93AA56C-I/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

93AA56C-I/SN

MICROCHIPID: C153256SOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · 93AA56C-I/SN (SOIC-8)1CS2CLK3DI4DO8VCC7NC6ORG/NC5VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
2CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
3DII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)
4DOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6ORG/NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG/NC (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 CS
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
Designhinweis: ChipSelect
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: 93AA56C-I/SN (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
93AA56C-I/SN (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
93AA56C-I/SN (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
93AA56C-I/SN (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
93AA56C-I/SN (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
93AA56C-I/SN (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
93AA56C-I/SN (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 93AA56C
P2 · p02_fig01P2
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig01P13
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P22 · p22_fig011777×2500px
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — 93AA56A/BIC, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http:/www.microchip.com/packaging | DS21794G-page 22  2003-2011 Microchip Technology Inc. | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/ % fÜ££†Æ
93AA56A/BIC, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http:/www.microchip.com/packaging | DS21794G-page 22  2003-2011 Microchip Technology Inc. | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/ % fÜ££†Æ
P33 · p33_fig011776×1481px
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
P33 · p33_fig01P33
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Datasheet Page 33 (p33_fig01)
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
P13 · p13_fig01Alle Gehäuse im PDF
93AA56C-I/SN (SOIC-8) — 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (93AA56C-I/SN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:93AA56C-I/SN (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 93AA56C-I/SN (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 93AA56C-I/SN (SOIC-8)?

Das Bauteil 93AA56C-I/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 3 (DI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)), 4 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (ORG/NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG/NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 93AA56C-I/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 93AA56C-I/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 93AA56C-I/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 93AA56C-I/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & 93AA56C VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CSDigital_IOSignalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2CLKDigital_IOSignalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3DIDigital_IOSignalanschluss DI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4DODigital_IOSignalanschluss DO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6ORG/NCDigital_IOSignalanschluss ORG/NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ORG/NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).