TC642BEUA (MSOP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC642BEUA (MSOP-8)?

Das Bauteil TC642BEUA von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 2 (C F: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C F (General)), 3 (V MIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V MIN (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SENSE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSE (General)), 6 (FAULT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC642BEUA?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC642BEUA (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC642BEUA heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC642BEUA (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
2	C F	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C F (General)
3	V MIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V MIN (General)
4	GND	GND	Masseanschluss (GND)
5	SENSE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSE (General)
6	FAULT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT (General)
7	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 5.5V)

PIN 1 V IN

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)

Designhinweis: AnalogInput

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

TC642BEUA (MSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

TC642BEUA (MSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

TC642BEUA (MSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

TC642BEUA (MSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

TC642BEUA (MSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

TC642BEUA (MSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TC642

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Functional Block Diagram

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FIGURE 4-3: CF Pin Voltage.

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EQUATION PWM DUTY CYCLE | Duty Cycle (%) = | VCMAX - VCMIN | (VIN - VCMIN) * 100

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FIGURE 5-10: Thermistor Resistance, VIN, and RTEMP vs. Temperature. Step 5: Setting the Minimum Speed Voltage (VMIN).

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- R3 = 32.4 kΩ - R4 = 17.6 kΩ

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FIGURE 5-12: SENSE pin voltage with 3.0Ω sense resistor.

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FIGURE 5-12: SENSE pin voltage with 3.0Ω sense resistor.

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FIGURE 5-11: SENSE pin voltage with 4.7Ω sense resistor.

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FIGURE 5-13: Design Example Schematic.

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Datasheet Page 25 (p25_fig01)

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TC642BEUA (MSOP-8) — Foot Angle f 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo

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Datasheet Page 28 (p28_fig01)

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TC642BEUA)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:TC642BEUA (MSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TC642BEUA (MSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC642BEUA (MSOP-8)?

Das Bauteil TC642BEUA von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 2 (C F: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C F (General)), 3 (V MIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V MIN (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SENSE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSE (General)), 6 (FAULT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC642BEUA?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC642BEUA (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC642BEUA heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC642BEUA (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & TC642 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	C F	Digital_IO	Signalanschluss C F (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: C F. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V MIN	Digital_IO	Signalanschluss V MIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V MIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	SENSE	Digital_IO	Signalanschluss SENSE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	FAULT	Open_Drain	Signalanschluss FAULT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FAULT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: TC642BEUA Permalink: /part/C144367 MICROCHIP MSOP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller