C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C3020533

SemiconductorCONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0 · 100 핀 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)112233445566778899101011111212131314141515161617171818191920202121222223232424252526262727282829293030313132323333343435353636373738383939404041414242434344444545464647474848494950501001009999989897979696959594949393929291919090898988888787868685858484838382828181808079797878777776767575747473737272717170706969686867676666656564646363626261616060595958585757565655555454535352525151Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.268.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D 풋프린트
100999897969594939291908988878685848382818079787776757473727170696867666564636261605958575655545352515049484746454443424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=45.80mm · Pitch e=0.80mmD=6.00mm-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 45.80mm × 6.00mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (General)
22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 2 (General)
33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 3 (General)
44I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 4 (General)
55I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 5 (General)
66I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 6 (General)
77I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 7 (General)
88I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 8 (General)
99I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 9 (General)
1010I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 10 (General)
1111I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 11 (General)
1212I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 12 (General)
1313I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 13 (General)
1414I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 14 (General)
1515I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 15 (General)
1616I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 16 (General)
1717I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 17 (General)
1818I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 18 (General)
1919I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 19 (General)
2020I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 20 (General)
2121I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 21 (General)
2222I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 22 (General)
2323I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 23 (General)
2424I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 24 (General)
2525I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 25 (General)
2626I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 26 (General)
2727I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 27 (General)
2828I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 28 (General)
2929I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 29 (General)
3030I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 30 (General)
3131I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 31 (General)
3232I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 32 (General)
3333I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 33 (General)
3434I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 34 (General)
3535I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 35 (General)
3636I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 36 (General)
3737I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 37 (General)
3838I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 38 (General)
3939I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 39 (General)
4040I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 40 (General)
4141I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 41 (General)
4242I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 42 (General)
4343I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 43 (General)
4444I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 44 (General)
4545I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 45 (General)
4646I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 46 (General)
4747I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 47 (General)
4848I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 48 (General)
4949I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 49 (General)
5050I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 50 (General)
5151I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 51 (General)
5252I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 52 (General)
5353I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 53 (General)
5454I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 54 (General)
5555I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 55 (General)
5656I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 56 (General)
5757I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 57 (General)
5858I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 58 (General)
5959I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 59 (General)
6060I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 60 (General)
6161I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 61 (General)
6262I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 62 (General)
6363I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 63 (General)
6464I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 64 (General)
6565I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 65 (General)
6666I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 66 (General)
6767I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 67 (General)
6868I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 68 (General)
6969I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 69 (General)
7070I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 70 (General)
7171I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 71 (General)
7272I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 72 (General)
7373I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 73 (General)
7474I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 74 (General)
7575I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 75 (General)
7676I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 76 (General)
7777I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 77 (General)
7878I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 78 (General)
7979I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 79 (General)
8080I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 80 (General)
8181I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 81 (General)
8282I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 82 (General)
8383I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 83 (General)
8484I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 84 (General)
8585I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 85 (General)
8686I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 86 (General)
8787I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 87 (General)
8888I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 88 (General)
8989I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 89 (General)
9090I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 90 (General)
9191I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 91 (General)
9292I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 92 (General)
9393I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 93 (General)
9494I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 94 (General)
9595I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 95 (General)
9696I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 96 (General)
9797I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 97 (General)
9898I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 98 (General)
9999I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 99 (General)
100100I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 100 (General)
PIN 1 1
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal 1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: 1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: C3020533 (Semiconductor · CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (100 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0 · 45.80×6.00mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (100 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (C3020533)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) 부품은 100핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 45.80 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 45.80 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: OTHER (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)
핀 수 및 리드 피치N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼100 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트100 개 패드 · 피치 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
45.80 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.45 × 2.44 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
100P / 100Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

C3020533 (CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Wurth에서 제조한 C3020533(CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 100핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 1 (General)), 2 (2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 2 (General)), 3 (3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 3 (General)), 4 (4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 4 (General)), 5 (5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 5 (General)), 6 (6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 6 (General)).

C3020533의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 C3020533(CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0) 본체 크기는 6.00 × 45.80 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 100개의 구리 패드로 구성됩니다.

C3020533용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 C3020533(Wurth, CONN-SMD_100P-P0.80_STM32MP157_CORE_V1.0)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (100 핀) 및 658855603100 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
11Digital_IO신호 단자 1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1. 지원 버스 프로토콜: General.
22Digital_IO신호 단자 2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 2. 지원 버스 프로토콜: General.
33Digital_IO신호 단자 3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 3. 지원 버스 프로토콜: General.
44Digital_IO신호 단자 4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 4. 지원 버스 프로토콜: General.
55Digital_IO신호 단자 5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 5. 지원 버스 프로토콜: General.
66Digital_IO신호 단자 6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 6. 지원 버스 프로토콜: General.
77Digital_IO신호 단자 7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 7. 지원 버스 프로토콜: General.
88Digital_IO신호 단자 8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 8. 지원 버스 프로토콜: General.
99Digital_IO신호 단자 9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 9. 지원 버스 프로토콜: General.
1010Digital_IO신호 단자 10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 10. 지원 버스 프로토콜: General.
1111Digital_IO신호 단자 11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 11. 지원 버스 프로토콜: General.
1212Digital_IO신호 단자 12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 12. 지원 버스 프로토콜: General.
1313Digital_IO신호 단자 13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 13. 지원 버스 프로토콜: General.
1414Digital_IO신호 단자 14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 14. 지원 버스 프로토콜: General.
1515Digital_IO신호 단자 15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 15. 지원 버스 프로토콜: General.
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