TSSOP-20 · 20P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (25/25)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| A1 | PA13 (SWDIO) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG) |
| A2 | PA14 (SWCLK) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWCLK) (UART, SWD/JTAG) |
| A3 | PB7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C) |
| A4 | BOOT0 | I | Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General) |
| A5 | PF0OSC IN -_ (PF0) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK) |
| B1 | PA10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, I2C, PWM) |
| B2 | PB6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C) |
| B3 | PA4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC) |
| B4 | PA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK) |
| B5 | PF1OSC OUT -_ (PF1) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK) |
| C1 | PA9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, PWM) |
| C2 | PB5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C, PWM) |
| C3 | PA5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM) |
| C4 | PA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, PWM) |
| C5 | NRST | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST) |
| D1 | VDD | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| D2 | PA8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, PWM, RTC/CLK) |
| D3 | PA6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, PWM) |
| D4 | PA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM) |
| D5 | VDDA | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| E1 | VSS | GND | Masseanschluss (VSS) |
| E2 | NPOR | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NPOR (General) |
| E3 | PB0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC, PWM) |
| E4 | PA7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM) |
| E5 | PA3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM) |
PIN A1 PA13 (SWDIO)
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG)
Designhinweis: Alt: IR_OUT , SWDIO
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 27 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (25 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
WLCSP-25 · 2.40×2.30mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (27 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 27 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F038
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P24 · p24_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P89 · p89_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P90 · p90_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P100 · p100_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig011126×502px
P37 · p37_fig011546×1319px
P37 · p37_fig01P37
P55 · p55_fig011546×718px
P72 · p72_fig011751×902px
Seite 1 / 3 (27 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F038E6Y6TR)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25) ist ein 25-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.30 × 2.40 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
10 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.30 × 2.40 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-25)
Pinanzahl & RastermaßN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol25 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint25 Pads · Raster 0.40mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32F038 (4)
WLCSP-25 · 25P
UFQFPN-28(4x4) · 28P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-25)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
2.30 × 2.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
25P / 25Pad (BGA_GRID)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung WLCSP-25 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25)?
Das Bauteil STM32F038E6Y6TR von ST im WLCSP-25-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: A1 (PA13 (SWDIO): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG)), A2 (PA14 (SWCLK): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWCLK) (UART, SWD/JTAG)), A3 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)), A4 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)), A5 (PF0OSC IN -_ (PF0): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK)), B1 (PA10: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, I2C, PWM)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F038E6Y6TR?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F038E6Y6TR (WLCSP-25) 2.40 × 2.30 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 25 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F038E6Y6TR heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F038E6Y6TR (ST, WLCSP-25) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (25 Pins) & STM32F038 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| A1 | PA13 (SWDIO) | Digital_IO | Signalanschluss PA13 (SWDIO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (SWDIO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| A2 | PA14 (SWCLK) | Digital_IO | Signalanschluss PA14 (SWCLK) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14 (SWCLK). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG. |
| A3 | PB7 | Digital_IO | Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C. |
| A4 | BOOT0 | Digital_IO | Signalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| A5 | PF0OSC IN -_ (PF0) | Digital_IO | Signalanschluss PF0OSC IN -_ (PF0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF0OSC IN -_ (PF0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| B1 | PA10 | Digital_IO | Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM. |
| B2 | PB6 | Digital_IO | Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C. |
| B3 | PA4 | Digital_IO | Signalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC. |
| B4 | PA0 | Digital_IO | Signalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK. |
| B5 | PF1OSC OUT -_ (PF1) | Digital_IO | Signalanschluss PF1OSC OUT -_ (PF1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF1OSC OUT -_ (PF1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| C1 | PA9 | Digital_IO | Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM. |
| C2 | PB5 | Digital_IO | Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI, I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM. |
| C3 | PA5 | Digital_IO | Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM. |
| C4 | PA1 | Digital_IO | Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM. |
| C5 | NRST | Digital_IO | Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück. |
| D1 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| D2 | PA8 | Digital_IO | Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, RTC/CLK. |
| D3 | PA6 | Digital_IO | Signalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM. |
| D4 | PA2 | Digital_IO | Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM. |
| D5 | VDDA | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| E1 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| E2 | NPOR | Digital_IO | Signalanschluss NPOR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NPOR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| E3 | PB0 | Digital_IO | Signalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM. |
| E4 | PA7 | Digital_IO | Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM. |
| E5 | PA3 | Digital_IO | Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM. |