STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32L063C8T6(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.65 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (VLCD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLCD (General)), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PH0OSC IN(PH0) -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN(PH0) -_ (USB, RTC/CLK)), 6 (PH1OSC OUT(PH1) -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1OSC OUT(PH1) -_ (RTC/CLK)).

Q: STM32L063C8T6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32L063C8T6(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: STM32L063C8T6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32L063C8T6(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VLCD	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLCD (General)
2	PC13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	PH0OSC IN(PH0) -_	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN(PH0) -_ (USB, RTC/CLK)
6	PH1OSC OUT(PH1) -_	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1OSC OUT(PH1) -_ (RTC/CLK)
7	NRST	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8	VSSA	GND	접지 기준 핀 (VSSA)
9	VDDA	Power	전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10	PA0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, PWM, RTC/CLK)
11	PA1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART)
12	PA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART)
13	PA3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART)
14	PA4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, DAC)
15	PA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, PWM)
16	PA6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, ADC)
17	PA7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC)
18	PB0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
19	PB1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC)
20	PB2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
21	PB10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (SPI, PWM)
22	PB11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (I2C, PWM)
23	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
24	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25	PB12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C)
26	PB13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, I2C)
27	PB14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
28	PB15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, RTC/CLK)
29	PA8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (USB, UART, RTC/CLK)
30	PA9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, RTC/CLK)
31	PA10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART)
32	PA11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, SPI)
33	PA12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, UART, SPI)
34	PA13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (USB, SWD/JTAG)
35	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
36	VDD_USB	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD_USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37	PA14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART, SWD/JTAG)
38	PA15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI, PWM)
39	PB3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, PWM)
40	PB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI)
41	PB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)
42	PB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART, I2C)
43	PB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C)
44	BOOT0	I	입력 전용 핀 BOOT0 (General)
45	PB8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
46	PB9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
47	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
48	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))

PIN 1 VLCD

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLCD (General)

설계 권장 사항: Signal terminal VLCD (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: VLCD. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (48 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

LQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (48 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)

STM32L063 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치

Ultra-low-power 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M0+, 64KB Flash,

P38 · p38_fig01정확한 패키지 일치

Figure 4. STM32L063x8 LQFP48 pinout

P115 · p115_fig01정확한 패키지 일치

Figure 37. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline

P116 · p116_fig01정확한 패키지 일치

Figure 38. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat recommended footprint

P38 · p38_fig021546×1007px

Figure 5. STM32L063x8 UFQFPN48

P52 · p52_fig011546×1527px

Figure 8. Power supply scheme

P53 · p53_fig011546×975px

Figure 9. Optional LCD power supply scheme

P53 · p53_fig021546×555px

Figure 10. Current consumption measurement scheme

P94 · p94_fig011751×902px

Figure 25. ADC accuracy characteristics

P94 · p94_fig021546×705px

Figure 26. Typical connection diagram using the ADC

P119 · p119_fig011546×1055px

Figure 41. UFQFPN48 - 48 leads, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

P37 · p37_fig01정확한 패키지 일치

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 3. STM32L063x8 LQFP64 pinout VSS 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 17 18 19 20 21 22 23 24 29 30 31 32 25 26 27 28 [LQFP-64(10x10)]

Figure 3. STM32L063x8 LQFP64 pinout VSS 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 17 18 19 20 21 22 23 24 29 30 31 32 25 26 27 28 [LQFP-64(10x10)]

1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32L063C8T6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

상세 개요:STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 1.60 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.65 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.65 V to 3.6 V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

32 kHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

5V 내압 (FT) 핀 30개 포함

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.00 × 7.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)

패키지 패밀리: LQFP (LQFP-48(7x7))

핀 수 및 리드 피치N / e

48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼48 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트48 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32L063 (4)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32L063C8T6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L063 (LQFP-48(7x7))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32L063R8T6

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L063 (LQFP-64(10x10))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32L063R8T6TR

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L063 (LQFP-64(10x10))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32L063R8T7

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L063 (LQFP-64(10x10))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LQFP-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.00 × 7.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.60mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.30 × 1.20 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

48P / 48Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit LQFP-48(7x7)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

STM32L063C8T6 (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32L063C8T6(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.65 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (VLCD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLCD (General)), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PH0OSC IN(PH0) -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN(PH0) -_ (USB, RTC/CLK)), 6 (PH1OSC OUT(PH1) -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1OSC OUT(PH1) -_ (RTC/CLK)).

STM32L063C8T6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32L063C8T6(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32L063C8T6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32L063C8T6(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (48 핀) 및 STM32L063 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VLCD	Digital_IO	신호 단자 VLCD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLCD. 지원 버스 프로토콜: General.
2	PC13	Digital_IO	신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	PH0OSC IN(PH0) -_	Digital_IO	신호 단자 PH0OSC IN(PH0) -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0OSC IN(PH0) -_. 지원 버스 프로토콜: USB, RTC/CLK.
6	PH1OSC OUT(PH1) -_	Digital_IO	신호 단자 PH1OSC OUT(PH1) -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1OSC OUT(PH1) -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7	NRST	Digital_IO	로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8	VSSA	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
9	VDDA	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
10	PA0	Digital_IO	신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, RTC/CLK.
11	PA1	Digital_IO	신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART.
12	PA2	Digital_IO	신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART.
13	PA3	Digital_IO	신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART.
14	PA4	Digital_IO	신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, DAC.
15	PA5	Digital_IO	신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKTIM2ETR. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
16	PA6	Digital_IO	신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
17	PA7	Digital_IO	신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
18	PB0	Digital_IO	신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
19	PB1	Digital_IO	신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
20	PB2	Digital_IO	신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
21	PB10	Digital_IO	신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKI2C2SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
22	PB11	Digital_IO	신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C, PWM.
23	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
24	VDD	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25	PB12	Digital_IO	신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS, I2C2_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
26	PB13	Digital_IO	신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
27	PB14	Digital_IO	신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, RTC/CLK.
28	PB15	Digital_IO	신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
29	PA8	Digital_IO	신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, RTC/CLK.
30	PA9	Digital_IO	신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
31	PA10	Digital_IO	신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART.
32	PA11	Digital_IO	신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO, USB_DM. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI.
33	PA12	Digital_IO	신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, USB_DP. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI.
34	PA13	Digital_IO	신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: USB, SWD/JTAG.
35	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
36	VDD_USB	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_USB, 최대 정격: 4.0V)입니다.
37	PA14	Digital_IO	신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG.
38	PA15	Digital_IO	신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
39	PB3	Digital_IO	신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKLCDSEG7. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
40	PB4	Digital_IO	신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI.
41	PB5	Digital_IO	신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
42	PB6	Digital_IO	신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
43	PB7	Digital_IO	신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
44	BOOT0	Digital_IO	신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
45	PB8	Digital_IO	신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
46	PB9	Digital_IO	신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
47	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
48	VDD	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.

4D Studio: STM32L063C8T6 Permalink: /part/C1339436 ST LQFP-48(7x7)전체 패키지 규격 전체 제조업체