AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT25M01-SSHM-B

MICROCHIPSOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT25M01-SSHM-B (SOIC-8)1CS#2SO3WP#4GND8VCC7HOLD#6SCK5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CS#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)
2SOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)
3WP#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP# (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5SII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)
6SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
7HOLD#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HOLD# (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.7V to 5.5V)
PIN 1 CS#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)
Designhinweis: Signal terminal CS# (I/O, 1.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: CS#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT25M01
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — Figure 1. Pin Configurations Pin Name Function CS Chip Select SO Serial Data Output WP Write Protect GND Ground
Figure 1. Pin Configurations Pin Name Function CS Chip Select SO Serial Data Output WP Write Protect GND Ground
P15 · p15_fig02EXAKTES GEHÄUSE
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — 15 AT25M01 [DATASHEET]
15 AT25M01 [DATASHEET]
P16 · p16_fig01EXAKTES GEHÄUSE
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — AT25M01 [DATASHEET]
AT25M01 [DATASHEET]
P17 · p17_fig01EXAKTES GEHÄUSE
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — 17 AT25M01 [DATASHEET]
17 AT25M01 [DATASHEET]
P2 · p02_fig01P2
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P15 · p15_fig011842×886px
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — 10. Ordering Information
10. Ordering Information
P16 · p16_fig01P16
AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT25M01-SSHM-B)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -55°C to +125°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-55°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT25M01-SSHM-B (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT25M01-SSHM-B (SOIC-8)?

Das Bauteil AT25M01-SSHM-B von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)), 2 (SO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)), 3 (WP#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP# (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)), 6 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT25M01-SSHM-B?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT25M01-SSHM-B (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT25M01-SSHM-B heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT25M01-SSHM-B (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & AT25M01 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CS#Digital_IOSignalanschluss CS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SODigital_IOSignalanschluss SO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3WP#Digital_IOSignalanschluss WP# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5SIDigital_IOSignalanschluss SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
7HOLD#Digital_IOSignalanschluss HOLD# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: HOLD#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.7V to 5.5V (Max. 5.5V).