SN74HC595DR (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SN74HC595DR

TIID: C10092SOIC-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · SN74HC595DR (SOIC-16)1Q B2Q C3Q D4Q E5Q F6Q G7Q H8GND16VCC15Q A14SER13OE12RCLK11SRCLK10SRCLR9Q H'Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1Q BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q B (General)
2Q CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q C (General)
3Q DI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q D (General)
4Q EI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q E (General)
5Q FI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q F (General)
6Q GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q G (General)
7Q HI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q H (General)
8GNDGND접지 기준 핀 (GND)
9Q H'I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q H' (General)
10SRCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SRCLR (General)
11SRCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SRCLK (General)
12RCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RCLK (General)
13OEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OE (General)
14SERI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SER (General)
15Q AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q A (General)
16VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 2 V to 6 V)
PIN 1 Q B
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q B (General)
설계 권장 사항: Q Output B
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 16 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: SN74HC595DR (TI · SOIC-16)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
SN74HC595DR (SOIC-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
SN74HC595DR (SOIC-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
SN74HC595DR (SOIC-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SN74HC595DR (SOIC-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
SN74HC595DR (SOIC-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
SN74HC595DR (SOIC-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (16개 도면 · 1/2 페이지)
SN74HC595DR 제품군의 원본 도면 16개 중 1–12번째 표시 중
P4 · p04_fig01정확한 패키지 일치
SN74HC595DR (SOIC-16) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P4 · p04_fig02정확한 패키지 일치
SN74HC595DR (SOIC-16) — Pin Functions
Pin Functions
P1 · p01_fig01837×1141px
SN74HC595DR (SOIC-16) — the end of the data sheet. • LED Displays • Servers
the end of the data sheet. • LED Displays • Servers
P4 · p04_fig02P4
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 4 (p04_fig02)
Datasheet Page 4 (p04_fig02)
P14 · p14_fig011197×1014px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 5. Typical Application Schematic
Figure 5. Typical Application Schematic
P14 · p14_fig01P14
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig01850×810px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 6. SN75HC595 tpd vs. VCC
Figure 6. SN75HC595 tpd vs. VCC
P16 · p16_fig011609×364px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 7. Layout Diagram
Figure 7. Layout Diagram
P24 · p24_fig011850×1977px
SN74HC595DR (SOIC-16) — MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
P25 · p25_fig011711×2217px
SN74HC595DR (SOIC-16) — MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G16) PLASTIC SMALL OUTLINE - « »
MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G16) PLASTIC SMALL OUTLINE - « »
P25 · p25_fig01P25
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig011704×1706px
SN74HC595DR (SOIC-16) — LAND PATTERN DATA - D _(R-PDSO-Gi16) PLASTIC SMALL OUTLINE - =| =-16x0,55
LAND PATTERN DATA - D _(R-PDSO-Gi16) PLASTIC SMALL OUTLINE - =| =-16x0,55
1 / 2 페이지 (총 16개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (SN74HC595DR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:SN74HC595DR (SOIC-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2 V to 6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2 V to 6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOIC-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — SN74HC595DR (SOIC-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

SN74HC595DR (SOIC-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

TI에서 제조한 SN74HC595DR(SOIC-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2 V to 6 V). 주요 핀 구성: 1 (Q B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q B (General)), 2 (Q C: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q C (General)), 3 (Q D: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q D (General)), 4 (Q E: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q E (General)), 5 (Q F: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q F (General)), 6 (Q G: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Q G (General)).

SN74HC595DR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 SN74HC595DR(SOIC-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

SN74HC595DR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 SN74HC595DR(TI, SOIC-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 SN74HC595DR 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1Q BDigital_IO신호 단자 Q B (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q B. 지원 버스 프로토콜: General.
2Q CDigital_IO신호 단자 Q C (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q C. 지원 버스 프로토콜: General.
3Q DDigital_IO신호 단자 Q D (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q D. 지원 버스 프로토콜: General.
4Q EDigital_IO신호 단자 Q E (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q E. 지원 버스 프로토콜: General.
5Q FDigital_IO신호 단자 Q F (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q F. 지원 버스 프로토콜: General.
6Q GDigital_IO신호 단자 Q G (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q G. 지원 버스 프로토콜: General.
7Q HDigital_IO신호 단자 Q H (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q H. 지원 버스 프로토콜: General.
8GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
9Q H'Digital_IO신호 단자 Q H' (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q H'. 지원 버스 프로토콜: General.
10SRCLRDigital_IO신호 단자 SRCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SRCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
11SRCLKDigital_IO신호 단자 SRCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SRCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
12RCLKDigital_IO신호 단자 RCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
13OEDigital_IO신호 단자 OE (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OE. 지원 버스 프로토콜: General.
14SERDigital_IO신호 단자 SER (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SER. 지원 버스 프로토콜: General.
15Q ADigital_IO신호 단자 Q A (방향: I/O, 전압 도메인: 2 V to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Q A. 지원 버스 프로토콜: General.
16VCCPower_In2 V to 6 V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.