PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/M2

MICROCHIPID: C150774QFN-36-EP(6x6) · 37 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))1RP16/RB22IO233V34PIC32MM0016G5IO26TDI/AN8/RP137NC8PIC32MM0064G9AVSS/VSS10AVDD/VDD11IO612IO713AVSS14AVDD15MCLR16IO1817IO818IO1919IO2037EPAD36PGEC1/RP15/R35PGED1/RP14/R34RP2/RA133RP1/RA032MCLR#31AVDD30AVSS29RP10/RB1528RP9/RB1427RP13/RB1326RP12/RB1225PGEC2/RP18/R24PGED2/RP17/R23VDD22VCAP21RP19/RC920N/CGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RP16/RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP16/RB2 (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC32MM0016GPL036 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/AN8/RP13/RB13 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC32MM0064GPL036 (General)
9AVSS/VSSGND电源参考地引脚 (AVSS/VSS)
10AVDD/VDDPower正电源供电引脚 (AVDD/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
14AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
21RP19/RC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP19/RC9 (General)
22VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
23VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24PGED2/RP17/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED2/RP17/RB10 (General)
25PGEC2/RP18/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC2/RP18/RB11 (General)
26RP12/RB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP12/RB12 (General)
27RP13/RB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP13/RB13 (General)
28RP9/RB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP9/RB14 (General)
29RP10/RB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP10/RB15 (General)
30AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
31AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
32MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
33RP1/RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP1/RA0 (General)
34RP2/RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP2/RA1 (General)
35PGED1/RP14/RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1/RP14/RB0 (General)
36PGEC1/RP15/RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC1/RP15/RB1 (General)
37EPADGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD)
PIN 1 RP16/RB2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RP16/RB2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RP16/RB2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RP16/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC32MM0016GPL036-I/M2 (MICROCHIP · QFN-36-EP(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (37 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-36-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (37 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 14 张完整原图 (来自 PIC32MM0016G 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
P4 · p04_fig01982×793px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
P6 · p06_fig011149×865px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
P7 · p07_fig011777×1637px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 引脚 功能 引脚 功能
引脚 功能 引脚 功能
P7 · p07_fig01P7
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P252 · p252_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
P252 · p252_fig01P252
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 252 (p252_fig01)
Datasheet Page 252 (p252_fig01)
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
P253 · p253_fig01P253
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 253 (p253_fig01)
Datasheet Page 253 (p253_fig01)
P267 · p267_fig011781×2529px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MM0016GPL036-I/M2)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) 是一款 36 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:QFN (QFN-36-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号37 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘37 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.95×3.95mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-36-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
37P / 37Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-36-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 PIC32MM0016GPL036-I/M2 采用 QFN-36-EP(6x6) 封装,共 37 脚,引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括:1 (RP16/RB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP16/RB2 (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PIC32MM0016GPL036: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC32MM0016GPL036 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TDI/AN8/RP13/RB13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/AN8/RP13/RB13 (General))。

PIC32MM0016GPL036-I/M2 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 37 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.95 × 3.95 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC32MM0016GPL036-I/M2 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MM0016GPL036-I/M2 (MICROCHIP, QFN-36-EP(6x6)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (37 脚) 与 PIC32MM0016G 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RP16/RB2Digital_IO信号引脚 RP16/RB2(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP16/RB2。支持总线接口:General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036Digital_IO信号引脚 PIC32MM0016GPL036(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PIC32MM0016GPL036。支持总线接口:General。
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13Digital_IO信号引脚 TDI/AN8/RP13/RB13(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TDI/AN8/RP13/RB13。支持总线接口:General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036Digital_IO信号引脚 PIC32MM0064GPL036(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PIC32MM0064GPL036。支持总线接口:General。
9AVSS/VSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS/VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10AVDD/VDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD/VDD),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
14AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
15MCLRDigital_IO信号引脚 MCLR(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):MCLR。支持总线接口:General。
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CDigital_IO信号引脚 N/C(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):U1RTS。支持总线接口:General。
21RP19/RC9Digital_IO信号引脚 RP19/RC9(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP19/RC9。支持总线接口:General。
22VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):VCAP。支持总线接口:General。
23VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
24PGED2/RP17/RB10Digital_IO信号引脚 PGED2/RP17/RB10(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PGED2/RP17/RB10。支持总线接口:General。
25PGEC2/RP18/RB11Digital_IO信号引脚 PGEC2/RP18/RB11(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PGEC2/RP18/RB11。支持总线接口:General。
26RP12/RB12Digital_IO信号引脚 RP12/RB12(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP12/RB12。支持总线接口:General。
27RP13/RB13Digital_IO信号引脚 RP13/RB13(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP13/RB13。支持总线接口:General。
28RP9/RB14Digital_IO信号引脚 RP9/RB14(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP9/RB14。支持总线接口:General。
29RP10/RB15Digital_IO信号引脚 RP10/RB15(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP10/RB15。支持总线接口:General。
30AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
31AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
32MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):MCLR#。支持总线接口:General。
33RP1/RA0Digital_IO信号引脚 RP1/RA0(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP1/RA0。支持总线接口:General。
34RP2/RA1Digital_IO信号引脚 RP2/RA1(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RP2/RA1。支持总线接口:General。
35PGED1/RP14/RB0Digital_IO信号引脚 PGED1/RP14/RB0(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PGED1/RP14/RB0。支持总线接口:General。
36PGEC1/RP15/RB1Digital_IO信号引脚 PGEC1/RP15/RB1(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PGEC1/RP15/RB1。支持总线接口:General。
37EPADGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。