ChipDocs.org
⌘K
2284 부품PDF 업로드
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F413CHU3

STUFQFN-48 · 49 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F413CHU3 (UFQFN-48)1VBAT2PC13 - ANTI_3PC14 - OSC324PC15 - OSC325PH0 OSC IN -6PH1 - OSC_OU7NRST8VSSA9VDDA10PA011PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221PB1022VCAP_123VSS24VDD25PB1249EP48VDD47VSS46PB945PB844BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436VDD35VSS34PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PB1527PB1426PB13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13 - ANTI_TAMPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 - ANTI_TAMP (General)
3PC14 - OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15 - OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PH0 OSC IN -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)
6PH1 - OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
9VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM)
11PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, ADC, PWM)
12PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
13PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
14PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
15PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
16PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC)
17PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
18PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (SPI, ADC, PWM)
19PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (SPI, ADC, PWM)
20PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
21PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
22VCAP_1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP_1 (General)
23VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
24VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
26PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
27PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
28PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
29PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
30PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
31PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
32PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
33PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
34PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
35VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
36VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
38PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
39PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
40PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
41PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
42PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
43PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
44BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
45PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
46PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
47VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
48VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Add: VBAT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F413CHU3 (ST · UFQFN-48)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFN-48 · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
STM32F413 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, up to 1.5MB Flash,
Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, up to 1.5MB Flash,
P44 · p44_fig01정확한 패키지 일치
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 12. STM32F413xG/H UFQFPN48 pinout
Figure 12. STM32F413xG/H UFQFPN48 pinout
P179 · p179_fig01정확한 패키지 일치
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 66. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat 3LQLGHQWLILHU ODVHUPDUNLQJDUHD
Figure 66. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat 3LQLGHQWLILHU ODVHUPDUNLQJDUHD
P180 · p180_fig01정확한 패키지 일치
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 67. UFQFPN48 recommended footprint
Figure 67. UFQFPN48 recommended footprint
P43 · p43_fig011751×1350px
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — STM32F413xG/H Pinouts and pin description
STM32F413xG/H Pinouts and pin description
P46 · p46_fig011546×1409px
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 14. STM32F413xG/H LQFP100 pinout 6$$ 633 0%�� 0%�� 0"�� 0"�� "//4��                          
Figure 14. STM32F413xG/H LQFP100 pinout 6$$ 633 0% 0% 0" 0" "//4                          
P110 · p110_fig011546×528px
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 29. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 29. Typical application with an 8 MHz crystal
P148 · p148_fig011751×831px
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 49. Typical connection diagram using the ADC
Figure 49. Typical connection diagram using the ADC
P177 · p177_fig011546×1010px
STM32F413CHU3 (UFQFN-48) — Figure 64. WLCSP81- 81-ball, 4.039 x 3.951 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 64. WLCSP81- 81-ball, 4.039 x 3.951 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F413CHU3)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F413CHU3 (UFQFN-48) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.7 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, CAN, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 14개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.85 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFN-48)
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, CAN, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB2, BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.60×5.60mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFN-48)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.29 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
UFQFN-48
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F413CHU3 (UFQFN-48)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F413CHU3 (UFQFN-48)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F413CHU3(UFQFN-48 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.7 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13 - ANTI_TAMP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 - ANTI_TAMP (General)), 3 (PC14 - OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15 - OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PH0 OSC IN -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)), 6 (PH1 - OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)).

STM32F413CHU3의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F413CHU3(UFQFN-48) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.60 × 5.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32F413CHU3용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F413CHU3(ST, UFQFN-48)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32F413 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2PC13 - ANTI_TAMPRF_50Ohm신호 단자 PC13 - ANTI_TAMP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13 - ANTI_TAMP. 지원 버스 프로토콜: General.
3PC14 - OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4PC15 - OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15 - OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5PH0 OSC IN -_Digital_IO신호 단자 PH0 OSC IN -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0 OSC IN -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6PH1 - OSC_OUTDigital_IO신호 단자 PH1 - OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1 - OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
9VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
10PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
11PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI4_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM.
12PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
13PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
14PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, DAC.
15PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC, PWM.
16PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOI2S2MCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
17PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
18PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI5_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
19PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI5_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
20PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
21PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
22VCAP_1Digital_IO신호 단자 VCAP_1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP_1. 지원 버스 프로토콜: General.
23VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
24VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
26PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
27PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
28PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
29PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
30PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
31PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
32PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
33PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
34PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
35VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
36VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
37PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
38PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
39PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
40PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
41PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
42PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
43PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
44BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
45PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
46PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
47VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
48VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
49EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
탐색부품패키지제조사업로드