⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ADS1115IDGSR RepresentativeADS1115IDGSR Package Dimensions
Kho Linh Kiện›TI›VSSOP-10›ADS1115IDGSR

ADS1115IDGSR

MFR#: ADS1115IDGSRVSSOP-10 · 10 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ADS1115IDGSR (VSSOP-10) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.10 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 2.0V to 5.5V,工作温度 40°C to +125°C,内置 I2C, ADC 通信接口。 · Điện áp hoạt động (VCC): 2.0V to 5.5V

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ADS1115IDGSR (VSSOP-10)1ADDR2NC3GND4AIN05AIN110SCL9SDA8VDD7NC6NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (10/10)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (ZH)
1ADDRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ADDR (I2C)
2NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4AIN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AIN0 (ADC)
5AIN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AIN1 (ADC)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
9SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
10SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
PIN 1 ADDR
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 ADDR (I2C)
Lưu ý thiết kế: I2Cslaveaddressselect
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ADS1115IDGSR (VSSOP-10)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ADS1115IDGSR - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ADS1115IDGSR - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
VSSOP-10 · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ADS1115IDGSR - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (10 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ADS1115IDGSR - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 10 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ADS1115IDGSR - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 12 hình đúng phiên bản ADS1115IDGSR
Trang 4 · p04_fig01_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ADS1115IDGSR p04_fig01_variant_crop
PIN CONFIGURATIONS (ADS1115IDGSR — VSSOP-10)
Trang 4 · p04_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ADS1115IDGSR p04_fig01
PIN CONFIGURATIONS
Trang 33 · p33_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ADS1115IDGSR p33_fig01
MECHANICAL DATA - DGS (S-PDSO-G10) PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE - 750) 02 (plone ©)
Trang 34 · p34_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ADS1115IDGSR p34_fig01
LAND PATTERN DATA - DGS (S-PDSO-G10) PLASTIC SMALL OUTLINE PACKAGE - Example Board Layout Example Stencil Openings
Trang 1 · p01_fig011499×484px
ADS1115IDGSR p01_fig01
2I2C is a trademark of NXP Semiconductors.
Trang 23 · p23_fig011384×874px
ADS1115IDGSR p23_fig01
Figure 33. Typical Connections of the ADS1115
Trang 23 · p23_fig01Trang 23
ADS1115IDGSR p23_fig01
Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Trang 24 · p24_fig01936×771px
ADS1115IDGSR p24_fig01
Figure 34. Using GPIO with a Single ADS1115
Trang 25 · p25_fig011760×1622px
ADS1115IDGSR p25_fig01
Figure 35. Connecting Multiple ADS1113/4 ADS1113 ADS1114/5s
Trang 29 · p29_fig01Trang 29
ADS1115IDGSR p29_fig01
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Trang 33 · p33_fig01Trang 33
ADS1115IDGSR p33_fig01
Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Trang 34 · p34_fig01Trang 34
ADS1115IDGSR p34_fig01
Datasheet Page 34 (p34_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (ZH)

ADS1115IDGSR (VSSOP-10) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.10 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 2.0V to 5.5V,工作温度 40°C to +125°C,内置 I2C, ADC 通信接口。
标准电子与连接器元件
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型:TSSOP (VSSOP-10)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, ADC
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
Cảnh báo: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
Cảnh báo: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol10 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern10 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (VSSOP-10)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
10P / 10Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ADS1115IDGSR (VSSOP-10)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ADS1115IDGSR (VSSOP-10) như thế nào?

Linh kiện ADS1115IDGSR do TI sản xuất đóng gói kiểu VSSOP-10 gồm 10 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (ADDR: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ADDR (I2C)), Chân 2 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), Chân 3 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 4 (AIN0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AIN0 (ADC)), Chân 5 (AIN1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AIN1 (ADC)), Chân 6 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ADS1115IDGSR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ADS1115IDGSR (VSSOP-10) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 10 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ADS1115IDGSR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ADS1115IDGSR (TI, VSSOP-10) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).