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STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F105VBH6

STLFBGA-100 · 100 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F105VBH6 (LFBGA-100)A1PC14 - OSC32A2PC13TAMPER -A3PE2A4PB9A5PB7A6PB4A7PB3A8PA15A9PA14A10PA13B1PC15 - OSC32B2VBATB3PE3B4PB8B5PB6B6PD5B7PD2B8PC11B9PC10B10PA12C1OSC_INC2VSS_5C3PE4C4PE1C5PB5C6PD6C7PD3C8PC12C9PA9C10PA11D1OSC_OUTD2VDD_5D3PE5D4PE0D5BOOT0D6PD7D7PD4D8PD0D9PA8D10PA10E1NRSTE2PC2E3PE6E4VSS_4E5VSS_3E6VSS_2E7VSS_1E8PD1E9PC9E10PC7K10PD12K9PD8K8PB12K7PB11K6PE13K5PE9K4PB1K3PA7K2PA3K1VDDAJ10PD13J9PD9J8PB13J7PB10J6PE12J5PE8J4PB0J3PA6J2PA2J1VREF+H10PD14H9PD10H8PB14H7PE15H6PE11H5PE7H4PC5H3PA5H2PA1H1VREF-G10PD15G9PD11G8PB15G7PE14G6PE10G5PB2G4PC4G3PA4G2PA0WKUP -G1VSSAF10PC6F9PC8F8NotconnectedF7VDD_1F6VDD_2F5VDD_3F4VDD_4F3PC3F2PC1F1PC0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1F1G1H1J1K1A2B2C2D2E2F2G2H2J2K2A3B3C3D3E3F3G3H3J3K3A4B4C4D4E4F4G4H4J4K4A5B5C5D5E5F5G5H5J5K5A6B6C6D6E6F6G6H6J6K6A7B7C7D7E7F7G7H7J7K7A8B8C8D8E8F8G8H8J8K8A9B9C9D9E9F9G9H9J9K9A10B10C10D10E10F10G10H10J10K10E=10.00mm · Pitch e=0.80mmD=10.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PC14 - OSC32 IN(5)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
A2PC13TAMPER - - RTCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
A3PE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)
A4PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
A5PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
A6PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI, SWD/JTAG)
A7PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A8PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
A9PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
A10PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
B1PC15 - OSC32 OUT(5)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
B2VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE3 (General)
B4PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
B5PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
B6PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (General)
B7PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (UART)
B8PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (UART)
B9PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART)
B10PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART, CAN)
C1OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
C2VSS_5GND电源参考地引脚 (VSS_5)
C3PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
C4PE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE1 (General)
C5PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
C6PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (General)
C7PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
C8PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (UART)
C9PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART)
C10PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, CAN)
D1OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
D2VDD_5Power正电源供电引脚 (VDD_5 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D3PE5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE5 (General)
D4PE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE0 (General)
D5BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
D6PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General)
D7PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)
D8PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
D9PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, RTC/CLK)
D10PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
E1NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E2PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (ADC)
E3PE6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (General)
E4VSS_4GND电源参考地引脚 (VSS_4)
E5VSS_3GND电源参考地引脚 (VSS_3)
E6VSS_2GND电源参考地引脚 (VSS_2)
E7VSS_1GND电源参考地引脚 (VSS_1)
E8PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
E9PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
E10PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
F1PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (ADC)
F2PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (ADC)
F3PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (ADC)
F4VDD_4Power正电源供电引脚 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F5VDD_3Power正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F6VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F7VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F8NotconnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Notconnected (General)
F9PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (General)
F10PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
G1VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
G2PA0WKUP -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
G3PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, DAC)
G4PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (UART, ADC)
G5PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
G6PE10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE10 (General)
G7PE14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE14 (General)
G8PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI)
G9PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (General)
G10PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (General)
H1VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
H2PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC)
H3PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC)
H4PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (UART, ADC)
H5PE7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE7 (General)
H6PE11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE11 (General)
H7PE15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE15 (General)
H8PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI)
H9PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (General)
H10PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (General)
J1VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
J2PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC)
J3PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
J4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, ADC)
J5PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (General)
J6PE12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE12 (General)
J7PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART, I2C)
J8PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, CAN)
J9PD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD9 (General)
J10PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (General)
K1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
K2PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC)
K3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
K4PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC)
K5PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (General)
K6PE13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE13 (General)
K7PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (UART, I2C)
K8PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI, I2C, CAN)
K9PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (General)
K10PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (General)
PIN A1 PC14 - OSC32 IN(5)_
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
PCB布线建议: PC14(6) | Alt: OSC32_IN
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LFBGA-100 · 10.00×10.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 STM32F105 / STM32F107 系列)
P24 · p24_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 2. STM32F105xx and STM32F107xx connectivity line BGA100 ballout top view 8 7 6 5 4 3 2 1
Figure 2. STM32F105xx and STM32F107xx connectivity line BGA100 ballout top view 8 7 6 5 4 3 2 1
P78 · p78_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 36. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA)
Figure 36. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA)
P78 · p78_fig02精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 37. Power supply and reference decoupling (VREF+ connected to VDDA)
Figure 37. Power supply and reference decoupling (VREF+ connected to VDDA)
P82 · p82_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 39. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
Figure 39. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
P83 · p83_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 40. LFBGA100 - 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
Figure 40. LFBGA100 - 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
P83 · p83_fig02精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 41. LFBGA100 - 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
Figure 41. LFBGA100 - 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
P85 · p85_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 43. LQFP100 - 14 x 14 mm 100 pin low-profile quad flat package outline 3%!4).'�0,!.%
Figure 43. LQFP100 - 14 x 14 mm 100 pin low-profile quad flat package outline 3%!4).'0,!.%
P86 · p86_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 44. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
Figure 44. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
P107 · p107_fig01精确匹配封装
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — STM32F105xx, STM32F107xx Revision history
STM32F105xx, STM32F107xx Revision history
P1 · p01_fig01881×420px
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — • Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 64 Kbytes of general-purpose SRAM
• Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 64 Kbytes of general-purpose SRAM
P1 · p01_fig02879×455px
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — March 2017 DocID15274 Rev 10 1/108
March 2017 DocID15274 Rev 10 1/108
P35 · p35_fig011546×1313px
STM32F105VBH6 (LFBGA-100) — Figure 8. Power supply scheme 9%$7
Figure 8. Power supply scheme 9%$7
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F105VBH6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F105VBH6 (LFBGA-100) 是一款 100 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.35 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.35 mm (A1=0.30 mm)
封装类型：BGA (LFBGA-100)
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0, PB2)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LFBGA-100)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
LFBGA-100
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F105VBH6 (LFBGA-100)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F105VBH6 (LFBGA-100) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F105VBH6 采用 LFBGA-100 封装，共 100 脚，引脚间距 0.80 mm。主要引脚包括：A1 (PC14 - OSC32 IN(5)_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)), A2 (PC13TAMPER - - RTC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13TAMPER - - RTC (RTC/CLK)), A3 (PE2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)), A4 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)), A5 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)), A6 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI, SWD/JTAG))。

STM32F105VBH6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F105VBH6 (LFBGA-100) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F105VBH6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F105VBH6 (ST, LFBGA-100) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (100 脚) 与 STM32F105 / STM32F107 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC32 IN(5)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32 IN(5)_。支持总线接口：RTC/CLK。
A2PC13TAMPER - - RTCDigital_IO信号引脚 PC13TAMPER - - RTC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13TAMPER - - RTC。支持总线接口：RTC/CLK。
A3PE2Digital_IO信号引脚 PE2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE2。支持总线接口：General。
A4PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
A5PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：I2C。
A6PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MISO。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
A7PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_SCK。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
A8PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_NSS。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
A9PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：SWD/JTAG。
A10PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
B1PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IO信号引脚 PC15 - OSC32 OUT(5)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32 OUT(5)_。支持总线接口：RTC/CLK。
B2VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B3PE3Digital_IO信号引脚 PE3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE3。支持总线接口：General。
B4PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
B5PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：I2C。
B6PD5Digital_IO信号引脚 PD5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD5。支持总线接口：General。
B7PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：UART。
B8PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：UART。
B9PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：UART。
B10PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：UART, CAN。
C1OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
C2VSS_5GND0V 接地回路引脚 (VSS_5)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C3PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
C4PE1Digital_IO信号引脚 PE1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE1。支持总线接口：General。
C5PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI3_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C。
C6PD6Digital_IO信号引脚 PD6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD6。支持总线接口：General。
C7PD3Digital_IO信号引脚 PD3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD3。支持总线接口：General。
C8PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：UART。
C9PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：UART。
C10PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：UART, CAN。
D1OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
D2VDD_5Power_In主供电输入引脚 (VDD_5)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D3PE5Digital_IO信号引脚 PE5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE5。支持总线接口：General。
D4PE0Digital_IO信号引脚 PE0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE0。支持总线接口：General。
D5BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
D6PD7Digital_IO信号引脚 PD7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD7。支持总线接口：General。
D7PD4Digital_IO信号引脚 PD4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD4。支持总线接口：General。
D8PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
D9PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, RTC/CLK。
D10PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：UART。
E1NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E2PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2。支持总线接口：ADC。
E3PE6Digital_IO信号引脚 PE6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE6。支持总线接口：General。
E4VSS_4GND0V 接地回路引脚 (VSS_4)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E5VSS_3GND0V 接地回路引脚 (VSS_3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E6VSS_2GND0V 接地回路引脚 (VSS_2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E7VSS_1GND0V 接地回路引脚 (VSS_1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E8PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：General。
E9PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC9。支持总线接口：General。
E10PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
F1PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：ADC。
F2PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：ADC。
F3PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：ADC。
F4VDD_4Power_In主供电输入引脚 (VDD_4)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F5VDD_3Power_In主供电输入引脚 (VDD_3)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F6VDD_2Power_In主供电输入引脚 (VDD_2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F7VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F8NotconnectedDigital_IO信号引脚 Notconnected（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：Notconnected。支持总线接口：General。
F9PC8Digital_IO信号引脚 PC8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC8。支持总线接口：General。
F10PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
G1VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G2PA0WKUP -Digital_IO信号引脚 PA0WKUP -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0WKUP -。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
G3PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, DAC。
G4PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：UART, ADC。
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