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STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB05KNV6TR

STVFQFPN-32-EP(5x5) · 33 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))1PB32PB23PB14PB05PA36PA27PA18PA09PA810PA911PA1012PA1113VDD214RF115VDDRF16OSCOUT17OSCIN33EP32VDD131PB430PB529RSTN28VCAP27VFBSD26VSS25VLXSD24VDDSD23PB622PB721PB1220PB1319PB1418PB15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)
2PB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (General)
3PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (General)
4PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (General)
5PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (General)
6PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General)
7PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (General)
8PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (General)
9PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (General)
10PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (General)
11PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (General)
12PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General)
13VDD2Power電源供給入力 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14RF1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RF1 (General)
15VDDRFPower電源供給入力 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16OSCOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSCOUT (RTC/CLK)
17OSCINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSCIN (RTC/CLK)
18PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (General)
19PB14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB14 (General)
20PB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB13 (General)
21PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (General)
22PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)
23PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)
24VDDSDPower電源供給入力 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VLXSDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VLXSD (General)
26VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
27VFBSDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VFBSD (General)
28VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
29RSTNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTN (General)
30PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (General)
31PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (General)
32VDD1Power電源供給入力 (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 PB3
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 9 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (33ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (33 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (9 点 · 1/1 ページ)
STM32WB05 シリーズの切り抜きなし原本図面 9 点中 1–9 点目を表示
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 (5 x 5 mm)
VFQFPN32 (5 x 5 mm)
P14 · p14_fig01パッケージ完全一致
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 3. Pinout top view (VFQFPN32 package) VDD1 PB4 PB5 RSTN VCAP VFBSD VSS VLXSD 32 31 30 29 28 27 26 25
Figure 3. Pinout top view (VFQFPN32 package) VDD1 PB4 PB5 RSTN VCAP VFBSD VSS VLXSD 32 31 30 29 28 27 26 25
P19 · p19_fig02パッケージ完全一致
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 6. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
Figure 6. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
P39 · p39_fig01パッケージ完全一致
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 13. VFQFPN32 - Outline
Figure 13. VFQFPN32 - Outline
P40 · p40_fig01パッケージ完全一致
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P40 · p40_fig02パッケージ完全一致
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 14. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 14. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig011400×383px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Bluetooth® Low Energy 5.4 certified network coprocessor
Bluetooth® Low Energy 5.4 certified network coprocessor
P8 · p08_fig011489×477px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 2. Power supply configuration
Figure 2. Power supply configuration
P19 · p19_fig011331×1101px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 5. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 5. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32WB05KNV6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) は 32 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.90 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
ピン数・リードピッチN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル33 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント33 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.50×3.50mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32WB05 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (VFQFPN-32-EP(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
VFQFPN-32-EP(5x5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5) パッケージ) は全 33 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (PB3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)), 2 (PB2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (General)), 3 (PB1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (General)), 4 (PB0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (General)), 5 (PA3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (General)), 6 (PA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (General))。

STM32WB05KNV6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 33 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.50 × 3.50 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32WB05KNV6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32WB05KNV6TR (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (33 ピン) & STM32WB05 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB3。対応バス/インターフェース: General。
2PB2Digital_IO信号端子 PB2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB2。対応バス/インターフェース: General。
3PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: General。
4PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: General。
5PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: General。
6PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: General。
7PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: General。
8PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0。対応バス/インターフェース: General。
9PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: General。
10PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: General。
11PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA10。対応バス/インターフェース: General。
12PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: General。
13VDD2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD2、最大定格: 4.0V) です。
14RF1RF_50Ohm信号端子 RF1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: RF1。対応バス/インターフェース: General。
15VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDRF、最大定格: 4.0V) です。
16OSCOUTDigital_IO信号端子 OSCOUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSCOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
17OSCINDigital_IO信号端子 OSCIN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: OSCIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
18PB15Digital_IO信号端子 PB15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB15。対応バス/インターフェース: General。
19PB14Digital_IO信号端子 PB14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB14。対応バス/インターフェース: General。
20PB13Digital_IO信号端子 PB13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB13。対応バス/インターフェース: General。
21PB12Digital_IO信号端子 PB12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB12。対応バス/インターフェース: General。
22PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: General。
23PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: General。
24VDDSDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDSD、最大定格: 4.0V) です。
25VLXSDDigital_IO信号端子 VLXSD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VLXSD。対応バス/インターフェース: General。
26VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
27VFBSDDigital_IO信号端子 VFBSD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VFBSD。対応バス/インターフェース: General。
28VCAPDigital_IO信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
29RSTNDigital_IO信号端子 RSTN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: RSTN。対応バス/インターフェース: General。
30PB5Digital_IO信号端子 PB5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB5。対応バス/インターフェース: General。
31PB4Digital_IO信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB4。対応バス/インターフェース: General。
32VDD1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD1、最大定格: 4.0V) です。
33EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
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