STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA5MMGH6TR

STID: C49304689LGA-76(8x12.5) · 76 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))1GND2GND3GND4GND5GND6GND7PA108PA99PB1410PB1311PB1212PB1113PA814PA715PA616PA417PA318PA019GND20VDDA21GND22VDD23GND24PA125PA226PB927PA528PC1329PB830PB631PB732PB333PB534PA1535PB436GND37PA1438PA1376GND75GND74GND73GND72GND71GND70GND69GND68GND67GND66GND65GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51ANT_IN50ANT_OUT49GND48NRST47GND46BOOT045GND44PB1543PB042PB141PB240PA1139PA12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.853.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3mm
2. 2D封装焊盘
22232425262728293031323334353676757473727170696867666564636261605958575655545352515049484746454443424140393837212019181716151413121110987654321E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=12.50mm-7-5-3-1135797531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 12.50mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (76/76)

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引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
7PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
8PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
9PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
10PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
11PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
12PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
13PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
14PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
15PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
16PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
17PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
18PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
19GNDGND电源参考地引脚 (GND)
20VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
22VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23GNDGND电源参考地引脚 (GND)
24PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
25PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
26PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
27PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
28PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
29PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
30PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
31PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
32PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
33PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
34PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
35PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
36GNDGND电源参考地引脚 (GND)
37PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
38PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
39PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
40PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
41PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
42PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
43PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
44PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
45GNDGND电源参考地引脚 (GND)
46BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
47GNDGND电源参考地引脚 (GND)
48NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
49GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
50ANT_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT_OUT (General)
51ANT_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT_IN (General)
52GNDGND电源参考地引脚 (GND)
53GNDGND电源参考地引脚 (GND)
54GNDGND电源参考地引脚 (GND)
55GNDGND电源参考地引脚 (GND)
56GNDGND电源参考地引脚 (GND)
57GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
58GNDGND电源参考地引脚 (GND)
59GNDGND电源参考地引脚 (GND)
60GNDGND电源参考地引脚 (GND)
61GNDGND电源参考地引脚 (GND)
62GNDGND电源参考地引脚 (GND)
63GNDGND电源参考地引脚 (GND)
64GNDGND电源参考地引脚 (GND)
65GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
66GNDGND电源参考地引脚 (GND)
67GNDGND电源参考地引脚 (GND)
68GNDGND电源参考地引脚 (GND)
69GNDGND电源参考地引脚 (GND)
70GNDGND电源参考地引脚 (GND)
71GNDGND电源参考地引脚 (GND)
72GNDGND电源参考地引脚 (GND)
73GNDGND电源参考地引脚 (GND)
74GNDGND电源参考地引脚 (GND)
75GNDGND电源参考地引脚 (GND)
76GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 4 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WBA5MMGH6TR (ST · LGA-76(8x12.5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (76 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LGA-76(8x12.5) · 8.00×12.50mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (76 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (4 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–4 张,共 4 张完整原图 (来自 STM32WBA5MMG 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — • Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU
• Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU
P12 · p12_fig01精确匹配封装
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Figure 5. SiP-LGA76 - Outline SIDE VIEW bbb C M 2.961 Ref. A,
Figure 5. SiP-LGA76 - Outline SIDE VIEW bbb C M 2.961 Ref. A,
P13 · p13_fig01精确匹配封装
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — A1 0.030 ± 0.020 0.0012 ± 0.0008
A1 0.030 ± 0.020 0.0012 ± 0.0008
P1 · p01_fig01P1
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WBA5MMGH6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) 是一款 76 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 12.50 × 8.00 × 1.15 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V),工作温度 -40°C to 85°C,内置 Bluetooth / BLE, JTAG / SWD 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
12.50 × 8.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:LGA (LGA-76(8x12.5))
引脚总数与中心间距N / e
76 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, JTAG / SWD
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0):上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号76 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘76 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LGA-76(8x12.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
12.50 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
76P / 76Pad (LGA_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LGA-76(8x12.5)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ST 生产的 STM32WBA5MMGH6TR 采用 LGA-76(8x12.5) 封装,共 76 脚,引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括:1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (GND: 电源参考地引脚 (GND))。

STM32WBA5MMGH6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) 本体轮廓为 8.00 × 12.50 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 76 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32WBA5MMGH6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WBA5MMGH6TR (ST, LGA-76(8x12.5)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (76 脚) 与 STM32WBA5MMG 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA10。支持总线接口:General。
8PA9Digital_IO信号引脚 PA9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA9。支持总线接口:General。
9PB14Digital_IO信号引脚 PB14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB14。支持总线接口:General。
10PB13Digital_IO信号引脚 PB13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB13。支持总线接口:General。
11PB12Digital_IO信号引脚 PB12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB12。支持总线接口:General。
12PB11Digital_IO信号引脚 PB11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB11。支持总线接口:General。
13PA8Digital_IO信号引脚 PA8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA8。支持总线接口:General。
14PA7Digital_IO信号引脚 PA7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA7。支持总线接口:General。
15PA6Digital_IO信号引脚 PA6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA6。支持总线接口:General。
16PA4Digital_IO信号引脚 PA4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA4。支持总线接口:General。
17PA3Digital_IO信号引脚 PA3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA3。支持总线接口:General。
18PA0Digital_IO信号引脚 PA0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA0。支持总线接口:General。
19GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
23GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24PA1Digital_IO信号引脚 PA1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA1。支持总线接口:General。
25PA2Digital_IO信号引脚 PA2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA2。支持总线接口:General。
26PB9Digital_IO信号引脚 PB9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB9。支持总线接口:General。
27PA5Digital_IO信号引脚 PA5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA5。支持总线接口:General。
28PC13Digital_IO信号引脚 PC13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC13。支持总线接口:General。
29PB8Digital_IO信号引脚 PB8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB8。支持总线接口:General。
30PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:General。
31PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:General。
32PB3Digital_IO信号引脚 PB3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB3。支持总线接口:General。
33PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB5。支持总线接口:General。
34PA15Digital_IO信号引脚 PA15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA15。支持总线接口:General。
35PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB4。支持总线接口:General。
36GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
37PA14Digital_IO信号引脚 PA14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA14。支持总线接口:General。
38PA13Digital_IO信号引脚 PA13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA13。支持总线接口:General。
39PA12Digital_IO信号引脚 PA12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA12。支持总线接口:General。
40PA11Digital_IO信号引脚 PA11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA11。支持总线接口:General。
41PB2Digital_IO信号引脚 PB2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB2。支持总线接口:General。
42PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:General。
43PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB0。支持总线接口:General。
44PB15Digital_IO信号引脚 PB15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB15。支持总线接口:General。
45GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
46BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0(方向:I,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):BOOT0。支持总线接口:General。
47GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST),拉低将复位内核与所有外设寄存器。
49GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
50ANT_OUTRF_50Ohm信号引脚 ANT_OUT(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):ANT_OUT。支持总线接口:General。
51ANT_INRF_50Ohm信号引脚 ANT_IN(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):ANT_IN。支持总线接口:General。
52GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
53GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
54GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
55GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
56GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
57GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
58GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
59GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
60GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
61GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
62GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
63GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
64GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。