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C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C28992052

SemiconductorWLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3 · 27 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)A2PB6A4PB7A6PF3-BOOT0A8VSSB1PA14B3PB5B5PA12[PA10]B7VDDB9PC14-OSC32_IC2PA13C4PA11[PA9]C6PA0-CK_INC8PC15-OSC32_OD1PA10F9VDDA/VREF+F7PA3F5PA4F3PB0F1PB1E8PA2E6PA5E4PA7E2PA8D9PF2-NRSTD7PA1D5PA6D3PA9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
B1D1F1A2C2E2B3D3F3A4C4E4B5D5F5A6C6E6B7D7F7A8C8E8B9D9F9E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.60mm × 2.30mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (27/27)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A2PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
A4PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
A6PF3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF3-BOOT0 (General)
A8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
B1PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
B3PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
B5PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (General)
B7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
B9PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
C2PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
C4PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (General)
C6PA0-CK_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0-CK_IN (General)
C8PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
D3PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
D5PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
D7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
D9PF2-NRSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (General)
E2PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
E4PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
E6PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
E8PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
F1PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
F3PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
F5PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
F7PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
F9VDDA/VREF+Power正电源供电引脚 (VDDA/VREF+ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN A2 PB6
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PB6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C28992052 (Semiconductor · WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (27 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3 · 2.60×2.30mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (27 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C28992052)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) 是一款 27 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.30 × 2.60 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.39 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.30 × 2.60 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)
引脚总数与中心间距N / e
27 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号27 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘27 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32U031 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.30 × 2.60 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
27P / 27Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C28992052 采用 WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3 封装，共 27 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：A2 (PB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)), A4 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)), A6 (PF3-BOOT0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF3-BOOT0 (General)), A8 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), B1 (PA14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)), B3 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General))。

C28992052 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C28992052 (WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) 本体轮廓为 2.60 × 2.30 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 27 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 C28992052 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C28992052 (Semiconductor, WLCSP-27_L2.6-W2.3-P0.20-TL_STM32U031G8Y3) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (27 脚) 与 STM32U031 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A2PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
A4PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
A6PF3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PF3-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PF3-BOOT0。支持总线接口：General。
A8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B1PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
B3PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
B5PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12[PA10]。支持总线接口：General。
B7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
B9PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
C2PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
C4PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11[PA9]。支持总线接口：General。
C6PA0-CK_INDigital_IO信号引脚 PA0-CK_IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0-CK_IN。支持总线接口：General。
C8PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
D1PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
D3PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
D5PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
D7PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
D9PF2-NRSTDigital_IO信号引脚 PF2-NRST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2-NRST。支持总线接口：General。
E2PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
E4PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
E6PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
E8PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
F1PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
F3PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
F5PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
F7PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
F9VDDA/VREF+Power_In主供电输入引脚 (VDDA/VREF+)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传