STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G031F4P6TR

STID: C7089870TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32G031F4P6TR (TSSOP-20)1PB82PB933V34VDD/VDDA5VSS/VSSA6PF2NRST -7PA08PA19PA210PA320PB619PA1518PA1317PA12[PA10]16PA11[PA9]15PA814PA713PA612PA511PA4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)
2PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
6PF2NRST -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2NRST - (RTC/CLK)
7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (SPI, ADC)
8PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, SPI, ADC, PWM)
9PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, SPI, ADC)
10PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (SPI, ADC, PWM)
11PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
12PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
13PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, PWM)
14PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
15PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, RTC/CLK)
16PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)
17PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, I2C, ADC)
18PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (ADC, SWD/JTAG)
19PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI)
20PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
PIN 1 PB8
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)
Designhinweis: Alt: SPI2_SCKTIM16CH1 ,_ , I2C1_SCLEVENTOUT ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 32 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32G031F4P6TR (ST · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (32 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 32 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32G031 / STM32C031
P34 · p34_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 7. STM32G031GxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 7. STM32G031GxU UFQFPN28 pinout Top view
P34 · p34_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 8. STM32G031Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G031Fx TSSOP20 pinout
P106 · p106_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 47. TSSOP20 package outline
Figure 47. TSSOP20 package outline
P1 · p01_fig011241×701px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — • CRC calculation unit
• CRC calculation unit
P32 · p32_fig011546×917px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 3. STM32G031CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G031CxT LQFP48 pinout
P32 · p32_fig021546×903px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 4. STM32G031CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G031CxU UFQFPN48 pinout
P32 · p32_fig03517×517px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 4. STM32G031CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G031CxU UFQFPN48 pinout
P33 · p33_fig011546×776px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 5. STM32G031KxT LQFP32 pinout
Figure 5. STM32G031KxT LQFP32 pinout
P33 · p33_fig021546×826px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
P33 · p33_fig03390×390px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
P34 · p34_fig031546×858px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 9. STM32G031Yx WLCSP18 ballout
Figure 9. STM32G031Yx WLCSP18 ballout
P44 · p44_fig011546×1316px
STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
Seite 1 / 3 (32 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32G031F4P6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.62 V - 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
17 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32G031 / STM32C031 (20)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32G031F4P6TR (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32G031F4P6TR (TSSOP-20)?

Das Bauteil STM32G031F4P6TR von ST im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.62 V - 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)), 2 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VDD/VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: Masseanschluss (VSS/VSSA)), 6 (PF2NRST -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2NRST - (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32G031F4P6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32G031F4P6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32G031F4P6TR (ST, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32G031 / STM32C031 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKTIM16CH1, I2C1_SCLEVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
2PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSI2C1SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
5VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6PF2NRST -Digital_IOSignalanschluss PF2NRST - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2NRST -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKUSART2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
8PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
9PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
10PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISOUSART2RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
11PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK.
12PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
13PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
14PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
15PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
16PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
17PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI, I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, ADC.
18PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG.
19PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
20PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.