STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))?

Das Bauteil STM32H503EBY6TR von ST im WLCSP-25(2.2x2.3)-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)), A2 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)), A3 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)), A4 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)), A5 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)), B1 (PA11: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32H503EBY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) 2.30 × 2.20 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 25 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32H503EBY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32H503EBY6TR (ST, WLCSP-25(2.2x2.3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.30mm × 2.20mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
A1	PA12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
A2	PA15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
A3	BOOT0	I	Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
A4	PB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
A5	PB8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
B1	PA11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
B2	VDDIO2	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3	PB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
B4	PB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
B5	IOB5	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1	PA8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
C2	PA14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
C3	VSSA	GND	Masseanschluss (VSSA)
C4	PB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
C5	IOC5	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1	PA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
D2	PA13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
D3	PB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
D4	VDDA	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D5	NRST	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
E1	PB15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
E2	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
E3	PA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
E4	PA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
E5	PA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)

PIN A1 PA12

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)

Designhinweis: Signal terminal PA12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA12. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (25 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

WLCSP-25(2.2x2.3) · 2.30×2.20mm · Raster 0.40mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (23 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 23 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32H503

P48 · p48_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5

P155 · p155_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 35. WLCSP25 - Outline

P1 · p01_fig011751×736px

• VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)

P48 · p48_fig021559×1093px

Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)

P48 · p48_fig01P48

Datasheet Page 48 (p48_fig01)

P49 · p49_fig011546×999px

Figure 6. LQFP48 pinout

P49 · p49_fig021559×1306px

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — 10

P50 · p50_fig011546×1101px

Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4

P71 · p71_fig011550×1985px

Figure 11. Power supply scheme

P71 · p71_fig01P71

Datasheet Page 71 (p71_fig01)

P98 · p98_fig011546×702px

Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal

P99 · p99_fig011546×704px

Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal

Seite 1 / 2 (23 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32H503EBY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Detaillierte Übersicht:STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) ist ein 25-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.20 × 2.30 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.71 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.71 V to 3.6 V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

250 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

3 5V-tolerante (FT) Pins erkannt

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.20 × 2.30 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)

Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-25(2.2x2.3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol25 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint25 Pads · Raster 0.40mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-25(2.2x2.3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.20 × 2.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.40mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.21 × 0.21 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

25P / 25Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit WLCSP-25(2.2x2.3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))?

Das Bauteil STM32H503EBY6TR von ST im WLCSP-25(2.2x2.3)-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)), A2 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)), A3 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)), A4 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)), A5 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)), B1 (PA11: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32H503EBY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) 2.30 × 2.20 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 25 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32H503EBY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32H503EBY6TR (ST, WLCSP-25(2.2x2.3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (25 Pins) & STM32H503 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1	PA12	Digital_IO	Signalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A2	PA15	Digital_IO	Signalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A3	BOOT0	Digital_IO	Signalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A4	PB7	Digital_IO	Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A5	PB8	Digital_IO	Signalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B1	PA11	Digital_IO	Signalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B2	VDDIO2	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDIO2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B3	PB5	Digital_IO	Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B4	PB6	Digital_IO	Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B5	IOB5	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1	PA8	Digital_IO	Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C2	PA14	Digital_IO	Signalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C3	VSSA	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
C4	PB4	Digital_IO	Signalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C5	IOC5	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1	PA9	Digital_IO	Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D2	PA13	Digital_IO	Signalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D3	PB3	Digital_IO	Signalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D4	VDDA	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D5	NRST	Digital_IO	Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
E1	PB15	Digital_IO	Signalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E2	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E3	PA7	Digital_IO	Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E4	PA5	Digital_IO	Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E5	PA0	Digital_IO	Signalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_RDY, SPI3_NSS, SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM, RTC/CLK.

4D Studio: STM32H503EBY6TR Permalink: /part/C26803530 ST WLCSP-25(2.2x2.3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

STM32H503EBY6TR

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32H503EBY6TR)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32H503 (7)