SY100ELT25ZC (SOIC-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY100ELT25ZC (SOIC-8)?

Das Bauteil SY100ELT25ZC von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.0V to 2.0V. Wichtige Pins: 1 (VEE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE (General)), 2 (D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D (General)), 3 (D#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D# (General)), 4 (VBB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY100ELT25ZC?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY100ELT25ZC (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY100ELT25ZC heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY100ELT25ZC (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VEE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE (General)
2	D	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D (General)
3	D#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D# (General)
4	VBB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)
5	GND	GND	Masseanschluss (GND)
6	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7	Q	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q (General)
8	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 1.0V to 2.0V)

PIN 1 VEE

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE (General)

Designhinweis: Signal terminal VEE (I/O, 1.0V to 2.0V domain). Multiplexed alternate functions: VEE. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY100ELT25ZC (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY100

P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE

SY100ELT25ZC (SOIC-8) — 1 | SY100ELT25 Micrel, Inc. | M9999-031506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | DESCRIPTION | I 2.6ns typical propagation delay I Differential ECL inputs I 24mA TTL outputs I Flow-through pinouts I Available in 8-pin SOIC package | FEATUR

P6 · p06_fig01EXAKTES GEHÄUSE

SY100ELT25ZC (SOIC-8) — 6 | SY100ELT25 Micrel, Inc. | M9999-031506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 8-PIN SOIC .150" WIDE (Z8-1) | Rev. 03 | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specificat

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig012038×2705px

SY100ELT25ZC (SOIC-8) — 2 | SY100ELT25 Micrel, Inc. | M9999-031506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | Ordering Information(1) | Package Operating Package Lead Part Number Type Range Marking Finish | SY100ELT25ZC Z8-1 Commercial X

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P4 · p04_fig012038×2705px

SY100ELT25ZC (SOIC-8) — 4 | SY100ELT25 Micrel, Inc. | M9999-031506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | TA = -40°C TA = 0°C TA = +25°C TA = +85°C | Symbol Parameter Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. Unit | IIH Input HIGH Current - - 150

P5 · p05_fig012038×2705px

SY100ELT25ZC (SOIC-8) — 5 | SY100ELT25 Micrel, Inc. | M9999-031506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | ECL/TTL PROPAGATION DELAY - SINGLE ENDED | ECL/TTL WAVEFORMS: RISE AND FALL TIMES | VIN | VOUT | 50% | 1.5V | tPLH tPHL | VOUT | tr tf | 2.0V | 1V

5 | SY100ELT25 Micrel, Inc. | M9999-031506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | ECL/TTL PROPAGATION DELAY - SINGLE ENDED | ECL/TTL WAVEFORMS: RISE AND FALL TIMES | VIN | VOUT | 50% | 1.5V | tPLH tPHL | VOUT | tr tf | 2.0V | 1V

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY100ELT25ZC)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY100ELT25ZC (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.0V to 2.0V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.0V to 2.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY100ELT25ZC (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY100ELT25ZC (SOIC-8)?

Das Bauteil SY100ELT25ZC von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.0V to 2.0V. Wichtige Pins: 1 (VEE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE (General)), 2 (D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D (General)), 3 (D#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D# (General)), 4 (VBB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY100ELT25ZC?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY100ELT25ZC (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY100ELT25ZC heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY100ELT25ZC (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & SY100 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VEE	Digital_IO	Signalanschluss VEE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V to 2.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: VEE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	D	Digital_IO	Signalanschluss D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V to 2.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	D#	Digital_IO	Signalanschluss D# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V to 2.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: D#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VBB	Digital_IO	Signalanschluss VBB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V to 2.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: VBB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V to 2.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	Q	Digital_IO	Signalanschluss Q (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V to 2.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.0V to 2.0V (Max. 2.0V).

4D Studio: SY100ELT25ZC Permalink: /part/C19374339 MICROCHIP SOIC-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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