ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L011E4Y6TR

STID: C2052908WLCSP-25 · 25 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25)A1PA13A2PA14A3PB6A4PB7A5PB9 BOOT0 -B1PA9B2PB3B3PA4B4PA1B5PC14 - OSC32C1PA8C2PA10C3PA7E5PA0CK IN -_E4PA3E3PA6E2PB0E1VSSD5NRSTD4PA2D3PA5D2PB1D1VDDC5PC15 - OSC32C4VDDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5B1B2B3B4B5C1C2C3C4C5D1D2D3D4D5E1E2E3E4E5E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 2.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
A2PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
A3PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, I2C, PWM)
A4PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C, PWM)
A5PB9 BOOT0 -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 BOOT0 - (General)
B1PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
B2PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, PWM)
B3PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, I2C, ADC)
B4PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
B5PC14 - OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
C2PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
C3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (UART, SPI, ADC)
C4VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C5PC15 - OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, SPI, ADC)
D3PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, PWM)
D4PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
D5NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
E2PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC)
E4PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
E5PA0CK IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA13
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
PCB布线建议: Alt: SWDIO , LPTIM1_ETR , I2C1_SDA , SPI1_SCK , LPUART1_RX , COMP1_OUT
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32L011E4Y6TR (ST · WLCSP-25)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (25 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-25 · 2.00×2.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (25 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 STM32L011 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — • 4x peripherals communication interface
• 4x peripherals communication interface
P34 · p34_fig01精确匹配封装
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 5. STM32L011x3/4 WLCSP25 pinout
Figure 5. STM32L011x3/4 WLCSP25 pinout
P100 · p100_fig01精确匹配封装
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 38. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 38. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P101 · p101_fig01精确匹配封装
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P33 · p33_fig011546×978px
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
P33 · p33_fig021546×1266px
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) —          
         
P34 · p34_fig021546×1376px
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — 3$ 3$ 1567
3$ 3$ 1567
P34 · p34_fig01P34
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P45 · p45_fig011555×1257px
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P45 · p45_fig021546×586px
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P45 · p45_fig01P45
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Datasheet Page 45 (p45_fig01)
Datasheet Page 45 (p45_fig01)
P84 · p84_fig011546×705px
STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L011E4Y6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) 是一款 25 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.00 × 2.00 × 0.56 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.65 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 15 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-25)
引脚总数与中心间距N / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PB9 BOOT0 -)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号25 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘25 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-25)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-25
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L011E4Y6TR 采用 WLCSP-25 封装，共 25 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PA13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), A2 (PA14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)), A3 (PB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, I2C, PWM)), A4 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C, PWM)), A5 (PB9 BOOT0 -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 BOOT0 - (General)), B1 (PA9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK))。

STM32L011E4Y6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L011E4Y6TR (WLCSP-25) 本体轮廓为 2.00 × 2.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 25 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32L011E4Y6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L011E4Y6TR (ST, WLCSP-25) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (25 脚) 与 STM32L011 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA, SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。
A2PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, I2C, SWD/JTAG。
A3PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C, PWM。
A4PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C, PWM。
A5PB9 BOOT0 -Digital_IO信号引脚 PB9 BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9 BOOT0 -。支持总线接口：General。
B1PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
B2PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, PWM。
B3PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, I2C1_SCL。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
B4PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, ADC, PWM。
B5PC14 - OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
C1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, PWM, RTC/CLK。
C2PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C, PWM, RTC/CLK。
C3PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
C4VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C5PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15 - OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
D1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D2PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
D3PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
D4PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
D5NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E2PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
E3PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
E4PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
E5PA0CK IN -_Digital_IO信号引脚 PA0CK IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0CK IN -_。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
探索器件库封装厂商上传