ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF2520-I/SO

MICROCHIPID: C185501SOIC-28-300mil · 28 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP/RE2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/KBI3/PGD27RB6/KBI2/PGC26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124RB3/AN9/CCP223RB2/INT2/AN822RB1/INT1/AN121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 17.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1MCLR#/VPP/RE3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0/AN0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7NCNCChân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
9OSC1/CLKI/RA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T13CKII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0/T1OSO/T13CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13RC2/CCP1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
20VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22RB1/INT1/AN10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1/INT1/AN10 (General)
23RB2/INT2/AN8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2/INT2/AN8 (General)
24RB3/AN9/CCP2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3/AN9/CCP2 (General)
25RB4/KBI0/AN11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4/KBI0/AN11 (General)
26RB5/KBI1/PGMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6/KBI2/PGCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP/RE3 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC18LF2520-I/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC18LF2520
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — DS39631E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS39631E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02788×285px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — DS39631E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS39631E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P143 · p143_fig011777×345px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P143 · p143_fig021777×1050px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P144 · p144_fig011537×941px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P167 · p167_fig011777×938px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P170 · p170_fig011758×1059px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 17-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 17-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P170 · p170_fig021777×1097px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 17-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 17-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P170 · p170_fig01P170
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 170 (p170_fig01)
Datasheet Page 170 (p170_fig01)
P385 · p385_fig03389×455px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — Example | 18F2420 -I/ML 0810017 | 3 e
Example | 18F2420 -I/ML 0810017 | 3 e
P385 · p385_fig041777×799px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS39631E-page 383 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
© 2008 Microchip Technology Inc. DS39631E-page 383 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
P388 · p388_fig011778×2734px
PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2420/2520/4420/4520 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2420/2520/4420/4520 | DS39631E-page 386 © 2008 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîü
PIC18F2420/2520/4420/4520 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2420/2520/4420/4520 | DS39631E-page 386 © 2008 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîü
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC18LF2520-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-28-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SOIC-28-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC18LF2520-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (MCLR#/VPP/RE3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC18LF2520-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC18LF2520-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC18LF2520-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC18LF2520-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC18LF2520Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IOChân tín hiệu MCLR#/VPP/RE3 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RE3. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA0/AN0Digital_IOChân tín hiệu RA0/AN0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/AN0. Giao thức hỗ trợ: General.
3RA1/AN1Digital_IOChân tín hiệu RA1/AN1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/AN1. Giao thức hỗ trợ: General.
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogChân tín hiệu RA2/AN2/VREF-/CVREF (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-/CVREF. Giao thức hỗ trợ: General.
5RA3/AN3/VREF+AnalogChân tín hiệu RA3/AN3/VREF+ (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IOChân tín hiệu RA4/T0CKI/C1OUT (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCNo_ConnectChân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9OSC1/CLKI/RA7Digital_IOChân tín hiệu OSC1/CLKI/RA7 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RA6Digital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKO/RA6 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
11RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IOChân tín hiệu RC0/T1OSO/T13CKI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T13CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IOChân tín hiệu RC1/T1OSI/CCP2 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. Giao thức hỗ trợ: General.
13RC2/CCP1Digital_IOChân tín hiệu RC2/CCP1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2/CCP1. Giao thức hỗ trợ: General.
14RC3/SCK/SCLDigital_IOChân tín hiệu RC3/SCK/SCL (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOChân tín hiệu RC4/SDI/SDA (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
16RC5/SDODigital_IOChân tín hiệu RC5/SDO (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5/SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
17RC6/TX/CKDigital_IOChân tín hiệu RC6/TX/CK (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6/TX/CK. Giao thức hỗ trợ: General.
18RC7/RX/DTDigital_IOChân tín hiệu RC7/RX/DT (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7/RX/DT. Giao thức hỗ trợ: General.
19VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IOChân tín hiệu RB0/INT0/FLT0/AN12 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0/INT0/FLT0/AN12. Giao thức hỗ trợ: General.
22RB1/INT1/AN10Digital_IOChân tín hiệu RB1/INT1/AN10 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1/INT1/AN10. Giao thức hỗ trợ: General.
23RB2/INT2/AN8Digital_IOChân tín hiệu RB2/INT2/AN8 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2/INT2/AN8. Giao thức hỗ trợ: General.
24RB3/AN9/CCP2Digital_IOChân tín hiệu RB3/AN9/CCP2 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3/AN9/CCP2. Giao thức hỗ trợ: General.
25RB4/KBI0/AN11Digital_IOChân tín hiệu RB4/KBI0/AN11 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4/KBI0/AN11. Giao thức hỗ trợ: General.
26RB5/KBI1/PGMDigital_IOChân tín hiệu RB5/KBI1/PGM (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5/KBI1/PGM. Giao thức hỗ trợ: General.
27RB6/KBI2/PGCDigital_IOChân tín hiệu RB6/KBI2/PGC (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/KBI2/PGC. Giao thức hỗ trợ: General.
28RB7/KBI3/PGDDigital_IOChân tín hiệu RB7/KBI3/PGD (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/KBI3/PGD. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF