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AT27C256R-45RI (SOIC-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT27C256R-45RI

MICROCHIPSOIC-28 · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · AT27C256R-45RI (SOIC-28)1VPP2A123A74A65A56A47A38A29A110A011O012O113O214GND28VCC27A1426A1325A824A923A1122OE#21A1020CE#19OE18O617NC16O415O3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=18.30mm · Pitch e=1.27mmD=8.60mm-14-12-10-8-6-4-202468101214121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.30mm × 8.60mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP (General)
2A12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A12 (General)
3A7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A7 (General)
4A6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A6 (General)
5A5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A5 (General)
6A4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A4 (General)
7A3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A3 (General)
8A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)
9A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
10A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
11O0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 O0 (General)
12O1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 O1 (General)
13O2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 O2 (General)
14GNDGND접지 기준 핀 (GND)
15O3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 O3 (General)
16O4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 O4 (General)
17NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
18O6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 O6 (General)
19OEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OE (General)
20CE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CE# (General)
21A10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A10 (General)
22OE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OE# (General)
23A11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A11 (General)
24A9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A9 (General)
25A8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A8 (General)
26A13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A13 (General)
27A14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A14 (General)
28VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 VPP
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP (General)
설계 권장 사항: Signal terminal VPP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: VPP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
AT27C256R-45RI (SOIC-28) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
AT27C256R-45RI (SOIC-28) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
AT27C256R-45RI (SOIC-28) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT27C256R-45RI (SOIC-28) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-28 · 18.30×8.60mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
AT27C256R-45RI (SOIC-28) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
AT27C256R-45RI (SOIC-28) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
AT27C256R 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01652×503px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — AT27C256R
AT27C256R
P1 · p01_fig022039×1441px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — 1 | Rev. 0014H-07/98 | 256K EPROM | Pin Configurations | Pin Name Function | A0 - A14 Addresses | O0 - O7 Outputs | CE Chip Enable | OE Output Enable | NC No Connect | TSOP Top View | Type 1 | 1 2 3 4 5 6 7 | 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 1
1 | Rev. 0014H-07/98 | 256K EPROM | Pin Configurations | Pin Name Function | A0 - A14 Addresses | O0 - O7 Outputs | CE Chip Enable | OE Output Enable | NC No Connect | TSOP Top View | Type 1 | 1 2 3 4 5 6 7 | 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 1
P1 · p01_fig02P1
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011628×687px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — Block Diagram Block Diagram VCG > DATA OUTPUTS GND > 00 - O7 VPP - AAAAAAAA OE >| OE, CE AND >| ; OUTPUT {rcccosen | :| _vorrne AO - A14 id INPUTS X DECODER >| .
Block Diagram Block Diagram VCG > DATA OUTPUTS GND > 00 - O7 VPP - AAAAAAAA OE >| OE, CE AND >| ; OUTPUT {rcccosen | :| _vorrne AO - A14 id INPUTS X DECODER >| .
P4 · p04_fig011617×1346px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — 2. VPP may be connected directly to VCC, except during programming. The supply current would then be the sum of ICC and IPP.
2. VPP may be connected directly to VCC, except during programming. The supply current would then be the sum of ICC and IPP.
P4 · p04_fig01P4
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P5 · p05_fig011846×987px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — 2. OE may be delayed up to tCE - tOE after the falling edge of CE without impact on tCE.
2. OE may be delayed up to tCE - tOE after the falling edge of CE without impact on tCE.
P5 · p05_fig021510×522px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — 5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
P5 · p05_fig03738×549px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — 5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
5. Output float is defined as the point when data is no longer driven.
P5 · p05_fig04974×672px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — CIN 4 6 pF VIN = 0V
CIN 4 6 pF VIN = 0V
P11 · p11_fig012040×2773px
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — AT27C256R | 11 | Packaging Information | .045(1.14) X 45˚ PIN NO. 1 IDENTIFY | .025(.635) X 30˚ - 45˚ | .012(.305) .008(.203) | .021(.533) .013(.330) | .530(13.5) .490(12.4) | .030(.762) .015(.381) .095(2.41) .060(1.52) .140(3.56) .120(3.05
AT27C256R | 11 | Packaging Information | .045(1.14) X 45˚ PIN NO. 1 IDENTIFY | .025(.635) X 30˚ - 45˚ | .012(.305) .008(.203) | .021(.533) .013(.330) | .530(13.5) .490(12.4) | .030(.762) .015(.381) .095(2.41) .060(1.52) .140(3.56) .120(3.05
P11 · p11_fig01P11
AT27C256R-45RI (SOIC-28) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (AT27C256R-45RI)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:AT27C256R-45RI (SOIC-28) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 18.30 × 8.60 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -55°C to +125°C 및 Bluetooth / BLE 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-55°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
5 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
18.30 × 8.60 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — AT27C256R (7)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
18.30 × 8.60 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.70 × 2.91 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — AT27C256R-45RI (SOIC-28)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

AT27C256R-45RI (SOIC-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 AT27C256R-45RI(SOIC-28 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP (General)), 2 (A12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A12 (General)), 3 (A7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A7 (General)), 4 (A6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A6 (General)), 5 (A5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A5 (General)), 6 (A4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A4 (General)).

AT27C256R-45RI의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 AT27C256R-45RI(SOIC-28) 본체 크기는 8.60 × 18.30 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

AT27C256R-45RI용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 AT27C256R-45RI(MICROCHIP, SOIC-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 AT27C256R 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VPPDigital_IO신호 단자 VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
2A12Digital_IO신호 단자 A12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A12. 지원 버스 프로토콜: General.
3A7Digital_IO신호 단자 A7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A7. 지원 버스 프로토콜: General.
4A6Digital_IO신호 단자 A6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A6. 지원 버스 프로토콜: General.
5A5Digital_IO신호 단자 A5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A5. 지원 버스 프로토콜: General.
6A4Digital_IO신호 단자 A4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A4. 지원 버스 프로토콜: General.
7A3Digital_IO신호 단자 A3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A3. 지원 버스 프로토콜: General.
8A2Digital_IO신호 단자 A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A2. 지원 버스 프로토콜: General.
9A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.
10A0Digital_IO신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General.
11O0Digital_IO신호 단자 O0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): O0. 지원 버스 프로토콜: General.
12O1Digital_IO신호 단자 O1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): O1. 지원 버스 프로토콜: General.
13O2Digital_IO신호 단자 O2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): O2. 지원 버스 프로토콜: General.
14GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
15O3Digital_IO신호 단자 O3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): O3. 지원 버스 프로토콜: General.
16O4Digital_IO신호 단자 O4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): O4. 지원 버스 프로토콜: General.
17NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
18O6Digital_IO신호 단자 O6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): O6. 지원 버스 프로토콜: General.
19OEDigital_IO신호 단자 OE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OE. 지원 버스 프로토콜: General.
20CE#Digital_IO신호 단자 CE# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CE#. 지원 버스 프로토콜: General.
21A10Digital_IO신호 단자 A10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A10. 지원 버스 프로토콜: General.
22OE#Digital_IO신호 단자 OE# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OE#. 지원 버스 프로토콜: General.
23A11Digital_IO신호 단자 A11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A11. 지원 버스 프로토콜: General.
24A9Digital_IO신호 단자 A9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A9. 지원 버스 프로토콜: General.
25A8Digital_IO신호 단자 A8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A8. 지원 버스 프로토콜: General.
26A13Digital_IO신호 단자 A13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A13. 지원 버스 프로토콜: General.
27A14Digital_IO신호 단자 A14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A14. 지원 버스 프로토콜: General.
28VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
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