STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) như thế nào?

Linh kiện STM32WBA55HGF6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-41 gồm 41 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm. Các chân tiêu biểu gồm: A6 (VDDRF: Chân cấp nguồn dương (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A8 (OSC_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC_IN (RTC/CLK)), A10 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A12 (VSSSMPS: Chân Mass Tham chiếu (VSSSMPS)), B5 (VDDANA: Chân cấp nguồn dương (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B7 (OSC_OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC_OUT (RTC/CLK)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32WBA55HGF6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) có kích thước danh định 3.00 × 2.80 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 41 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32WBA55HGF6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32WBA55HGF6TR (ST, WLCSP-41) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 3.00mm × 2.80mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (41/41)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
A6	VDDRF	Power	Chân cấp nguồn dương (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A8	OSC_IN	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC_IN (RTC/CLK)
A10	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A12	VSSSMPS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSSSMPS)
B5	VDDANA	Power	Chân cấp nguồn dương (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B7	OSC_OUT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC_OUT (RTC/CLK)
B9	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
B11	VDD11	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B13	VDDSMPS	Power	Chân cấp nguồn dương (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C2	RF	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RF (General)
C4	VDDHPA	Power	Chân cấp nguồn dương (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C6	VDDRFPA	Power	Chân cấp nguồn dương (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C8	PH3-BOOT0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PH3-BOOT0 (General)
C10	PB12	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (General)
C12	VLXSMPS	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VLXSMPS (General)
D1	VSSRF	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSSRF)
D3	VSSRF	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSSRF)
D5	VSSRF	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSSRF)
D7	PA8	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)
D9	PA6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (General)
D11	PA7	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (General)
D13	VSSA	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSSA)
E2	NRST	I	Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)
E4	PB15	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (General)
E6	PA12	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 (General)
E8	PA13	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (General)
E10	PA1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (General)
E12	VDDA	Power	Chân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F1	PA14	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (General)
F3	PA15	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
F5	PB4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (General)
F7	PC15-OSC32_OUT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
F9	PB9	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB9 (General)
F11	PA2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)
F13	PA5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (General)
G2	PB3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (General)
G4	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G6	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
G8	PC14-OSC32_IN	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
G10	PB8	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (General)
G12	PA0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (General)

PIN A6 VDDRF

Power

Chân cấp nguồn dương (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))

Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (VDDRF) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (41 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

WLCSP-41 · 3.00×2.80mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (41 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32WBA52 / STM32WBA54 / STM32WBA55

P66 · p66_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)

P66 · p66_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ

Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4

P1 · p01_fig01881×726px

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,

Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,

P67 · p67_fig011546×1060px

Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)

P67 · p67_fig021546×1039px

Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)

P79 · p79_fig011546×1398px

Figure 14. Power supply scheme with LDO

P80 · p80_fig011546×1879px

Figure 15. Power supply scheme with SMPS

P81 · p81_fig011546×1849px

Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)

P141 · p141_fig011546×937px

Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint

P146 · p146_fig011546×999px

Figure 41. UFQFPN48 - Recommended footprint

P149 · p149_fig011752×1272px

Figure 43. UFBGA59 - Recommended footprint

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32WBA55HGF6TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Mô tả chi tiết:STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 41 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.80 × 3.00 × 0.55 mm (bước chân e = 0.40 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

2.4 GHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

2.80 × 3.00 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)

Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-41)

Số lượng chân & Bước chânN / e

41 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (PH3-BOOT0): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol41 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern41 pads · Pitch 0.40mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-41)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

2.80 × 3.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.40mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.18 × 0.18 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

41P / 41Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Theo mạch ứng dụng WLCSP-41	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) như thế nào?

Linh kiện STM32WBA55HGF6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-41 gồm 41 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm. Các chân tiêu biểu gồm: A6 (VDDRF: Chân cấp nguồn dương (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A8 (OSC_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC_IN (RTC/CLK)), A10 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A12 (VSSSMPS: Chân Mass Tham chiếu (VSSSMPS)), B5 (VDDANA: Chân cấp nguồn dương (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B7 (OSC_OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC_OUT (RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32WBA55HGF6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) có kích thước danh định 3.00 × 2.80 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 41 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32WBA55HGF6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32WBA55HGF6TR (ST, WLCSP-41) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (41 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32WBA52 / STM32WBA54 / STM32WBA55Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A6	VDDRF	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDDRF) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
A8	OSC_IN	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC_IN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
A10	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
A12	VSSSMPS	GND	Chân nối đất (VSSSMPS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
B5	VDDANA	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDDANA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B7	OSC_OUT	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC_OUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC_OUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
B9	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
B11	VDD11	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD11) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B13	VDDSMPS	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDDSMPS) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
C2	RF	RF_50Ohm	Chân tín hiệu RF (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RF. Giao thức hỗ trợ: General.
C4	VDDHPA	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDDHPA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
C6	VDDRFPA	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDDRFPA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
C8	PH3-BOOT0	Digital_IO	Chân tín hiệu PH3-BOOT0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PH3-BOOT0. Giao thức hỗ trợ: General.
C10	PB12	Digital_IO	Chân tín hiệu PB12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB12. Giao thức hỗ trợ: General.
C12	VLXSMPS	Digital_IO	Chân tín hiệu VLXSMPS (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VLXSMPS. Giao thức hỗ trợ: General.
D1	VSSRF	GND	Chân nối đất (VSSRF — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
D3	VSSRF	GND	Chân nối đất (VSSRF — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
D5	VSSRF	GND	Chân nối đất (VSSRF — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
D7	PA8	Digital_IO	Chân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
D9	PA6	Digital_IO	Chân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA6. Giao thức hỗ trợ: General.
D11	PA7	Digital_IO	Chân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA7. Giao thức hỗ trợ: General.
D13	VSSA	GND	Chân nối đất (VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
E2	NRST	Digital_IO	Chân Reset hệ thống mức tích cực thấp (NRST — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
E4	PB15	Digital_IO	Chân tín hiệu PB15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB15. Giao thức hỗ trợ: General.
E6	PA12	Digital_IO	Chân tín hiệu PA12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA12. Giao thức hỗ trợ: General.
E8	PA13	Digital_IO	Chân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: General.
E10	PA1	Digital_IO	Chân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: General.
E12	VDDA	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
F1	PA14	Digital_IO	Chân tín hiệu PA14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14. Giao thức hỗ trợ: General.
F3	PA15	Digital_IO	Chân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA15. Giao thức hỗ trợ: General.
F5	PB4	Digital_IO	Chân tín hiệu PB4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4. Giao thức hỗ trợ: General.
F7	PC15-OSC32_OUT	Digital_IO	Chân tín hiệu PC15-OSC32_OUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
F9	PB9	Digital_IO	Chân tín hiệu PB9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB9. Giao thức hỗ trợ: General.
F11	PA2	Digital_IO	Chân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: General.
F13	PA5	Digital_IO	Chân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA5. Giao thức hỗ trợ: General.
G2	PB3	Digital_IO	Chân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3. Giao thức hỗ trợ: General.
G4	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
G6	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
G8	PC14-OSC32_IN	Digital_IO	Chân tín hiệu PC14-OSC32_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
G10	PB8	Digital_IO	Chân tín hiệu PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB8. Giao thức hỗ trợ: General.
G12	PA0	Digital_IO	Chân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: STM32WBA55HGF6TR Permalink: /part/C43650244 ST WLCSP-41 Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn