · 8.00×11.80mm · Raster 0.55mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT27C256R-55TI (TSOP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT27C256R-55TI (TSOP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT27C256R
P1 · p01_fig01652×503px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — AT27C256R
AT27C256R
P1 · p01_fig022039×1441px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — 1 | Rev. 0014H-07/98 | 256K EPROM | Pin Configurations | Pin Name Function | A0 - A14 Addresses | O0 - O7 Outputs | CE Chip Enable | OE Output Enable | NC No Connect | TSOP Top View | Type 1 | 1 2 3 4 5 6 7 | 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 1
1 | Rev. 0014H-07/98 | 256K EPROM | Pin Configurations | Pin Name Function | A0 - A14 Addresses | O0 - O7 Outputs | CE Chip Enable | OE Output Enable | NC No Connect | TSOP Top View | Type 1 | 1 2 3 4 5 6 7 | 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 1
P1 · p01_fig02P1
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011628×687px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — Block Diagram Block Diagram VCG > DATA OUTPUTS GND > 00 - O7 VPP - AAAAAAAA OE >| OE, CE AND >| ; OUTPUT {rcccosen | :| _vorrne AO - A14 id INPUTS X DECODER >| .
Block Diagram Block Diagram VCG > DATA OUTPUTS GND > 00 - O7 VPP - AAAAAAAA OE >| OE, CE AND >| ; OUTPUT {rcccosen | :| _vorrne AO - A14 id INPUTS X DECODER >| .
P4 · p04_fig011617×1346px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — 2. VPP may be connected directly to VCC, except during programming. The supply current would then be the sum of ICC and IPP.
2. VPP may be connected directly to VCC, except during programming. The supply current would then be the sum of ICC and IPP.
P4 · p04_fig01P4
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P5 · p05_fig011846×987px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — 2. OE may be delayed up to tCE - tOE after the falling edge of CE without impact on tCE.
2. OE may be delayed up to tCE - tOE after the falling edge of CE without impact on tCE.
P5 · p05_fig021510×522px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — 5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
P5 · p05_fig03738×549px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — 5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
P5 · p05_fig04974×630px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — Symbol Typ Max Units Conditions
Symbol Typ Max Units Conditions
P11 · p11_fig012040×2773px
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — AT27C256R | 11 | Packaging Information | .045(1.14) X 45˚ PIN NO. 1 IDENTIFY | .025(.635) X 30˚ - 45˚ | .012(.305) .008(.203) | .021(.533) .013(.330) | .530(13.5) .490(12.4) | .030(.762) .015(.381) .095(2.41) .060(1.52) .140(3.56) .120(3.05
AT27C256R | 11 | Packaging Information | .045(1.14) X 45˚ PIN NO. 1 IDENTIFY | .025(.635) X 30˚ - 45˚ | .012(.305) .008(.203) | .021(.533) .013(.330) | .530(13.5) .490(12.4) | .030(.762) .015(.381) .095(2.41) .060(1.52) .140(3.56) .120(3.05
P11 · p11_fig01P11
AT27C256R-55TI (TSOP-28) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT27C256R-55TI)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT27C256R-55TI (TSOP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.80 × 8.00 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 0.55 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -55°C to +125°C Temperaturbereich und Bluetooth / BLE Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-55°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
5 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
11.80 × 8.00 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOP (TSOP-28)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.55 mm (21.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.55mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — AT27C256R (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSOP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
11.80 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=0.55mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.31 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSOP-28
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT27C256R-55TI (TSOP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT27C256R-55TI (TSOP-28)?

Das Bauteil AT27C256R-55TI von MICROCHIP im TSOP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.55 mm. Wichtige Pins: 1 (VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP (General)), 2 (A12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A12 (General)), 3 (A7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A7 (General)), 4 (A6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A6 (General)), 5 (A5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A5 (General)), 6 (A4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT27C256R-55TI?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT27C256R-55TI (TSOP-28) 8.00 × 11.80 mm bei einem Pitch e = 0.55 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT27C256R-55TI heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT27C256R-55TI (MICROCHIP, TSOP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & AT27C256R VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VPPDigital_IOSignalanschluss VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2A12Digital_IOSignalanschluss A12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3A7Digital_IOSignalanschluss A7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4A6Digital_IOSignalanschluss A6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5A5Digital_IOSignalanschluss A5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6A4Digital_IOSignalanschluss A4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7A3Digital_IOSignalanschluss A3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8A2Digital_IOSignalanschluss A2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9A1Digital_IOSignalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10A0Digital_IOSignalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11O0Digital_IOSignalanschluss O0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: O0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12O1Digital_IOSignalanschluss O1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: O1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13O2Digital_IOSignalanschluss O2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: O2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15O3Digital_IOSignalanschluss O3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: O3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16O4Digital_IOSignalanschluss O4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: O4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18O6Digital_IOSignalanschluss O6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: O6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19OEDigital_IOSignalanschluss OE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20CE#Digital_IOSignalanschluss CE# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CE#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21A10Digital_IOSignalanschluss A10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22OE#Digital_IOSignalanschluss OE# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OE#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23A11Digital_IOSignalanschluss A11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24A9Digital_IOSignalanschluss A9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25A8Digital_IOSignalanschluss A8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26A13Digital_IOSignalanschluss A13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27A14Digital_IOSignalanschluss A14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
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