PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18LF2320T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18LF2320T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18LF2320T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18LF2320T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR#/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)
2	RA0/AN0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3	RA1/AN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-/CVREF	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6	RA4/T0CKI/C1OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	OSC1/CLKI/RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKO/RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12	RC1/T1OSI/CCP2*	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2* (General)
13	RC2/CCP1/P1A	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1/P1A (General)
14	RC3/SCK/SCL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17	RC6/TX/CK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18	RC7/RX/DT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
21	RB0/AN12/INT0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/AN12/INT0 (General)
22	RB1/AN10/INT1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/AN10/INT1 (General)
23	RB2/AN8/INT2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/AN8/INT2 (General)
24	RB3/AN9/CCP2*	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/CCP2* (General)
25	RB4/AN11/KBI0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN11/KBI0 (General)
26	RB5/KBI1/PGM	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/KBI1/PGM (General)
27	RB6/KBI2/PGC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/KBI2/PGC (General)
28	RB7/KBI3/PGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/KBI3/PGD (General)

PIN 1 MCLR#/VPP

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)

Designhinweis: Signal terminal MCLR#/VPP (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18LF2320T / PIC18F4220

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PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) — DS39599G-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Micro

DS39599G-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Micro

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PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) — DS39599G-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.

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FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

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FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

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FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will:

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FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

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FIGURE 17-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF

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FIGURE 17-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF

P164 · p164_fig01P164

Datasheet Page 164 (p164_fig01)

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PIC18F2220/2320/4220/4320

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PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e

Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e

P367 · p367_fig02P367

Datasheet Page 367 (p367_fig02)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18LF2320T-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18LF2320T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18LF2320T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18LF2320T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18LF2320T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18LF2320T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18LF2320T / PIC18F4220 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR#/VPP	Digital_IO	Signalanschluss MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA0/AN0	Digital_IO	Signalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA1/AN1	Digital_IO	Signalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA2/AN2/VREF-/CVREF	Analog	Signalanschluss RA2/AN2/VREF-/CVREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Signalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA4/T0CKI/C1OUT	Digital_IO	Signalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	OSC1/CLKI/RA7	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKO/RA6	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	Signalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RC1/T1OSI/CCP2*	Digital_IO	Signalanschluss RC1/T1OSI/CCP2* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2*. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RC2/CCP1/P1A	Digital_IO	Signalanschluss RC2/CCP1/P1A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1/P1A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	Signalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Signalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16	RC5/SDO	Digital_IO	Signalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RC6/TX/CK	Digital_IO	Signalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RC7/RX/DT	Digital_IO	Signalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
21	RB0/AN12/INT0	Digital_IO	Signalanschluss RB0/AN12/INT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/AN12/INT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB1/AN10/INT1	Digital_IO	Signalanschluss RB1/AN10/INT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN10/INT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB2/AN8/INT2	Digital_IO	Signalanschluss RB2/AN8/INT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/AN8/INT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB3/AN9/CCP2*	Digital_IO	Signalanschluss RB3/AN9/CCP2* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/CCP2*. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB4/AN11/KBI0	Digital_IO	Signalanschluss RB4/AN11/KBI0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN11/KBI0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RB5/KBI1/PGM	Digital_IO	Signalanschluss RB5/KBI1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/KBI1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RB6/KBI2/PGC	Digital_IO	Signalanschluss RB6/KBI2/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/KBI2/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RB7/KBI3/PGD	Digital_IO	Signalanschluss RB7/KBI3/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/KBI3/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC18LF2320T-I/SO Permalink: /part/C630148 MICROCHIP SOIC-28-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

PIC18LF2320T-I/SO

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18LF2320T-I/SO)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC18LF2320T / PIC18F4220 (2)