ULN2003ADR (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ULN2003ADR

TIID: C7512SOIC-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ULN2003ADR (SOIC-16)11B22B33B44B55B66B77B8E161C152C143C134C125C116C107C9COMGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
11BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 1B (General)
22BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 2B (General)
33BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 3B (General)
44BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 4B (General)
55BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 5B (General)
66BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 6B (General)
77BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 7B (General)
8EI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 E (General)
9COMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 COM (General)
107CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 7C (General)
116CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 6C (General)
125CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 5C (General)
134CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 4C (General)
143CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 3C (General)
152CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 2C (General)
161CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 1C (General)
PIN 1 1B
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 1B (General)
설계 권장 사항: Signal terminal 1B (I/O, 6 V to 15 V domain). Multiplexed alternate functions: 1B. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 4 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ULN2003ADR (TI · SOIC-16)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ULN2003ADR (SOIC-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ULN2003ADR (SOIC-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ULN2003ADR (SOIC-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ULN2003ADR (SOIC-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ULN2003ADR (SOIC-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ULN2003ADR (SOIC-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (4개 도면 · 1/1 페이지)
ULN2003 제품군의 원본 도면 4개 중 1–4번째 표시 중
P2 · p02_fig011084×1266px
ULN2003ADR (SOIC-16) — LOGIC DIAGRAM
LOGIC DIAGRAM
P12 · p12_fig012748×1412px
ULN2003ADR (SOIC-16) — Figure 19. P-MOS to Load Figure 20. TTL to Load
Figure 19. P-MOS to Load Figure 20. TTL to Load
P12 · p12_fig022874×1417px
ULN2003ADR (SOIC-16) — Figure 21. Buffer for Higher Current Loads Figure 22. Use of Pullup Resistors to Increase
Figure 21. Buffer for Higher Current Loads Figure 22. Use of Pullup Resistors to Increase
P12 · p12_fig01P12
ULN2003ADR (SOIC-16) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ULN2003ADR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:ULN2003ADR (SOIC-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 6 V to 15 V, 동작 온도 20°C to 70°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
6 V to 15 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
20°C to 70°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
1 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOIC-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ULN2003ADR (SOIC-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ULN2003ADR (SOIC-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

TI에서 제조한 ULN2003ADR(SOIC-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다(동작 전압 VCC 6 V to 15 V). 주요 핀 구성: 1 (1B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 1B (General)), 2 (2B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 2B (General)), 3 (3B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 3B (General)), 4 (4B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 4B (General)), 5 (5B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 5B (General)), 6 (6B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 6B (General)).

ULN2003ADR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ULN2003ADR(SOIC-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

ULN2003ADR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ULN2003ADR(TI, SOIC-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 ULN2003 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
11BDigital_IO신호 단자 1B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1B. 지원 버스 프로토콜: General.
22BDigital_IO신호 단자 2B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 2B. 지원 버스 프로토콜: General.
33BDigital_IO신호 단자 3B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 3B. 지원 버스 프로토콜: General.
44BDigital_IO신호 단자 4B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 4B. 지원 버스 프로토콜: General.
55BDigital_IO신호 단자 5B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 5B. 지원 버스 프로토콜: General.
66BDigital_IO신호 단자 6B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 6B. 지원 버스 프로토콜: General.
77BDigital_IO신호 단자 7B (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 7B. 지원 버스 프로토콜: General.
8EDigital_IO신호 단자 E (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): E. 지원 버스 프로토콜: General.
9COMDigital_IO신호 단자 COM (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): COM. 지원 버스 프로토콜: General.
107CDigital_IO신호 단자 7C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 7C. 지원 버스 프로토콜: General.
116CDigital_IO신호 단자 6C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 6C. 지원 버스 프로토콜: General.
125CDigital_IO신호 단자 5C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 5C. 지원 버스 프로토콜: General.
134CDigital_IO신호 단자 4C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 4C. 지원 버스 프로토콜: General.
143CDigital_IO신호 단자 3C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 3C. 지원 버스 프로토콜: General.
152CDigital_IO신호 단자 2C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 2C. 지원 버스 프로토콜: General.
161CDigital_IO신호 단자 1C (방향: I/O, 전압 도메인: 6 V to 15 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1C. 지원 버스 프로토콜: General.