![STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — DS9866 Rev 8 69/124 | 102 | Table 40. LSE oscillator characteristics (fLSE = 32.768 kHz) | Symbol Parameter Conditions(1) Min.(2) Typ. Max.(2) Unit | IDD LSE current consumption | LSEDRV[1:0]=00 lower driving capability - 0.5 0.9 | µA | LSE](/api/v1/assets/C2055045/extracted/figures/p69_fig02.png)
LQFP-48(7x7) · 48P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| A1 | PA14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG) |
| A2 | PA15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, SWD/JTAG) |
| A3 | PB3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, SWD/JTAG) |
| A4 | PB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C) |
| A5 | BOOT0 | I | 입력 전용 핀 BOOT0 (General) |
| A6 | PB9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (UART, CAN) |
| A7 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| B1 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| B2 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| B3 | PB4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, SWD/JTAG) |
| B4 | PB5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C) |
| B5 | PB7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C, PWM) |
| B6 | PB8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (I2C, CAN) |
| B7 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| C1 | PA11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (UART, PWM, CAN) |
| C2 | PA13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG) |
| C3 | PA12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART, CAN) |
| C4 | PA10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART) |
| C5 | PC3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (ADC) |
| C6 | PF1/OSC_OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1/OSC_OUT (RTC/CLK) |
| C7 | PF0/OSC_IN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0/OSC_IN (PWM, RTC/CLK) |
| D1 | PA8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, RTC/CLK) |
| D2 | PA9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General) |
| D3 | PB15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (ADC, PWM) |
| D4 | PC7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General) |
| D5 | PA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM) |
| D6 | PA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, RTC/CLK) |
| D7 | NRST | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST) |
| E1 | PB14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, ADC) |
| E2 | PB13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, ADC) |
| E3 | PC5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (ADC) |
| E4 | PA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, DAC) |
| E5 | PA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM) |
| E6 | VDDA | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| E7 | VSSA/VREF- | GND | 접지 기준 핀 (VSSA/VREF-) |
| F1 | PB12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (ADC) |
| F2 | PB2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (ADC) |
| F3 | PB0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC, PWM) |
| F4 | PA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM) |
| F5 | PA4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, DAC, PWM) |
| F6 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| F7 | VREF+ | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General) |
| G1 | PB11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART, PWM) |
| G2 | PB10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, PWM) |
| G3 | PB1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (ADC, PWM) |
| G4 | PC4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (ADC) |
| G5 | PA5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC) |
| G6 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| G7 | PA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK) |
PIN A1 PA14
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)
설계 권장 사항: Alt: JTCK/SWCLK IO4, TSC_G4I2C1 S_DA , TIM1_BKIN, USAR_T2 TX, EVENTO_UT,
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 33 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
WLCSP-49(2.9x3.7) · 2.90×3.70mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (33개 도면 · 1/3 페이지)
STM32F303 제품군의 원본 도면 33개 중 1–12번째 표시 중
P33 · p33_fig01정확한 패키지 일치
P113 · p113_fig01정확한 패키지 일치
P114 · p114_fig01정확한 패키지 일치
P115 · p115_fig01정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig011751×679px
P31 · p31_fig011610×940px
P31 · p31_fig021546×1346px
P31 · p31_fig02P31
P69 · p69_fig011546×734px
P69 · p69_fig021875×842px
P69 · p69_fig01P69
P70 · p70_fig011548×710px
1 / 3 페이지 (총 33개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F303C8Y6TR)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) 부품은 49핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.70 × 2.90 × 0.62 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.4 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.4 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
72 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 18개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.70 × 2.90 × 0.62 mm (A1=0.23 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-49(2.9x3.7))
핀 수 및 리드 피치N / e
49 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F303 (20)
LQFP-48(7x7) · 48P
LQFP-48(7x7) · 48P
LQFP-48(7x7) · 48P
LQFP-48(7x7) · 48P
WLCSP-49(2.9x3.7) · 49P
49P3.7×2.9×0.62mmP=0.5mm
STM32F303 (WLCSP-49(2.9x3.7))
LQFP-64(10x10) · 64P
LQFP-64(10x10) · 64P
LQFP-64(10x10) · 64P
IPC-7351B
64P9.9×10.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-64(10x10))
LQFP-64(10x10) · 64P
IPC-7351B
64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-64(10x10))
LQFP-64(10x10) · 64P
LQFP-64(10x10) · 64P
LQFP-100(14x14) · 100P
IPC-7351B
100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-100(14x14))
LQFP-100(14x14) · 100P
IPC-7351B
100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-100(14x14))
LQFP-100(14x14) · 100P
IPC-7351B
100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-100(14x14))
UFBGA-100 · 100P
UFBGA-100 · 100P
LQFP-144(20x20) · 144P
IPC-7351B
144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-144(20x20))
LQFP-144(20x20) · 144P
IPC-7351B
144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-144(20x20))
LQFP-144(20x20) · 144P
IPC-7351B
144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm
STM32F303 (LQFP-144(20x20))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-49(2.9x3.7))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
3.70 × 2.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.62mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 WLCSP-49(2.9x3.7) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ST에서 제조한 STM32F303C8Y6TR(WLCSP-49(2.9x3.7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.4 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (PA14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A4 (PB6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)), A5 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)), A6 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (UART, CAN)).
STM32F303C8Y6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F303C8Y6TR(WLCSP-49(2.9x3.7)) 본체 크기는 2.90 × 3.70 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다.
STM32F303C8Y6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F303C8Y6TR(ST, WLCSP-49(2.9x3.7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32F303 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| A1 | PA14 | Digital_IO | 신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| A2 | PA15 | Digital_IO | 신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG. |
| A3 | PB3 | Digital_IO | 신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_1. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG. |
| A4 | PB6 | Digital_IO | 신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| A5 | BOOT0 | Digital_IO | 신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A6 | PB9 | Digital_IO | 신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: UART, CAN. |
| A7 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| B1 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| B2 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| B3 | PB4 | Digital_IO | 신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG. |
| B4 | PB5 | Digital_IO | 신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| B5 | PB7 | Digital_IO | 신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: I2C, PWM. |
| B6 | PB8 | Digital_IO | 신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: I2C, CAN. |
| B7 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| C1 | PA11 | Digital_IO | 신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, CAN. |
| C2 | PA13 | Digital_IO | 신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| C3 | PA12 | Digital_IO | 신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: UART, CAN. |
| C4 | PA10 | Digital_IO | 신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| C5 | PC3 | Digital_IO | 신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| C6 | PF1/OSC_OUT | Digital_IO | 신호 단자 PF1/OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF1/OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| C7 | PF0/OSC_IN | Digital_IO | 신호 단자 PF0/OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF0/OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: PWM, RTC/CLK. |
| D1 | PA8 | Digital_IO | 신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK. |
| D2 | PA9 | Digital_IO | 신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D3 | PB15 | Digital_IO | 신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM. |
| D4 | PC7 | Digital_IO | 신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D5 | PA2 | Digital_IO | 신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM. |
| D6 | PA0 | Digital_IO | 신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, RTC/CLK. |
| D7 | NRST | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| E1 | PB14 | Digital_IO | 신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC. |
| E2 | PB13 | Digital_IO | 신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC. |
| E3 | PC5 | Digital_IO | 신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| E4 | PA6 | Digital_IO | 신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC. |
| E5 | PA3 | Digital_IO | 신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM. |
| E6 | VDDA | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| E7 | VSSA/VREF- | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA/VREF-)입니다. |
| F1 | PB12 | Digital_IO | 신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| F2 | PB2 | Digital_IO | 신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| F3 | PB0 | Digital_IO | 신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM. |
| F4 | PA7 | Digital_IO | 신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| F5 | PA4 | Digital_IO | 신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC, PWM. |
| F6 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| F7 | VREF+ | Analog | 신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G1 | PB11 | Digital_IO | 신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM. |
| G2 | PB10 | Digital_IO | 신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM. |
| G3 | PB1 | Digital_IO | 신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM. |
| G4 | PC4 | Digital_IO | 신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| G5 | PA5 | Digital_IO | 신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC. |
| G6 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| G7 | PA1 | Digital_IO | 신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK. |