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STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F745VGH6

STID: C1338746TFBGA-100 · 100 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F745VGH6 (TFBGA-100)A1PC14 - OSC32A2PC13A3PE2A4PB9A5PB7A6PB4(NJTRST)A7PB3(JTDO/TRAA8PA15(JT DI)A9PA14(JT CK -A10PA13(JT MS -B1IOB1B2VBATB3PE3B4PB8B5PB6B6PD5B7PD2B8PC11B9PC10B10PA12C1PH0 - OSC INC2VSSC3PE4C4PE1C5PB5C6PD6C7PD3C8PC12C9PA9C10PA11D1PH1 - OSC_OUD2VDDD3PE5D4PE0D5BOOTD6PD7D7PD4D8PD0D9PA8D10PA10E1NRSTE2PC2E3PE6E4VSSE5VSSE6BYPASS_REGE7VCAP_2E8PD1E9PC9E10PC7K10PD12K9PD8K8PB12K7PB11K6PE13K5PE9K4PB1K3PA7K2PA3K1VDDJ10PD13J9PD9J8PB13J7PB10J6PE12J5PE8J4PB0J3PA6J2PA2J1VSSH10PB14H9PD10H8PD14H7PE15H6PE11H5PE7H4PC5H3PA5H2PA1H1VDDAG10PB15G9PD11G8PD15G7PE14G6PE10G5PB2G4PC4G3PA4G2PA0 - WKUP(PG1VSSAF10PC6F9PC8F8VCAP_1F7PDR_ONF6VDDUSBF5VDDF4VDDF3PC3F2PC1F1PC0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10C1C2C3C4C5C6C7C8C9C10D1D2D3D4D5D6D7D8D9D10E1E2E3E4E5E6E7E8E9E10F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10H1H2H3H4H5H6H7H8H9H10J1J2J3J4J5J6J7J8J9J10K1K2K3K4K5K6K7K8K9K10E=8.00mm · Pitch e=0.80mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PC14 - OSC32_I N(PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_I N(PC14) (RTC/CLK)
A2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
A3PE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (SPI)
A4PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
A5PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
A6PB4(NJTRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4(NJTRST) (SWD/JTAG)
A7PB3(JTDO/TRACESWO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3(JTDO/TRACESWO) (SWD/JTAG)
A8PA15(JT DI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15(JT DI) (UART, SPI, SWD/JTAG)
A9PA14(JT CK - SWCLK)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14(JT CK - SWCLK) (SWD/JTAG)
A10PA13(JT MS - SWDIO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13(JT MS - SWDIO) (SWD/JTAG)
B1IOB1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB1
B2VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE3 (General)
B4PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
B5PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
B6PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (UART)
B7PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (UART)
B8PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (UART, SPI)
B9PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART, SPI)
B10PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART)
C1PH0 - OSC IN(_ PH0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 - OSC IN(_ PH0) (RTC/CLK)
C2VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
C3PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (SPI)
C4PE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE1 (General)
C5PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
C6PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (UART, SPI, I2C)
C7PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (UART, SPI)
C8PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (UART, SPI)
C9PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, SPI, PWM)
C10PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, PWM, CAN)
D1PH1 - OSC_OU T(PH1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_OU T(PH1) (RTC/CLK)
D2VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D3PE5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE5 (SPI)
D4PE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE0 (General)
D5BOOTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BOOT (General)
D6PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (UART)
D7PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (UART)
D8PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (CAN)
D9PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, RTC/CLK)
D10PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (PWM)
E1NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E2PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (SPI, ADC)
E3PE6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (I2C, PWM)
E4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
E5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
E6BYPASS_REGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BYPASS_REG (General)
E7VCAP_2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP_2 (General)
E8PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (CAN)
E9PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (PWM, RTC/CLK)
E10PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (PWM)
F1PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (ADC)
F2PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (SPI, ADC, RTC/CLK)
F3PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (SPI, ADC)
F4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F5VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F6VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F7PDR_ONI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PDR_ON (General)
F8VCAP_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP_1 (General)
F9PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (UART, PWM)
F10PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (PWM)
G1VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
G2PA0 - WKUP(P A0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 - WKUP(P A0) (UART, ADC, PWM)
G3PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
G4PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (UART, ADC)
G5PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (SPI, I2C)
G6PE10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE10 (UART, PWM)
G7PE14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE14 (PWM)
G8PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (PWM)
G9PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (UART, I2C)
G10PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, PWM, RTC/CLK)
H1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM)
H3PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
H4PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (UART, ADC)
H5PE7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE7 (General)
H6PE11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE11 (PWM)
H7PE15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE15 (General)
H8PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (PWM)
H9PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (UART)
H10PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, PWM)
J1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
J2PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (SPI, ADC, PWM)
J3PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (ADC)
J4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, ADC, PWM)
J5PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (PWM)
J6PE12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE12 (SPI, PWM)
J7PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART, SPI, PWM)
J8PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, PWM, CAN)
J9PD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD9 (UART)
J10PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (SPI, PWM)
K1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
K2PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (ADC, PWM)
K3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
K4PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC, PWM)
K5PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (PWM)
K6PE13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE13 (PWM)
K7PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (UART, PWM)
K8PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI)
K9PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (UART)
K10PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (UART, I2C, PWM)
PIN A1 PC14 - OSC32_I N(PC14)
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_I N(PC14) (RTC/CLK)
PCB布线建议: Alt: EVENTOUT | Add: OSC32_IN
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F745VGH6 (ST · TFBGA-100)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TFBGA-100 · 8.00×8.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 STM32F745 / STM32F746 系列)
P46 · p46_fig01精确匹配封装
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 12. STM32F74xVx TFBGA100 ballout
Figure 12. STM32F74xVx TFBGA100 ballout
P198 · p198_fig01精确匹配封装
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 80. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
Figure 80. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
P198 · p198_fig02精确匹配封装
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 81. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
Figure 81. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
P199 · p199_fig01精确匹配封装
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 82. TFBGA100, 8 × 8 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
Figure 82. TFBGA100, 8 × 8 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
P200 · p200_fig01精确匹配封装
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 83. TFBGA100, 8 x 8 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
Figure 83. TFBGA100, 8 x 8 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
P201 · p201_fig01精确匹配封装
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 84. TFBGA100, 8 × 8 × 0.8mm thin fine-pitch ball grid array package
Figure 84. TFBGA100, 8 × 8 × 0.8mm thin fine-pitch ball grid array package
P1 · p01_fig01881×410px
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — ARM®-based Cortex®-M7 32b MCU+FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash/320+16+ 4KB
ARM®-based Cortex®-M7 32b MCU+FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash/320+16+ 4KB
P45 · p45_fig011546×1389px
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 11. STM32F74xVx LQFP100 pinout
Figure 11. STM32F74xVx LQFP100 pinout
P46 · p46_fig01P46
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P95 · p95_fig011751×1690px
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 22. Power supply scheme sd
Figure 22. Power supply scheme sd
P95 · p95_fig01P95
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
P125 · p125_fig011546×487px
STM32F745VGH6 (TFBGA-100) — Figure 32. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 32. Typical application with an 8 MHz crystal
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F745VGH6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F745VGH6 (TFBGA-100) 是一款 100 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 1.7 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, CAN, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
216 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 72 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 1.10 mm (A1=0.25 mm)
封装类型：BGA (TFBGA-100)
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, CAN, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TFBGA-100)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.32 × 0.32 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TFBGA-100
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F745VGH6 (TFBGA-100)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F745VGH6 (TFBGA-100) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F745VGH6 采用 TFBGA-100 封装，共 100 脚，引脚间距 0.80 mm，工作电压范围 VCC 1.7 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PC14 - OSC32_I N(PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_I N(PC14) (RTC/CLK)), A2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), A3 (PE2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (SPI)), A4 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)), A5 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)), A6 (PB4(NJTRST): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4(NJTRST) (SWD/JTAG))。

STM32F745VGH6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F745VGH6 (TFBGA-100) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F745VGH6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F745VGH6 (ST, TFBGA-100) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (100 脚) 与 STM32F745 / STM32F746 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PC14 - OSC32_I N(PC14)Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_I N(PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_I N(PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
A2PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
A3PE2Digital_IO信号引脚 PE2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI4_SCK。支持总线接口：SPI。
A4PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
A5PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
A6PB4(NJTRST)Digital_IO信号引脚 PB4(NJTRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4(NJTRST)。支持总线接口：SWD/JTAG。
A7PB3(JTDO/TRACESWO)Digital_IO信号引脚 PB3(JTDO/TRACESWO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3(JTDO/TRACESWO)。支持总线接口：SWD/JTAG。
A8PA15(JT DI)Digital_IO信号引脚 PA15(JT DI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
A9PA14(JT CK - SWCLK)Digital_IO信号引脚 PA14(JT CK - SWCLK)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14(JT CK - SWCLK)。支持总线接口：SWD/JTAG。
A10PA13(JT MS - SWDIO)Digital_IO信号引脚 PA13(JT MS - SWDIO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13(JT MS - SWDIO)。支持总线接口：SWD/JTAG。
B1IOB1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB1
B2VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B3PE3Digital_IO信号引脚 PE3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE3。支持总线接口：General。
B4PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
B5PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
B6PD5Digital_IO信号引脚 PD5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD5。支持总线接口：UART。
B7PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：UART。
B8PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
B9PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_SCK。支持总线接口：UART, SPI。
B10PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：UART。
C1PH0 - OSC IN(_ PH0)Digital_IO信号引脚 PH0 - OSC IN(_ PH0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0 - OSC IN(_ PH0)。支持总线接口：RTC/CLK。
C2VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C3PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI4_NSS。支持总线接口：SPI。
C4PE1Digital_IO信号引脚 PE1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE1。支持总线接口：General。
C5PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
C6PD6Digital_IO信号引脚 PD6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
C7PD3Digital_IO信号引脚 PD3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI。
C8PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MOSI。支持总线接口：UART, SPI。
C9PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
C10PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：UART, PWM, CAN。
D1PH1 - OSC_OU T(PH1)Digital_IO信号引脚 PH1 - OSC_OU T(PH1)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC_OU T(PH1)。支持总线接口：RTC/CLK。
D2VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D3PE5Digital_IO信号引脚 PE5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI4_MISO。支持总线接口：SPI。
D4PE0Digital_IO信号引脚 PE0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE0。支持总线接口：General。
D5BOOTDigital_IO信号引脚 BOOT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT。支持总线接口：General。
D6PD7Digital_IO信号引脚 PD7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD7。支持总线接口：UART。
D7PD4Digital_IO信号引脚 PD4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD4。支持总线接口：UART。
D8PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：CAN。
D9PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, RTC/CLK。
D10PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：PWM。
E1NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E2PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
E3PE6Digital_IO信号引脚 PE6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE6。支持总线接口：I2C, PWM。
E4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E6BYPASS_REGDigital_IO信号引脚 BYPASS_REG（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：BYPASS_REG。支持总线接口：General。
E7VCAP_2Digital_IO信号引脚 VCAP_2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP_2。支持总线接口：General。
E8PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：CAN。
E9PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC9。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
E10PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：PWM。
F1PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：ADC。
F2PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, RTC/CLK。
F3PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC。
F4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F5VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F6VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F7PDR_ONDigital_IO信号引脚 PDR_ON（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PDR_ON。支持总线接口：General。
F8VCAP_1Digital_IO信号引脚 VCAP_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP_1。支持总线接口：General。
F9PC8Digital_IO信号引脚 PC8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC8。支持总线接口：UART, PWM。
F10PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：PWM。
G1VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G2PA0 - WKUP(P A0)Digital_IO信号引脚 PA0 - WKUP(P A0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0 - WKUP(P A0)。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
G3PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, DAC。
G4PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：UART, ADC。
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