机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD1612-4P)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.84mm · e=0.75mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 SMD1612-4P | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — AMPMGEB-11.2896T (SMD1612-4P)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答AMPMGEB-11.2896T (SMD1612-4P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
ABRACON 生产的 AMPMGEB-11.2896T 采用 SMD1612-4P 封装，共 4 脚，引脚间距 0.75 mm。主要引脚包括：1 (OE STBY: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OE STBY (General)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (O utput: 多功能复用 I/O 与外设引脚 O utput (General)), 4 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。
AMPMGEB-11.2896T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，AMPMGEB-11.2896T (SMD1612-4P) 本体轮廓为 1.20 × 1.60 mm，引脚间距 e = 0.75 mm，共计 4 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 AMPMGEB-11.2896T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AMPMGEB-11.2896T (ABRACON, SMD1612-4P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 AMPMGDA / AMPMGEA / AMPMGEB 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | OE STBY | Digital_IO | 信号引脚 OE STBY（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OE STBY。支持总线接口：General。 |
| 2 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 3 | O utput | Digital_IO | 信号引脚 O utput（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：O utput。支持总线接口：General。 |
| 4 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。 |