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STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G0B1CBU3

STID: C5270158UFQFPN-48(7x7) · 49 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7))1PC132PC14-OSC32_I3PC15-OSC32_O4VBAT5VREF+6VDD/VDDA7VSS/VSSA8PF0-OSC_IN9PF1-OSC_OUT10PF2-NRST11PA012PA113PA214PA315PA416PA517PA618PA719PB020PB121PB222PB1023PB1124PB1225PB1349EP48PB947PB846PB745PB644PB543PB442PB341PD340PD239PD138PD037PA1536PA14-BOOT035PA1334PA12[PA10]33PA11[PA9]32PA1031PC730PC629PA928PA827PB1526PB14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
2PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VREF+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
6VDD/VDDAPower正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7VSS/VSSAGND电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
8PF0-OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0-OSC_IN (RTC/CLK)
9PF1-OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1-OSC_OUT (RTC/CLK)
10PF2-NRSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (General)
11PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
12PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
13PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
14PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
15PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
16PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
17PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
18PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
19PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
20PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
21PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
22PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
23PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
24PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
25PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
26PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
27PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
28PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
29PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
30PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
31PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
32PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
33PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (General)
34PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (General)
35PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
36PA14-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14-BOOT0 (General)
37PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
38PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
39PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
40PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
41PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
42PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
43PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
44PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
45PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
46PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
47PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
48PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
49EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 PC13
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PC13 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PC13. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32G0B1CBU3 (ST · UFQFPN-48(7x7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (STM32G0B1CBU3)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (UFQFPN-48(7x7))
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.50×5.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-48(7x7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
UFQFPN-48(7x7)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32G0B1CBU3 采用 UFQFPN-48(7x7) 封装，共 49 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)), 2 (PC14-OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)), 6 (VDD/VDDA: 正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32G0B1CBU3 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32G0B1CBU3 (UFQFPN-48(7x7)) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 49 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.50 × 5.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32G0B1CBU3 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32G0B1CBU3 (ST, UFQFPN-48(7x7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 STM32G0B1CBU / STM32G0B1CBT 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：General。
2PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
5VREF+Digital_IO信号引脚 VREF+（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
6VDD/VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
7VSS/VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8PF0-OSC_INDigital_IO信号引脚 PF0-OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF0-OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
9PF1-OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PF1-OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF1-OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
10PF2-NRSTDigital_IO信号引脚 PF2-NRST（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2-NRST。支持总线接口：General。
11PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
12PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
13PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
14PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
15PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
16PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
17PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
18PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
19PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
20PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
21PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
22PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
23PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
24PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
25PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
26PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
27PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
28PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
29PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
30PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
31PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
32PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
33PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11[PA9]。支持总线接口：General。
34PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12[PA10]。支持总线接口：General。
35PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
36PA14-BOOT0Digital_IO信号引脚 PA14-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14-BOOT0。支持总线接口：General。
37PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
38PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
39PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：General。
40PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：General。
41PD3Digital_IO信号引脚 PD3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD3。支持总线接口：General。
42PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
43PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
44PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
45PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
46PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
47PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
48PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
49EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传