STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WL54CCU7

STID: C5270475UFQFPN-48(7x7) · 49 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7))1PB32PB43PB54PB65PB76PB87PA08PA19PA210PA311VDD12PA413PA514PA615PA716PA817PA918NRST19PH3-BOOT020RFI_P21RFI_N22RFO_LP23RFO_HP24VR_PA25VDDPA49EP48VSSSMPS47VLXSMPS46VDDSMPS45VFBSMPS44VDD43PA1542PA1441VDDA40PC15-OSC32_O39PC14-OSC32_I38PC1337VBAT36PA1335PA1234PA1133PA1032PB1231PB230PB0-VDD_TCXO29VDDRF1V5528VDDRF27OSC_OUT26OSC_INGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.00mm × 7.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
2PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
3PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
4PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
5PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
6PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
8PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
9PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
10PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
11VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
12PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
13PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
14PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
15PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
16PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
17PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
18NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
19PH3-BOOT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3-BOOT0 (General)
20RFI_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFI_P (General)
21RFI_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFI_N (General)
22RFO_LPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFO_LP (General)
23RFO_HPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFO_HP (General)
24VR_PAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VR_PA (General)
25VDDPAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
26OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)
27OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)
28VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
29VDDRF1V55PowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF1V55 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
30PB0-VDD_TCXOPowerVersorgungsspannungseingang (PB0-VDD_TCXO — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
32PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)
33PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
34PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
35PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
36PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
37VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
38PC13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (General)
39PC14-OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
40PC15-OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
41VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
42PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
43PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
44VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
45VFBSMPSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSMPS (General)
46VDDSMPSPowerVersorgungsspannungseingang (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
47VLXSMPSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSMPS (General)
48VSSSMPSGNDMasseanschluss (VSSSMPS)
49EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 PB3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
Designhinweis: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WL54CCU7 (ST · UFQFPN-48(7x7))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (49 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WL54CCU7)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) ist ein 48-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 7.00 × 7.00 × 0.60 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-48(7x7))
Pinanzahl & RastermaßN / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol49 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.60×5.60mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32WL54 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-48(7x7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.85 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
UFQFPN-48(7x7)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7))?

Das Bauteil STM32WL54CCU7 von ST im UFQFPN-48(7x7)-Gehäuse besitzt 49 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)), 2 (PB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)), 3 (PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)), 4 (PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)), 5 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)), 6 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WL54CCU7?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WL54CCU7 (UFQFPN-48(7x7)) 7.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.60 × 5.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WL54CCU7 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WL54CCU7 (ST, UFQFPN-48(7x7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (49 Pins) & STM32WL54 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
12PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
19PH3-BOOT0Digital_IOSignalanschluss PH3-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RFI_PDigital_IOSignalanschluss RFI_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RFI_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RFI_NDigital_IOSignalanschluss RFI_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RFI_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RFO_LPDigital_IOSignalanschluss RFO_LP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RFO_LP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RFO_HPDigital_IOSignalanschluss RFO_HP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RFO_HP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24VR_PADigital_IOSignalanschluss VR_PA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VR_PA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25VDDPAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDPA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
26OSC_INDigital_IOSignalanschluss OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
27OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
28VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
29VDDRF1V55Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF1V55) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
30PB0-VDD_TCXOPower_InPositiver Versorgungseingang (PB0-VDD_TCXO) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
31PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
38PC13Digital_IOSignalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39PC14-OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
40PC15-OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
41VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
42PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
45VFBSMPSDigital_IOSignalanschluss VFBSMPS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VFBSMPS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
46VDDSMPSPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDSMPS) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
47VLXSMPSDigital_IOSignalanschluss VLXSMPS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSMPS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
48VSSSMPSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSSMPS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
49EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.