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STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F105VBH6TR

STID: C3207908LFBGA-100 · 100 핀 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F105VBH6TR (LFBGA-100)A1PC14 - OSC32A2PC13TAMPER -A3PE2A4PB9A5PB7A6PB4A7PB3A8PA15A9PA14A10PA13B1PC15 - OSC32B2VBATB3PE3B4PB8B5PB6B6PD5B7PD2B8PC11B9PC10B10PA12C1OSC_INC2VSS_5C3PE4C4PE1C5PB5C6PD6C7PD3C8PC12C9PA9C10PA11D1OSC_OUTD2VDD_5D3PE5D4PE0D5BOOT0D6PD7D7PD4D8PD0D9PA8D10PA10E1NRSTE2PC2E3PE6E4VSS_4E5VSS_3E6VSS_2E7VSS_1E8PD1E9PC9E10PC7K10PD12K9PD8K8PB12K7PB11K6PE13K5PE9K4PB1K3PA7K2PA3K1VDDAJ10PD13J9PD9J8PB13J7PB10J6PE12J5PE8J4PB0J3PA6J2PA2J1VREF+H10PD14H9PD10H8PB14H7PE15H6PE11H5PE7H4PC5H3PA5H2PA1H1VREF-G10PD15G9PD11G8PB15G7PE14G6PE10G5PB2G4PC4G3PA4G2PA0WKUP -G1VSSAF10PC6F9PC8F8NotconnectedF7VDD_1F6VDD_2F5VDD_3F4VDD_4F3PC3F2PC1F1PC0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1H1J1K1A2B2C2D2E2F2G2H2J2K2A3B3C3D3E3F3G3H3J3K3A4B4C4D4E4F4G4H4J4K4A5B5C5D5E5F5G5H5J5K5A6B6C6D6E6F6G6H6J6K6A7B7C7D7E7F7G7H7J7K7A8B8C8D8E8F8G8H8J8K8A9B9C9D9E9F9G9H9J9K9A10B10C10D10E10F10G10H10J10K10E=10.00mm · Pitch e=0.80mmD=10.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 10.00mm × 10.00mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PC14 - OSC32 IN(5)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
A2PC13TAMPER - - RTCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
A3PE2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (General)
A4PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
A5PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)
A6PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, SWD/JTAG)
A7PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A8PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
A9PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)
A10PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG)
B1PC15 - OSC32 OUT(5)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
B2VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE3 (General)
B4PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
B5PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)
B6PD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD5 (General)
B7PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (UART)
B8PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (UART)
B9PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (UART)
B10PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART, CAN)
C1OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
C2VSS_5GND접지 기준 핀 (VSS_5)
C3PE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE4 (General)
C4PE1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE1 (General)
C5PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)
C6PD6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD6 (General)
C7PD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD3 (General)
C8PC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (UART)
C9PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART)
C10PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (UART, CAN)
D1OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
D2VDD_5Power전원 공급 입력 핀 (VDD_5 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D3PE5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE5 (General)
D4PE0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE0 (General)
D5BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
D6PD7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD7 (General)
D7PD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4 (General)
D8PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (General)
D9PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, RTC/CLK)
D10PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART)
E1NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
E2PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (ADC)
E3PE6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE6 (General)
E4VSS_4GND접지 기준 핀 (VSS_4)
E5VSS_3GND접지 기준 핀 (VSS_3)
E6VSS_2GND접지 기준 핀 (VSS_2)
E7VSS_1GND접지 기준 핀 (VSS_1)
E8PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 (General)
E9PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
E10PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
F1PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (ADC)
F2PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (ADC)
F3PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (ADC)
F4VDD_4Power전원 공급 입력 핀 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F5VDD_3Power전원 공급 입력 핀 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F6VDD_2Power전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F7VDD_1Power전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F8NotconnectedI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Notconnected (General)
F9PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
F10PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
G1VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
G2PA0WKUP -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
G3PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, DAC)
G4PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (UART, ADC)
G5PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
G6PE10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE10 (General)
G7PE14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE14 (General)
G8PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI)
G9PD11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD11 (General)
G10PD15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD15 (General)
H1VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)
H2PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC)
H3PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC)
H4PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (UART, ADC)
H5PE7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE7 (General)
H6PE11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE11 (General)
H7PE15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE15 (General)
H8PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI)
H9PD10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD10 (General)
H10PD14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD14 (General)
J1VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
J2PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC)
J3PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC)
J4PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, ADC)
J5PE8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE8 (General)
J6PE12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE12 (General)
J7PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, I2C)
J8PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, CAN)
J9PD9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD9 (General)
J10PD13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD13 (General)
K1VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
K2PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC)
K3PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC)
K4PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC)
K5PE9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE9 (General)
K6PE13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE13 (General)
K7PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART, I2C)
K8PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C, CAN)
K9PD8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD8 (General)
K10PD12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD12 (General)
PIN A1 PC14 - OSC32 IN(5)_
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
설계 권장 사항: PC14(6) | Alt: OSC32_IN
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 18 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F105VBH6TR (ST · LFBGA-100)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (100 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
LFBGA-100 · 10.00×10.00mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (100 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (18개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F105 / STM32F107 제품군의 원본 도면 18개 중 1–12번째 표시 중
P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 2. STM32F105xx and STM32F107xx connectivity line BGA100 ballout top view 8 7 6 5 4 3 2 1
Figure 2. STM32F105xx and STM32F107xx connectivity line BGA100 ballout top view 8 7 6 5 4 3 2 1
P78 · p78_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 36. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA)
Figure 36. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA)
P78 · p78_fig02정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 37. Power supply and reference decoupling (VREF+ connected to VDDA)
Figure 37. Power supply and reference decoupling (VREF+ connected to VDDA)
P82 · p82_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 39. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
Figure 39. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
P83 · p83_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 41. LFBGA100 - 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
Figure 41. LFBGA100 - 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
P85 · p85_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 43. LQFP100 - 14 x 14 mm 100 pin low-profile quad flat package outline 3%!4).'�0,!.%
Figure 43. LQFP100 - 14 x 14 mm 100 pin low-profile quad flat package outline 3%!4).'0,!.%
P86 · p86_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 44. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
Figure 44. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
P107 · p107_fig01정확한 패키지 일치
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — STM32F105xx, STM32F107xx Revision history
STM32F105xx, STM32F107xx Revision history
P1 · p01_fig01881×420px
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — • Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 64 Kbytes of general-purpose SRAM
• Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 64 Kbytes of general-purpose SRAM
P35 · p35_fig011546×1313px
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 8. Power supply scheme 9%$7
Figure 8. Power supply scheme 9%$7
P35 · p35_fig021875×919px
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Figure 9. Current consumption measurement scheme
Figure 9. Current consumption measurement scheme
P35 · p35_fig01P35
STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
1 / 2 페이지 (총 18개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F105VBH6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F105VBH6TR (LFBGA-100) 부품은 100핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 10.00 × 10.00 × 1.35 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
72 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.35 mm (A1=0.27 mm)
패키지 패밀리: BGA (LFBGA-100)
핀 수 및 리드 피치N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0, PB2): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼100 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트100 개 패드 · 피치 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F105 / STM32F107 (12)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LFBGA-100)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
LFBGA-100
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F105VBH6TR (LFBGA-100)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F105VBH6TR (LFBGA-100)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F105VBH6TR(LFBGA-100 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 100핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (PC14 - OSC32 IN(5)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)), A2 (PC13TAMPER - - RTC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)), A3 (PE2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (General)), A4 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)), A5 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)), A6 (PB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, SWD/JTAG)).

STM32F105VBH6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F105VBH6TR(LFBGA-100) 본체 크기는 10.00 × 10.00 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 100개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F105VBH6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F105VBH6TR(ST, LFBGA-100)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (100 핀) 및 STM32F105 / STM32F107 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC32 IN(5)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32 IN(5)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
A2PC13TAMPER - - RTCDigital_IO신호 단자 PC13TAMPER - - RTC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13TAMPER - - RTC. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
A3PE2Digital_IO신호 단자 PE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE2. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
A5PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
A6PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
A7PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
A8PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
A9PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
A10PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
B1PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IO신호 단자 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32 OUT(5)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B2VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B3PE3Digital_IO신호 단자 PE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE3. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
B5PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
B6PD5Digital_IO신호 단자 PD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD5. 지원 버스 프로토콜: General.
B7PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: UART.
B8PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: UART.
B9PC10Digital_IO신호 단자 PC10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC10. 지원 버스 프로토콜: UART.
B10PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: UART, CAN.
C1OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C2VSS_5GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_5)입니다.
C3PE4Digital_IO신호 단자 PE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE4. 지원 버스 프로토콜: General.
C4PE1Digital_IO신호 단자 PE1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE1. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI3_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
C6PD6Digital_IO신호 단자 PD6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD6. 지원 버스 프로토콜: General.
C7PD3Digital_IO신호 단자 PD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD3. 지원 버스 프로토콜: General.
C8PC12Digital_IO신호 단자 PC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC12. 지원 버스 프로토콜: UART.
C9PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART.
C10PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: UART, CAN.
D1OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D2VDD_5Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_5, 최대 정격: 4.0V)입니다.
D3PE5Digital_IO신호 단자 PE5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE5. 지원 버스 프로토콜: General.
D4PE0Digital_IO신호 단자 PE0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE0. 지원 버스 프로토콜: General.
D5BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
D6PD7Digital_IO신호 단자 PD7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD7. 지원 버스 프로토콜: General.
D7PD4Digital_IO신호 단자 PD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD4. 지원 버스 프로토콜: General.
D8PD0Digital_IO신호 단자 PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD0. 지원 버스 프로토콜: General.
D9PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
D10PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART.
E1NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
E2PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
E3PE6Digital_IO신호 단자 PE6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE6. 지원 버스 프로토콜: General.
E4VSS_4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_4)입니다.
E5VSS_3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_3)입니다.
E6VSS_2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다.
E7VSS_1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다.
E8PD1Digital_IO신호 단자 PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1. 지원 버스 프로토콜: General.
E9PC9Digital_IO신호 단자 PC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9. 지원 버스 프로토콜: General.
E10PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
F1PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
F2PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
F3PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
F4VDD_4Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_4, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F5VDD_3Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_3, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F6VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F7VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F8NotconnectedDigital_IO신호 단자 Notconnected (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Notconnected. 지원 버스 프로토콜: General.
F9PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
F10PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
G1VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
G2PA0WKUP -Digital_IO신호 단자 PA0WKUP - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0WKUP -. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
G3PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, DAC.
G4PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
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