Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SOIC-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TCN75-5.0MOA (SOIC-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TCN75-5.0MOA (SOIC-8)?
Das Bauteil TCN75-5.0MOA von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 2 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 3 (INT/CMPTR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT/CMPTR (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (A 2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A 2 (General)), 6 (A 1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A 1 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TCN75-5.0MOA?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TCN75-5.0MOA (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TCN75-5.0MOA heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TCN75-5.0MOA (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & TCN75 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | SDA | Digital_IO | Signalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 2 | SCL | Digital_IO | Signalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 3 | INT/CMPTR | Digital_IO | Signalanschluss INT/CMPTR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INT/CMPTR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | A 2 | Digital_IO | Signalanschluss A 2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A 2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | A 1 | Digital_IO | Signalanschluss A 1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A 1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | A 0 | Digital_IO | Signalanschluss A 0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A 0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V). |