93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

93LC66CT-E/ST

MICROCHIPTSSOP-8 · 8 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · 93LC66CT-E/ST (TSSOP-8)1CS2CLK3DI4DO8VCC7NC6ORG/NC5VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.00mm × 4.40mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
2CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
3DII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI (General)
4DOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO (General)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6ORG/NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ORG/NC (General)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 1.8V-5.5V)
PIN 1 CS
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
Lưu ý thiết kế: ChipSelect
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TSSOP-8 · 3.00×4.40mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip 93AA66AT / 93LC66CT
P1 · p01_fig01376×200px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — 4-Kbit Microwire Compatible Serial EEPROM
4-Kbit Microwire Compatible Serial EEPROM
P22 · p22_fig011579×736px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — MILLIMETERS MIN NOM
MILLIMETERS MIN NOM
P22 · p22_fig01P22
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P23 · p23_fig011061×1130px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P23 · p23_fig01P23
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)
P28 · p28_fig01981×927px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P33 · p33_fig01957×717px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — Units
Units
P34 · p34_fig01876×1020px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P40 · p40_fig011776×1768px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — 93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
P40 · p40_fig01P40
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 40 (p40_fig01)
Datasheet Page 40 (p40_fig01)
P41 · p41_fig011776×1521px
93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) — 93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (93LC66CT-E/ST)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 4.40 × 1.20 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (TSSOP-8)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 4.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-8
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — 93LC66CT-E/ST (TSSOP-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của 93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) như thế nào?

Linh kiện 93LC66CT-E/ST do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)), 2 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)), 3 (DI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI (General)), 4 (DO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (ORG/NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ORG/NC (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của 93LC66CT-E/ST là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ 93LC66CT-E/ST (TSSOP-8) có kích thước danh định 4.40 × 3.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho 93LC66CT-E/ST ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của 93LC66CT-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ 93AA66AT / 93LC66CTMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1CSDigital_IOChân tín hiệu CS (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CS. Giao thức hỗ trợ: General.
2CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
3DIDigital_IOChân tín hiệu DI (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DI. Giao thức hỗ trợ: General.
4DODigital_IOChân tín hiệu DO (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DO. Giao thức hỗ trợ: General.
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6ORG/NCDigital_IOChân tín hiệu ORG/NC (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ORG/NC. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 1.8V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).