STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H523HEY6TR

STID: C27164412WLCSP-39 · 39 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)A1PA14A3PA15A5PB3A7PB4A9VCAPA11VDDB2PA12B4PA13B6BOOT0B8VBATB10VSSC1PA11C3PB7C5PB8C7PC13C9PC15 - OSC32C11IOC11D2PA8D4PA3D6PA1G11VDDAG9VDDG7PB0G5PB1G3VCAPG1VDDF10VSSAF8VSSF6PA7F4PA6F2VSSE11NRSTE9PA0E7PA2E5PA4E3PA5E1PB15D10PH0OSC IN -_D8PH1OSC OUT -Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1C1E1G1B2D2F2A3C3E3G3B4D4F4A5C5E5G5B6D6F6A7C7E7G7B8D8F8A9C9E9G9B10D10F10A11C11E11G11E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.80mm × 2.80mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
A3PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
A5PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
A7PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
A9VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
A11VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B2PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
B4PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
B6BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
B8VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B10VSSGNDMasseanschluss (VSS)
C1PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
C3PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
C5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
C7PC13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (RTC/CLK)
C9PC15 - OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
C11IOC11I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC11
D2PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
D4PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (SPI, ADC, PWM)
D6PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, PWM)
D8PH1OSC OUT -_ (PH1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH1OSC OUT -_ (PH1) (RTC/CLK)
D10PH0OSC IN -_ (PH0)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH0OSC IN -_ (PH0) (RTC/CLK)
E1PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
E3PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
E5PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC)
E7PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (ADC, PWM)
E9PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E11NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
F2VSSGNDMasseanschluss (VSS)
F4PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, PWM)
F6PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
F8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
F10VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
G1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G3VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
G5PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (SPI, ADC, PWM)
G7PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
G9VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G11VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 PA14
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
Designhinweis: Signal terminal PA14 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32H523HEY6TR (ST · WLCSP-39)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (39 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-39 · 2.80×2.80mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (39 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (23 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 23 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32H523
P58 · p58_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
P197 · p197_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 60. WLCSP39 - Outline
Figure 60. WLCSP39 - Outline
P1 · p01_fig011751×1042px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — • 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
• 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
P58 · p58_fig021546×1193px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
P59 · p59_fig011546×988px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 6. UFQFPN48 pinout VCAP 48 2 3 4
Figure 6. UFQFPN48 pinout VCAP 48 2 3 4
P59 · p59_fig021546×1287px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — VSS
VSS
P60 · p60_fig011549×1326px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 8. LQFP100 pinout PB9 92
Figure 8. LQFP100 pinout PB9 92
P60 · p60_fig021546×1296px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — PB14
PB14
P94 · p94_fig011752×2012px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
P94 · p94_fig01P94
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Datasheet Page 94 (p94_fig01)
Datasheet Page 94 (p94_fig01)
P117 · p117_fig011546×519px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
P118 · p118_fig011546×521px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Seite 1 / 2 (23 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32H523HEY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) ist ein 39-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.80 × 2.80 × 0.48 mm (Pin-Raster e = 0.39 mm). Ausgelegt für 1.71 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
250 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
14 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.80 × 2.80 × 0.48 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-39)
Pinanzahl & RastermaßN / e
39 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol39 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint39 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32H523 (5)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-39)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.80 × 2.80 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.48mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
39P / 39Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-39
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)?

Das Bauteil STM32H523HEY6TR von ST im WLCSP-39-Gehäuse besitzt 39 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)), A3 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)), A5 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)), A7 (PB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)), A9 (VCAP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)), A11 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32H523HEY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) 2.80 × 2.80 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 39 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32H523HEY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32H523HEY6TR (ST, WLCSP-39) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (39 Pins) & STM32H523 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A3PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A5PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A7PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A9VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A11VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B2PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B4PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B6BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B8VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B10VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
C1PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C3PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C7PC13Digital_IOSignalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C9PC15 - OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C11IOC11Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC11
D2PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D4PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS, SPI3_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
D6PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
D8PH1OSC OUT -_ (PH1)Digital_IOSignalanschluss PH1OSC OUT -_ (PH1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH1OSC OUT -_ (PH1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D10PH0OSC IN -_ (PH0)Digital_IOSignalanschluss PH0OSC IN -_ (PH0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH0OSC IN -_ (PH0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
E1PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI, SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM, RTC/CLK.
E3PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC, PWM.
E5PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MOSI, SPI1_NSS, SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
E7PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
E9PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI4_SCKSPI3RDY. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
E11NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
F2VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F4PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
F6PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
F8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F10VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
G3VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G5PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCK, SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
G7PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
G9VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
G11VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).