ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G071EBY3TR

STID: C724079WLCSP-25(2.3x2.5) · 25 chân · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))A1PA15A2PA14BOOT0 -A3PB5A4PB7A5PC14 - OSC32B1PA12 [PA10]B2PA13B3PB6B4PB8B5IOB5C1PA11 [PA9]C2PA6C3PA3E5PF2 NRST -E4PA2E3PA5E2PB0E1PB1D5VSS/VSSAD4PA1D3PA4D2PA7D1PA8C5VDD/VDDAC4PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
A1A2A3A4A5B1B2B3B4B5C1C2C3C4C5D1D2D3D4D5E1E2E3E4E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.30mm × 2.50mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (25/25)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A1PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (UART, SPI, PWM)
A2PA14BOOT0 -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)
A3PB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB5 (SPI, PWM)
A4PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (UART)
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
B1PA12 [PA10]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)
B2PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (SWD/JTAG)
B3PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (UART)
B4PB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (SPI)
B5IOB5I/OChân Tín hiệu Đa năng IOB5 (3.3V CMOS I/O)
C1PA11 [PA9]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 [PA9] (UART, SPI)
C2PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
C3PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (SPI, PWM)
C4PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (UART, SPI, PWM)
C5VDD/VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (SPI, PWM, RTC/CLK)
D2PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (SPI, ADC, PWM)
D3PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
D4PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (UART, SPI, PWM)
D5VSS/VSSAGNDChân Mass Tham chiếu (VSS/VSSA)
E1PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (UART, PWM)
E2PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (UART, SPI, ADC, PWM)
E4PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (UART, SPI)
E5PF2 NRST -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF2 NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA15
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (UART, SPI, PWM)
Lưu ý thiết kế: Alt: SPI1 NSS/I2S1_WS_ , USART2_RX , TIM2_CH1ETR_ , USART4_RTSDECK__ , USART3_RTSDECK__ , EVENTOUT
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 20 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32G071EBY3TR (ST · WLCSP-25(2.3x2.5))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (25 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP-25(2.3x2.5) · 2.30×2.50mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (20 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 20 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32G071
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — 5 × 5 mm
5 × 5 mm
P40 · p40_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
P40 · p40_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
P126 · p126_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
P127 · p127_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
P1 · p01_fig02P1
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P37 · p37_fig011546×1111px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
P37 · p37_fig021546×915px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
P38 · p38_fig011546×859px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
P38 · p38_fig021546×1430px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
P53 · p53_fig011548×1316px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
Trang 1 / 2 (20 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32G071EBY3TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 25 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.50 × 2.30 × 0.56 mm (bước chân e = 0.40 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.62 V - 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
64 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
21 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.30 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-25(2.3x2.5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (PA14BOOT0 -): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol25 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern25 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-25(2.3x2.5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.50 × 2.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.25 × 0.25 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WLCSP-25(2.3x2.5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) như thế nào?

Linh kiện STM32G071EBY3TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-25(2.3x2.5) gồm 25 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.62 V - 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: A1 (PA15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (UART, SPI, PWM)), A2 (PA14BOOT0 -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)), A3 (PB5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB5 (SPI, PWM)), A4 (PB7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (UART)), A5 (PC14 - OSC32_IN (PC14): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), B1 (PA12 [PA10]: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32G071EBY3TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) có kích thước danh định 2.30 × 2.50 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 25 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32G071EBY3TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32G071EBY3TR (ST, WLCSP-25(2.3x2.5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (25 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32G071Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A1PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSS. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, PWM.
A2PA14BOOT0 -Digital_IOChân tín hiệu PA14BOOT0 - (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14BOOT0 -. Giao thức hỗ trợ: UART, SWD/JTAG.
A3PB5Digital_IOChân tín hiệu PB5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM.
A4PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: UART.
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IOChân tín hiệu PC14 - OSC32_IN (PC14) (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN (PC14). Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
B1PA12 [PA10]Digital_IOChân tín hiệu PA12 [PA10] (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, I2C.
B2PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
B3PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: UART.
B4PB8Digital_IOChân tín hiệu PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
B5IOB5Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IOB5 (3.3V CMOS I/O)
C1PA11 [PA9]Digital_IOChân tín hiệu PA11 [PA9] (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
C2PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC, PWM.
C3PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_MISOUSART2RX. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM.
C4PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_SCKUSART2CTS. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, PWM.
C5VDD/VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDD/VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
D1PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_NSS. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM, RTC/CLK.
D2PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
D3PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, RTC/CLK.
D4PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, PWM.
D5VSS/VSSAGNDChân nối đất (VSS/VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
E1PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: UART, PWM.
E2PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSS. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC, PWM.
E3PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC, PWM.
E4PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
E5PF2 NRST -Digital_IOChân tín hiệu PF2 NRST - (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PF2 NRST -. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF