STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA55UGI6

STID: C22387508UFBGA-59(5x5) · 59 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5))A1VSSSMPSA2PB14A3PA10A4VDDRFPAA5OSC_OUTA6VDDRFA7VSSRFA8RFB1VDDSMPSB2PB13B3PA9B4VDDHPAB5OSC_INB6VDDANAB7VSSRFB8NRSTC1VLXSMPSC2PB12C3VDD11C6VDDC7PH3_BOOT0C8PB15D1PA8D2PB11D4VSSD5VDDD6VSSD7PB0D8PB1E1PA6H8PB4H7PB5H6PB7H5PB8H4PC14_OSC32_IH3PB9H2PA1H1PA0G8PA15G7PB3G6PB6G5PC13G4PC15_OSC32_OG3PA2G2PA3G1PA4F8PA13F7PA12F6PA14F5VDDF3PA5F2VSSAF1VDDAE8PA11E7PB2E5VSSE4VDDE3VSSE2PA7Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.843.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3E3F3G3H3A4B4D4E4G4H4A5B5D5E5F5G5H5A6B6C6D6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (59/59)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
A2PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
A3PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
A4VDDRFPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A5OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
A6VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A7VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
A8RFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF (General)
B1VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B2PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
B3PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
B4VDDHPAPower전원 공급 입력 핀 (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B5OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
B6VDDANAPower전원 공급 입력 핀 (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B7VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
B8NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
C1VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
C2PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
C3VDD11Power전원 공급 입력 핀 (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C6VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C7PH3_BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3_BOOT0 (General)
C8PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
D1PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
D2PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
D4VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
D5VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
D7PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
D8PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
E1PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
E2PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
E3VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
E4VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
E7PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
E8PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
F1VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F2VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
F3PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
F5VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F6PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
F7PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
F8PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
G1PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
G2PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
G3PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
G4PC15_OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15_OSC32_OUT (RTC/CLK)
G5PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)
G6PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
G7PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
G8PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
H1PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
H2PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
H3PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
H4PC14_OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14_OSC32_IN (RTC/CLK)
H5PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
H6PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
H7PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
H8PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
PIN A1 VSSSMPS
GND
접지 기준 핀 (VSSSMPS)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (VSSSMPS) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WBA55UGI6 (ST · UFBGA-59(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (59 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFBGA-59(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (59 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32WBA55 / STM32WBA54 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P148 · p148_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 43. UFBGA59 - Recommended footprint
Figure 43. UFBGA59 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01881×726px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU running at up to 100 MHz
• Core: Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU running at up to 100 MHz
P66 · p66_fig011546×916px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P66 · p66_fig021546×906px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
P67 · p67_fig011546×1060px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)
Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)
P67 · p67_fig021546×1039px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)
Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)
P67 · p67_fig01P67
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Datasheet Page 67 (p67_fig01)
Datasheet Page 67 (p67_fig01)
P79 · p79_fig011546×1398px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 14. Power supply scheme with LDO
Figure 14. Power supply scheme with LDO
P79 · p79_fig01P79
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Datasheet Page 79 (p79_fig01)
Datasheet Page 79 (p79_fig01)
P80 · p80_fig011546×1879px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 15. Power supply scheme with SMPS
Figure 15. Power supply scheme with SMPS
P81 · p81_fig011546×1849px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
P140 · p140_fig011546×937px
STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) — Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WBA55UGI6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5)) 부품은 59핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.58 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.58 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: BGA (UFBGA-59(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
59 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3_BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼59 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트59 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFBGA-59(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.58mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.23 × 0.23 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
59P / 59Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
UFBGA-59(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA55UGI6 (UFBGA-59(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WBA55UGI6(UFBGA-59(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 59핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (VSSSMPS: 접지 기준 핀 (VSSSMPS)), A2 (PB14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)), A3 (PA10: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)), A4 (VDDRFPA: 전원 공급 입력 핀 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A5 (OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)), A6 (VDDRF: 전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

STM32WBA55UGI6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WBA55UGI6(UFBGA-59(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 59개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32WBA55UGI6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WBA55UGI6(ST, UFBGA-59(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (59 핀) 및 STM32WBA55 / STM32WBA54 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VSSSMPSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSMPS)입니다.
A2PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
A4VDDRFPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRFPA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A5OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
A6VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A7VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
A8RFRF_50Ohm신호 단자 RF (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF. 지원 버스 프로토콜: General.
B1VDDSMPSPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSMPS, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B2PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
B4VDDHPAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDHPA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B5OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B6VDDANAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDANA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B7VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
B8NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
C1VLXSMPSDigital_IO신호 단자 VLXSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
C2PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
C3VDD11Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD11, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C6VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C7PH3_BOOT0Digital_IO신호 단자 PH3_BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3_BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
C8PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
D1PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
D2PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
D4VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
D5VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
D6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
D7PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
D8PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
E1PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
E3VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
E4VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
E5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
E7PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
E8PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
F1VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F2VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
F3PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
F5VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F6PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
F7PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
F8PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
G1PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
G2PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
G3PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
G4PC15_OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15_OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15_OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
G5PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: General.
G6PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
G7PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
G8PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
H1PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
H2PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
H3PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
H4PC14_OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14_OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14_OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
H5PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
H6PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
H7PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
H8PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.