⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
AT24C02CN RepresentativeAT24C02CN Package Dimensions
Kho Linh Kiện›HGSEMI›DIP-8›AT24C02CN

AT24C02CN

MFR#: AT24C02CNDIP-8 · 8 chân · Pitch 2.54mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

AT24C02CN (DIP-8) is a 8-pin standard electronic & interconnect component featuring a 9.62 × 6.35 × 4.20 mm mechanical envelope (lead pitch e = 2.54 mm). Rated for 1.7V to 5.5V supply operation across -40°C to +105°C with integrated I2C interfaces. · Điện áp hoạt động (VCC): 1.7V to 5.5V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · AT24C02CN (DIP-8)1E02E13E24GND8VCC7WP6SCL5SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 6.35mm × 9.62mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (EN)
1E0I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin E0 (General)
2E1I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin E1 (General)
3E2I/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin E2 (General)
4GNDGNDGround Reference Pin (GND)
5SDAI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SDA (I2C)
6SCLI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin SCL (I2C)
7WPI/OMultiplexed I/O & Peripheral Pin WP (General)
8VCCPowerPower Supply Input (VCC — 1.7V to 5.5V)
PIN 1 E0
I/O
Multiplexed I/O & Peripheral Pin E0 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal E0 (I/O, 1.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: E0. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 14 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã AT24C02CN (DIP-8)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
AT24C02CN - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT24C02CN - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-8 · 6.35×9.62mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
AT24C02CN - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
AT24C02CN - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 8 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
AT24C02CN - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (14 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 14 hình đúng phiên bản AT24C02CN
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p01_fig01
 Additional 16-byte Write Lockable Page and 128-bit Unique ID
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p01_fig02
 Additional 16-byte Write Lockable Page and 128-bit Unique ID
Trang 1 · p01_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p01_fig03
TSSOP-8 MSOP-8
Trang 2 · p02_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p02_fig01
Pin Configuration
Trang 2 · p02_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p02_fig02
Pin Configuration
Trang 2 · p02_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p02_fig03
DIP-8/SOP-8/MSOP-8 TSSOP-8 SOT-23-5 DFN-8 2*2/DFN-8 3*3
Trang 2 · p02_fig04ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p02_fig04
DIP-8/SOP-8/MSOP-8 TSSOP-8 SOT-23-5 DFN-8 2*2/DFN-8 3*3
Trang 26 · p26_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
AT24C02CN p26_fig01
DIP-8
Trang 1 · p01_fig01Trang 1
AT24C02CN p01_fig01
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
AT24C02CN p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 25 · p25_fig01435×516px
AT24C02CN p25_fig01
Q_ _ A.
Trang 25 · p25_fig022900×703px
AT24C02CN p25_fig02
Dimensions In Millimeters(SOT-23-5) | Symbol： A A1 B C C1 D Q a b e | Min： 1.00 0.00 2.82 2.65 1.50 0.30 0° 0.30 0.95 BSC 1.90 BSC Max： 1.15 0.15 3.02 2.95 1.70 0.60 8° 0.50

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (EN)

AT24C02CN (DIP-8) is a 8-pin standard electronic & interconnect component featuring a 9.62 × 6.35 × 4.20 mm mechanical envelope (lead pitch e = 2.54 mm). Rated for 1.7V to 5.5V supply operation across -40°C to +105°C with integrated I2C interfaces.
Standard Electronic & Interconnect Component
Operating Supply VoltageV_CC / V_DD
1.7V to 5.5V
Place 100nF + 10µF X7R decoupling capacitors < 2mm from supply pins
Ambient Operating TemperatureT_A
-40°C to +105°C
Industrial temperature grade; T_J(max) = +125°C
Clock / RF Operating Frequencyf_CLK / f_RF
400 kHz
Extracted from authoritative PDF specification tables
Current & Power RatingI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Observe per-pin absolute maximum current limits
Package Envelope (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.00 mm)
Package family: DIP (DIP-8)
Pin Count & Lead PitchN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Normalized to Center-to-Center Span C per IPC-7351B
Integrated Peripheral InterfacesBuses
I2C
Cross-linked with 4D Pinout & Schematic Symbol
Reflow & Moisture SensitivityIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% windowed solder paste stencil on thermal EPAD
Cảnh báo: Verify Pin-1 chamfer orientation on Top Silkscreen prior to SMT pick-and-place assembly.
Cảnh báo: Connect exposed thermal pad (if present) to internal ground plane via 0.3mm stitched thermal vias.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 2.54mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — AT24C02CN (DIP-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của AT24C02CN (DIP-8) như thế nào?

Linh kiện AT24C02CN do HGSEMI sản xuất đóng gói kiểu DIP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.7V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (E0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi E0 (General)), Chân 2 (E1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi E1 (General)), Chân 3 (E2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi E2 (General)), Chân 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 5 (SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)), Chân 6 (SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của AT24C02CN là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ AT24C02CN (DIP-8) có kích thước danh định 6.35 × 9.62 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho AT24C02CN ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của AT24C02CN (HGSEMI, DIP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).