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STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C091FCP6

STID: C45338507TSSOP-20 · 20 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32C091FCP6 (TSSOP-20)1PB82PC14-OSCX_IN3PC15-OSCX_OU4VDD5VSS6PF2NRST -7PA08PA19PA210PA320PB619PA1518PA1317PA12[PA10]16PA11[PA9]15PA814PA713PA612PA511PA4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.40mm × 6.50mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (UART, SPI, I2C)
2PC14-OSCX_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSCX_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
4VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
6PF2NRST -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF2NRST - (RTC/CLK)
7PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
8PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC, PWM)
9PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (SPI, ADC, PWM)
10PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, SPI, ADC)
11PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
12PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (UART, SPI, ADC, PWM)
13PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, SPI, ADC)
14PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, I2C, ADC)
15PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK)
16PA11[PA9]I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11[PA9] (UART, SPI)
17PA12[PA10]I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12[PA10] (UART, SPI, I2C)
18PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (UART, ADC, SWD/JTAG)
19PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI, PWM)
20PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART, SPI, I2C, PWM)
PIN 1 PB8
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (UART, SPI, I2C)
設計上の注意点: Alt: USART3_TX , USART2 CTS/USART2_NSSTIM16CH1_ ,_ , TIM3 CH1 SPI2_SCKTIM15BKIN ,_ ,_ , I2C1 SCL_EVENTOUTFDCAN1RX , ,_
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 17 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32C091FCP6 (ST · TSSOP-20)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (17 点 · 1/2 ページ)
STM32C091 / STM32C092 シリーズの切り抜きなし原本図面 17 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — STM32C092xB/xC Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 256 KB flash, 36 KB RAM,
STM32C092xB/xC Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 256 KB flash, 36 KB RAM,
P29 · p29_fig01パッケージ完全一致
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 3. STM32C09xFxP TSSOP20 pinout
Figure 3. STM32C09xFxP TSSOP20 pinout
P93 · p93_fig01パッケージ完全一致
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 34. TSSOP20 - Outline
Figure 34. TSSOP20 - Outline
P1 · p01_fig02196×196px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — (4 × 4 mm)
(4 × 4 mm)
P1 · p01_fig02P1
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P29 · p29_fig021546×1030px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 4. STM32C09xExY WLCSP24 ballout
Figure 4. STM32C09xExY WLCSP24 ballout
P30 · p30_fig011546×707px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 5. STM32C09xGxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 5. STM32C09xGxU UFQFPN28 pinout Top view
P30 · p30_fig021546×761px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 6. STM32C09xKxT LQFP32 pinout
Figure 6. STM32C09xKxT LQFP32 pinout
P30 · p30_fig031546×796px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 7. STM32C09xKxU UFQFPN32 pinout
Figure 7. STM32C09xKxU UFQFPN32 pinout
P31 · p31_fig011546×930px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 8. STM32C09xCxT LQFP48 pinout
Figure 8. STM32C09xCxT LQFP48 pinout
P31 · p31_fig021546×918px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 9. STM32C09xCxU UFQFPN48 pinout
Figure 9. STM32C09xCxU UFQFPN48 pinout
P46 · p46_fig011546×1119px
STM32C091FCP6 (TSSOP-20) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
1 / 2 ページ (17 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32C091FCP6)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32C091FCP6 (TSSOP-20) は 20 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 6.50 × 4.40 × 1.20 mm（ピンピッチ e = 0.65 mm）です。動作電源電圧 2.0 V to 3.6 V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to 85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
48 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 16 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
パッケージ系列: TSSOP (TSSOP-20)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TSSOP-20)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
TSSOP-20
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32C091FCP6 (TSSOP-20)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C091FCP6 (TSSOP-20) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32C091FCP6 (TSSOP-20 パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0 V to 3.6 V です。主なピン：1 (PB8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (UART, SPI, I2C)), 2 (PC14-OSCX_IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSCX_OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (PF2NRST -: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF2NRST - (RTC/CLK))。

STM32C091FCP6 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32C091FCP6 (TSSOP-20) の本体外形は 4.40 × 6.50 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 20 パッドで構成されています。

STM32C091FCP6 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32C091FCP6 (ST, TSSOP-20) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (20 ピン) & STM32C091 / STM32C092 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKTIM15BKIN。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C。
2PC14-OSCX_INDigital_IO信号端子 PC14-OSCX_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC14-OSCX_IN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
3PC15-OSCX_OUTDigital_IO信号端子 PC15-OSCX_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC15-OSCX_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
4VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
5VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6PF2NRST -Digital_IO信号端子 PF2NRST -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PF2NRST -。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
7PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
8PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, ADC, PWM。
9PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
10PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
11PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK。
12PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
13PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
14PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI, I2C2_SCL。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, ADC。
15PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSS, SPI2_MISOEVENTOUT, SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK。
16PA11[PA9]Digital_IO信号端子 PA11[PA9]（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
17PA12[PA10]Digital_IO信号端子 PA12[PA10]（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI, I2C2_SDA。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C。
18PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: UART, ADC, SWD/JTAG。
19PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
20PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SMBA, SPI1_MOSI, SPI1_MISO, SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, PWM。
探索部品パッケージメーカーアップロード