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AT27BV256-90TC (TSOP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT27BV256-90TC

MICROCHIPID: C19495919TSOP-28 · 28 引脚 · Pitch 0.55mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AT27BV256-90TC (TSOP-28)1DeviceType2A123A74A65A56A47A38A29A110A011O012O113O214GND28VCC27A1426A1325A824A923A1122OE#21A1020CE#19O718O617O516O415O3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
22232425262728123456721201918171615141312111098E=8.00mm · Pitch e=0.55mmD=11.80mm-11-9-7-5-3-1135791197531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 11.80mm · 间距 Pitch: 0.55mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1DeviceTypeI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DeviceType (General)
2A12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A12 (General)
3A7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A7 (General)
4A6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A6 (General)
5A5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A5 (General)
6A4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A4 (General)
7A3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A3 (General)
8A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)
9A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
10A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
11O0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O0 (General)
12O1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O1 (General)
13O2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O2 (General)
14GNDGND电源参考地引脚 (GND)
15O3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O3 (General)
16O4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O4 (General)
17O5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O5 (General)
18O6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O6 (General)
19O7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 O7 (General)
20CE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CE# (General)
21A10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A10 (General)
22OE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OE# (General)
23A11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A11 (General)
24A9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A9 (General)
25A8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A8 (General)
26A13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A13 (General)
27A14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A14 (General)
28VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 2.7V to 3.6V)
PIN 1 DeviceType
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 DeviceType (General)
PCB布线建议: Signal terminal DeviceType (I/O, 2.7V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: DeviceType. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: AT27BV256-90TC (MICROCHIP · TSOP-28)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AT27BV256-90TC (TSOP-28) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AT27BV256-90TC (TSOP-28) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AT27BV256-90TC (TSOP-28) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT27BV256-90TC (TSOP-28) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSOP-28 · 8.00×11.80mm · 节距 0.55mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AT27BV256-90TC (TSOP-28) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AT27BV256-90TC (TSOP-28) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 AT27BV256 系列)
P1 · p01_fig01656×503px
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — 256K (32K x 8) Unregulated Battery-Voltage™ High Speed OTP EPROM
256K (32K x 8) Unregulated Battery-Voltage™ High Speed OTP EPROM
P1 · p01_fig021462×1460px
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — AT27BV256
AT27BV256
P1 · p01_fig02P1
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011621×706px
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — Block Diagram Block Diagram vCcC > DATA OUTPUTS GND o> 00 - 07 VPP > AAAAAAAA — la OE + OE CEAND OUTPUT cE PROGRAM Locic |” BUFFERS "| Y DECODER , Y-GATING A0-A14 ADDRESS "| CELL MATRIX INPUTS X DECODER , IDENTIFICATION
Block Diagram Block Diagram vCcC > DATA OUTPUTS GND o> 00 - 07 VPP > AAAAAAAA — la OE + OE CEAND OUTPUT cE PROGRAM Locic |” BUFFERS "| Y DECODER , Y-GATING A0-A14 ADDRESS "| CELL MATRIX INPUTS X DECODER , IDENTIFICATION
P6 · p06_fig011752×727px
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — Symbol Typ Max Units Conditions
Symbol Typ Max Units Conditions
P6 · p06_fig01P6
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P11 · p11_fig012040×2773px
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — AT27BV256 | 11 | Packaging Information | .045(1.14) X 45˚ PIN NO. 1 IDENTIFY | .025(.635) X 30˚ - 45˚ | .012(.305) .008(.203) | .021(.533) .013(.330) | .530(13.5) .490(12.4) | .030(.762) .015(.381) .095(2.41) .060(1.52) .140(3.56) .120(3.05
AT27BV256 | 11 | Packaging Information | .045(1.14) X 45˚ PIN NO. 1 IDENTIFY | .025(.635) X 30˚ - 45˚ | .012(.305) .008(.203) | .021(.533) .013(.330) | .530(13.5) .490(12.4) | .030(.762) .015(.381) .095(2.41) .060(1.52) .140(3.56) .120(3.05
P11 · p11_fig01P11
AT27BV256-90TC (TSOP-28) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (AT27BV256-90TC)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:AT27BV256-90TC (TSOP-28) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 11.80 × 8.00 × 2.50 mm（引脚间距 e = 0.55 mm）。工作电压范围 2.7V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
5 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
1 µA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
11.80 × 8.00 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOP (TSOP-28)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.55 mm (21.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.55mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSOP-28)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.80 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=0.55mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.31 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSOP-28
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — AT27BV256-90TC (TSOP-28)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AT27BV256-90TC (TSOP-28) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 AT27BV256-90TC 采用 TSOP-28 封装，共 28 脚，引脚间距 0.55 mm，工作电压范围 VCC 2.7V to 3.6V。主要引脚包括：1 (DeviceType: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DeviceType (General)), 2 (A12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A12 (General)), 3 (A7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A7 (General)), 4 (A6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A6 (General)), 5 (A5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A5 (General)), 6 (A4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A4 (General))。

AT27BV256-90TC 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，AT27BV256-90TC (TSOP-28) 本体轮廓为 8.00 × 11.80 mm，引脚间距 e = 0.55 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 AT27BV256-90TC 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AT27BV256-90TC (MICROCHIP, TSOP-28) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 AT27BV256 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1DeviceTypeDigital_IO信号引脚 DeviceType（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：DeviceType。支持总线接口：General。
2A12Digital_IO信号引脚 A12（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A12。支持总线接口：General。
3A7Digital_IO信号引脚 A7（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A7。支持总线接口：General。
4A6Digital_IO信号引脚 A6（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A6。支持总线接口：General。
5A5Digital_IO信号引脚 A5（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A5。支持总线接口：General。
6A4Digital_IO信号引脚 A4（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A4。支持总线接口：General。
7A3Digital_IO信号引脚 A3（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A3。支持总线接口：General。
8A2Digital_IO信号引脚 A2（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A2。支持总线接口：General。
9A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
10A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
11O0Digital_IO信号引脚 O0（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O0。支持总线接口：General。
12O1Digital_IO信号引脚 O1（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O1。支持总线接口：General。
13O2Digital_IO信号引脚 O2（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O2。支持总线接口：General。
14GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15O3Digital_IO信号引脚 O3（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O3。支持总线接口：General。
16O4Digital_IO信号引脚 O4（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O4。支持总线接口：General。
17O5Digital_IO信号引脚 O5（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O5。支持总线接口：General。
18O6Digital_IO信号引脚 O6（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O6。支持总线接口：General。
19O7Digital_IO信号引脚 O7（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：O7。支持总线接口：General。
20CE#Digital_IO信号引脚 CE#（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CE#。支持总线接口：General。
21A10Digital_IO信号引脚 A10（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A10。支持总线接口：General。
22OE#Digital_IO信号引脚 OE#（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OE#。支持总线接口：General。
23A11Digital_IO信号引脚 A11（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A11。支持总线接口：General。
24A9Digital_IO信号引脚 A9（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A9。支持总线接口：General。
25A8Digital_IO信号引脚 A8（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A8。支持总线接口：General。
26A13Digital_IO信号引脚 A13（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A13。支持总线接口：General。
27A14Digital_IO信号引脚 A14（方向：I/O，电压域：2.7V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：A14。支持总线接口：General。
28VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：2.7V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传